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PCB設計中，需要畫焊盤文件。對於Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層，
有很多人不太理解。下面簡單加以說明。
Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大0.102mm.
Paster mask: 助焊層,也稱鋼網層,表貼元件需要設置,一般同焊盤大小;
如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油並噴上錫或者沉金，必須另外再添加solder層，
在solder層對應着需要漏銅的線路層開窗，paste只是鋼網層（PCB底板廠此層不進行處理），
用於製作鋼網，與生產板子沒有關係。
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作者：×××πDsiriπ
來源：CSDN
原文：https://blog.csdn.net/weixin_44159283/article/details/85163593
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