pcb製作總結---基於STM32的電壓自動採集控制系統

寒假回家前算是完成了第一塊PCB（四層板）的初步測試，現把設置流程記錄如下：
參考鏈接：

• 絲印導出爲PDF[1]、[2]
• Altium Designer 覆銅與導線或過孔的間距設置

設計規則附件：[下載鏈接(https://download.csdn.net/download/utotao/10943615)

四層板實際設計五層（包括機械層），每一層設計圖如下：

頂層：

地層：

電源層：

底層：

機械層：

1.原理圖的設計

注意事項：

1. 電路基本檢查
2. 注意器件屬性檢查，這將關乎後面BOM表是否規範
   Designtor：寫上器件絲印號，例如對於電容，c1
   Comment：器件值，例如對於電阻寫10K
   Description：器件種類，例如對於電阻就寫上貼片電阻
   封裝型號：務必檢查清楚，使用可靠地庫，貼片電阻使用0805G或者0603G；
   Design Item ID：LibRef（無關緊要）
3. 引腳標號要儘量清除，引腳要伸出來，方便查看
4. 注意電源設計： 12V轉正負5V；5V轉3.3V；3。3V轉2.5V
5. 232串口芯片MAX3232引腳電容使用鉭電容，參考具體的芯片手冊
6. 務必檢查每一個元器件的封裝引腳是否正確
   錯誤示範：12V轉正負5V模塊引腳表標反了，導致出現問題

2.畫PCB板

經驗活 ==== 以四層板爲例

1. 分層 — 四層
   設計 --> 層疊管理器 --> 點解Top Layer選擇添加層 --> 重複操作，分別設置爲GND Layer和VCC Layer
   
   
2. 畫禁止佈線層、原點（左下角或者中性），由此確定PCB板的大小
3. 使用交叉命令將原器件挪移到合適的部分堆放等待進一步擺放
4. 按區域擺放元器件，擺放原則：
   緊湊並且要和佈線相配合；
   注意數字區域、模擬區域、電源區域的劃分
5. 按區域佈線，佈線原則：
   電流不迴流；
   導線不走直角；
   信號線10mil，電源線越寬越好2~3mm；
   晶振Pi佈線包地處理；
   過控（0.7mm0.4mm）儘量貼近引腳電流不迴流；
6. 鋪銅
   使用輔助線按照數字區域和模擬區域先圈出一個大致的形狀 —> 然後使用多邊形命令描線 — > 鋪銅
   
7. 割銅
   對於電磁干擾較大的區域進行割除防止干擾；
   芯片引腳區域進行割銅放置短接；
   尖峯部位進行割銅放置干擾；
8. 畫機械層 — Mechanical1
   在機械層打定位螺絲孔，可以搞一個圓角，要好看些，同時pcb的形狀貌似可以使用機械製圖軟件進行繪製，此處待論證…
9. OVER

3.出BOM表（器件對應的絲印）、元器件清單（採購使用）、絲印正反面（提供給焊接人員使用）

BOM表：報告 —> Bill of Materials

根據BOM表導出相應的元器件清單；

導出絲印正反面：
文件 —> 智能PDF…,此處直接參考導出絲印

4.PCB制板

交送而來相關人員製版，最低3片，注意交付要給板子取號標號，例如實驗板20190119

5.PCB焊接

按照元器件清單採購（可直接把元器件清單給淘寶店鋪後者去中發採購），
待板子回來以後，比對關鍵元器件，交付給二樓鄭進行焊接（加急的話大約1個禮拜板子可以回來）

BTY：板子如果有問題，可以找二樓王老師傅調休