前言：
在你繪製PCB封裝的時候，是不是要花很多的時間去根據芯片手冊去繪製其PCB封裝，如果你在嘉立創或者其他封裝庫中沒有找到對應封裝，則需要自行繪製，那麼今天我們使用AD的 IPC插件，即可快速完成PCB封裝的繪製，並且對應3D封裝也會幫忙繪製完成
安裝
首先點擊用戶圖標 再點擊 Extensions and Updates (擴展和更新)
安裝IPC 插件 我這裏顯示是已經安裝了的
然後在工具- IPC Compliant Footprint Wizard
這裏會讓你選擇要創建的封裝類型，基本上常見的封裝都有 SOP PQFP SOD
我們以SOP8爲例 先選擇SOP/TSOP
之後會讓填寫數據
具體的數據在對應芯片的Datasheet裏面都有 用戶可以去查閱下手冊即可得知
每一個值都有最大值和最小值，需要填寫，根據手冊上填寫即可，IPC會自動生成最適尺寸，用戶表不用關心，
根據芯片手冊數據填寫完畢之後，即可查看對應模型 點擊2D /3D 即可切換顯示模型
勾選下方Generate STEP mode Previve 即可生成對應3D模型
點擊Next下一步 此步驟是是否添加表貼焊盤，因爲有的SOP8封裝的器件，在其下方還會有一個表貼的散熱焊盤，一般爲長方形 如果需要添加，點擊 Add Thermal Pad 即可添加 對應的長和寬的最大尺寸和最小尺寸根據實際值填寫即可
如果沒有，直接點擊Next下一步即可
下一步的話，會告訴你生成的一個左右焊盤間距S的計算值，符合IPC計算標準，一般來說默認即可 也就是 Use calculated values 使用計算值 如果你對計算值不滿意，或者需要修改，自行修改數據即可
此處操作是設置焊盤的長度，如果你的板子設計比較大，有足夠的空間，可以可以選擇 LevelC-High density 這樣在進行器件焊接時會相對比較容易放，容易焊接
如果板子比較密集，則可以選擇最小的LevelA
正常我們使用默認的 LevelB-Medium density 即可
選擇不同的Level 右側預覽會給出對應的焊盤大小，看下預覽圖即可
在往後的一些操作，就是告訴用戶根據IPC計算公式得到的各種數據 他們都是符合IPC設計標準的 一直點擊Next即可
到了這一步是關於創建器件的命名， 是否使用建議命名， 還有關於器件的描述 如無需要默認即可 也可修改爲對應的芯片名 方便查找
在創建好PCB封裝，命好名字之後，最後的一步就是保存了，三個選項
Existing Pcblib File 已經存在的PCB庫
New Pcblib File 新建一個PCB庫
Current Pcblib File 當前的PCB庫
默認是將原理圖存在當前的PCB庫中
最後點擊Finish 你的原理圖就創建完成了
在對應的PCB庫中即可查看與使用
