準備軟件
（版本不嚴格要求，操作上可能稍有不同）：
Altium Designer 13.0（DXP）、
SolidWorks2014、
AutoCAD、
Simplify3D（3D打印機輸出軟件）
準備材料：
錫漿（我用的維修佬的有鉛錫漿）
PTC加熱器（220V、270W）
3D打印機（FDM）、PLA耗材
砂紙（500、1000目用於打磨塑料鋼網）
刷子（上錫漿用，可以3D打印）
PCB板、元器件、鑷子、電烙鐵、焊錫絲、萬用表等
洗板水、牙刷（清理焊接殘渣）
夾子（用於固定塑料鋼網與PCB板，也可以直接用定位孔方式，效果會好很多）
1. DXP輸出dxf文件
頂部菜單——>文件，製造輸出，gerber文件
通用選項卡——>單位mm
層選項卡——>top Paste;keep-out layer （畫線）
在gerber文件頁面
頂部菜單——>文件——>導出——>DXF——>默認選擇即可
2、dxf轉換stl文件
將轉換得到的DXF文件丟入SolidWorks ，在彈出的對話框中選擇取消，下一個對話框選擇確定
在彈出的第三個對話框中，按下圖設置
第四個對話框按照如下設置，後點擊完成按鈕
第五個對話框——>分解圖塊，是
第六個對話框——>空模板，確定
我們的DXF就轉爲草圖了，接下來稍稍修改草圖，再拉伸一下即可
特徵——》拉伸——》厚度設定爲0.2mm（此處爲了方便演示，將一些元件刪去了）
另存爲——>stl文件——>彈出對話框，確定——>所有實體，確定
3、3D打印
將STL文件放到3D打印機切片軟件中，我使用的是simplify 3D，後點擊prepare to print!，進行切片。
切片完成後放到3D打印機中進行打印即可。
下圖爲3D打印出的塑料鋼網，通過夾子與PCB配合（使用定位孔效果更好）
4、刷錫漿
下圖爲刷好錫漿的PCB板
使用鑷子將元器件放上去（如果有貼片機，那就更好了），此處省略了點膠流程，錫漿有一定的粘性，小心取放，問題不大
5、PTC焊接
將貼好元件的PCB放到PTC上（高溫注意），此處我忘記拍了，此圖爲後期補上（PTC焊接時會有煙霧，建議在通風良好的環境中使用，同時注意焊接時間不宜過長，大約十秒左右就能看到錫漿變成焊錫）
上電測試成功
6、參考資料&鳴謝
[工儀]我製作小批量貼片電路板的過程–SMT 鋼網 錫漿 PCB
最早是在這位大牛的帖子中知道了大致原理，3D打印塑料鋼網則是自己思考並實踐出來的，PLA材料彈性不錯，但由於我家FDM打印機精度不高，所以對於引腳小且密的元件在切片環節就會失敗，可能SLA打印機會好不少，但是貧窮限制了我╮（╯＿╰）╭
目前這個方案只能貼0603及以上、SOP等封裝尺寸的元器件。對於像單片機常使用的TSSOP、TQFP等封裝，可能還需多一些實驗。
至此，謝謝大家，歡迎大家探討。