設計規則=Name(設計規則名稱)+Priority(優先級，數字越小優先級越高)+Enabled(使能)+Type(類型)+Category(設計規則所屬的類)+Scope(設計規則作用的範圍)+Attributes(屬性設置)
1、概況
2、Electrical電氣設計規則
2.1、Clearance——設置電路板上銅箔走線、焊盤、過孔、敷銅等具有電氣意義的對象之間的安全距離
Where The First Object Matches：指定第一類對象
Where The Second Objecrt Matches：指定第二類對象
All:所有對象;Net:選擇電路中的網絡;Net Class:選擇電路中的網絡類;Layer:電路板層;Net and Layer:選擇板層和網絡
Constraints：
規則範圍:1、Different Nets Only：任何兩個不同網絡的對象都服從該約束；2、Same Net Only：在同一個網絡上的任意兩個對象服從該約束；3、Any Net：任何兩個對象服從該約束；4、Different Differential pair：屬於不同差分對的不同網絡的任何兩個對象服從該約束；5、Same Differential Pair：屬於相同差分對的不同網絡的任何兩個對象服從該約束
Ignore Pad to Pad clearances within a footprint：是否無視相同組件覆蓋的墊片之間的間隙
2.2、Short Circuit——設置電路短路許可
選擇好需要短路的網絡，然後在Constraints區域選取允許短路選項即可
2.3、Un-Routed Net——檢查作用範圍內的網絡是否完成佈線
Check for incomplete connecctions：檢查適用設計對象的連接是否完整。1、檢查連接的弧線中心線或者中心點是否重合；2、檢查弧線中心線或者中心點是否位於焊盤或者通孔的中心點；3、檢查通孔的中心是否放置在焊盤的形狀上；4、檢查過孔的中心是否重合
2.4、Un-Connected Pin——用來檢查是否有未連接的引腳
2.5、Modified Polygon——檢測仍被擱置和/或已被修改但尚未被重新拋出的多邊形
允許擱置；允許修改
3、Routing佈線設計規則
3.1、Width——設置系統佈線時採用的銅箔走下寬度
Min Width:最小寬度；Preferred Width:設置銅箔走線的首選寬度；Max Width:最大寬度
Check Tracks/Arcs Min/Max Width Individually：檢查線段和弧線的最細和最粗寬度
Check Min/Max Width for Physically Connected Copper(tracks,arcs,fills,pads & vias)：檢查物理連接銅箔的最大和最小寬度
Characteeristic Impedance Driven Width：設置導線的特徵阻抗
Layers in layer stack only：只顯示層堆棧中使用的信號板層
3.2、Routing Topology——設置自動佈線時屬於同一個網絡的各個焊盤的拓撲連接圖形
Shortest:最短佈線拓撲；Horizontal:水平佈線拓撲：Vertical:垂直佈線拓撲；Daisy-simple:簡單菊花鏈拓撲(所有節點一個接一個地串聯在一起)；Daisy-MidDriven:中間驅動菊花鏈拓撲(起點焊盤在鏈中間，同時兩個終點焊盤位於鏈的兩端)；Daisy-Balanced:平衡菊花鏈拓撲(將焊盤均勻地分佈到不同的鏈中)
3.3、Routing Priority——設置不同網絡佈線的先後順序
在Costraints區域設置其佈線優先級
3.4、Routing Layers——指定允許佈線的板層
在Constrains區域中選擇佈線的板層
3.5、Routing Corners——設置自動佈線時走線的轉腳模式
style:轉腳模式；Setback:設置最大最小的退縮量；
3.6、Routing Vias——設置佈線中使用的過孔直徑和孔徑
Via Diameter:過孔直徑；Via Hole Size:過孔孔徑；
3.7、Fanout Control——控制交互式佈線和自動佈線過程中表面貼裝元件焊盤的扇出
Fanout Style:扇出樣式，定義扇出的過孔相對於表貼式元件的擺放位置。Auto:自動選擇最適合元件的扇出樣式；Inline Rows:扇出的過孔排列成兩排直線；Staggered Rows:扇出的過孔排列成相互交錯的行；BGA:按照指定的BGA選項進行扇出；Under Pads:扇出過孔直接放在焊盤下
Fanout Direction:扇出方向。Disable:不允許扇出；In Only:向內扇出；Out Only:向外扇出；In Then Out:開始儘量向內扇出焊盤；Out Then In:開始儘量向外扇出焊盤；Alternating In and Out:交替向內、向外扇出
Direction From Pad:指定扇出的走線離開焊盤的方向。Always From Pad:所有焊盤朝東北方向扇出；North-East:所有的焊盤朝東北方向扇出；........
Via Placement Mode:設置扇出過孔放置模式。Close to Pad:在不違反設計規則的情況下，過孔儘量靠近焊盤；Centered Betweem Pads:在兩個焊盤之間擺放過孔
3.8、Differential Pairs Routing——設定屬於同一差分對的兩個網絡之間的最小距離
Min Width:最小差分對寬度；Preferred Width:首選差分對寬度；Max Width:最大差分對寬度
Min Gap:最小允許距離；Preferred Gap:首選允許距離；Max Gap:最大允許距離
Max Uncoipled Length:定義差分對線中正、負網絡最大未耦合的長度
Layers in layerstack only:在下面的板層屬性列表中只顯示層堆棧中的信號層
4、SMT——設置與貼片元件佈線相關的規則
SMD to Corner:設置貼片焊盤邊緣與第一段走線轉角之間的距離；SMD to Plane:設置從貼片焊盤中心到過孔中心的距離；SMD Neck-Down:設置貼片焊盤與走線的寬度比；SMD Entry:設置走線對焊盤進入和走出的方向
5、MASK——設置阻焊層和助焊層與焊盤的間距
5.1、Solder Mask Expansion——阻焊層擴展設計規則
Expansion:設置擴展的值，該值加上焊盤或者過孔的大小就是此處對應的阻焊層的形狀
5.2、Paste Mask Expansion——助焊層設計規則
Expansion:設置鋼網上鏤空部位形狀相對於貼片焊盤的擴展值
6、Plane——設置焊盤或者過孔與誒不電源平面層的連接規則
6.1、Power Plane Connect Style——電源平面連接樣式設計規則
設置屬於電源網絡的焊盤或過孔與電源平面層的連接方式
Connect Style:連接樣式。Relief Connect:熱釋放的鏈接方式；Direct Connect:直接連接；No Connect:不連接
6.2、Power Plane Clearance——電源平面安全距離設計規則
設置不與電源平面相連的通孔式焊盤或者過孔與電源平面之間的安全距離
6.3、Polygon Connect Style——覆銅連接樣式設計規則
約束焊盤與屬於同一個網絡的覆銅的連接方式
7、Testpoint——測試點設計規則
設置製造和裝配過程中用到的測試點的相關規則
7.1、Fabrication Testpoint Style——製造用測試點樣式設計規則
設置約束製造用測試點的樣式，包括大小和形狀
Sizes:可以設置測試點直徑和孔徑最小、首選和最大值。
Grid:設置柵格信息；No Grid:不使用柵格；Use Grid:使用柵格來放置測試點。
Allow testpoint under component:允許元件下方放置測試點。
Clearance:設置間距信息；Min Inter-Testpoint Spacing:最小的測試點間距；Component Body Clearance:測試點與元件體之間的距離；Board Edge Clearance:測試點距離電路板邊緣的距離；Distance to Pad Hole Centers:到焊盤中心的距離；Distance to Via Hole Centers:到過孔中心的距離。
Allow Side:允許放置測試點的板面。
Rule Scope Helper:設置該設計規則應用的對象。
7.2、Fabrication Testpoint Usage——製造用測試點使用設計規則
Required:必須設置測試點；SIngle Testpoint per Net：每個網絡設置一個測試點；Testpoint At Each Leaf Node:每個分支節點設置一個測試點；Allow More Testpoint[Manually Assigned]:允許設置多個測試點。
Prohibited:禁止設置測試點。Don't care:測試點設置與否都可以。
7.3、Assembly Testpoint Style——裝配用測試點的樣式設計規則
用於約束裝配用測試點的樣式，包括大小和形狀
7.4、Assembly Testpoint Usage——裝配用測試點使用設計規則
設置裝配用測試點的使用
8、Manufacturing——製造設計規則
8.1、Minimum Annulat Ring——最小環寬設計規則
設置焊盤或者過孔的直徑與鑽孔直徑的差值
8.2、Acute Angle——約束屬於同一網絡且在同一板層的兩個對象之間的最小夾角
8.3、Hole Size——孔徑設計規則
Measurement Method:測量方法選擇；Absolute:採用絕對值的測量方法；Maximum:採用百分比的測量方法
8.4、Layer Pairs
設置是否強制檢查實際使用的鑽孔層對與系統設置的鑽孔層對的匹配情況
Enforce layer pairs settings：是否進行鑽孔層對是否匹配的強制檢查
8.5、Hole to Hole Clearance
設置不同鑽孔間的最小間距。
Allow Stacked Micro Vias:允許使用堆棧化放置的微過孔
Hole to Hole Clearance:設置最小的鑽孔安全間距
8.6、Minimum Soldeer Mask Sliver
約束阻焊層上最窄部分的寬度。
8.7、Silk To Solder Mask Clearance
檢查任何絲網印刷基元和任何焊接掩模基元或暴露的銅層基元（通過焊接掩模中的開口暴露）之間的間隙
Clearance Chreaking Mode:清除檢查模式；Cheak Clearance To Exposed Copper:檢查焊盤與絲印層之間的間隙；Check Clearance To Solder Mask Openings:檢查絲網印刷對象之間的距離
8.8、Silk to Silk Clearance
設置絲印層對象之間額最小間距
8.9、Net Antenna
約束網絡天線的最大允許長度
9、High Speed——高速設計規則
9.1、Parallel Segment——平行走線設計規則
9.2、Length——約束最小和最大的長度
9.3、Matched Lengths——設置不同網絡走線長度之間的允許差值
9.4、Daisy Chain Stub Length——菊花鏈分支長度設計規則
9.5、Via Under SMD——設置是否允許在貼片焊盤下放置過孔
9.6、Maximum Via Count——設置最大過孔數量
9.7、Max Via Stub Length(Back Drilling)——設置最大通孔長度
10、Placement——元件佈置規則
10.1、Room Definition——定義一個矩陣空間
10.2、Component Clearance——元件間距設計規則
檢查元件間的最小間距。
Vertical Clearance Mode:垂直間距模式；Infinite:無窮大的間距；Specified:指定垂直方向上的最小間距。
Minimum Vertical Clearance:設置垂直方向上的最小間距
Minimum Horizontal Clearance:設置水平方向上的最小間距
Show actual violation distances:當間距違規時，在違規處顯示附帶距離值的直線
10.2、Conponent Orientations——元件方向設計規則
10.3、Permitted Layers——允許的板層設計規則
10.4、Nets to ignore
10.5、Height——約束電路中允許的元件高度