焊盤的結構，這張圖片，我個人覺得，說的真清楚。
其實cadence焊盤製作網上的文章很多了，說的很清楚，我不多說，就說幾個比較重要的。
第一就是，有電氣連接特性的焊盤和沒有電氣連接特性的焊盤，他們的區別就是，在放置焊盤時候，選擇connect 和mechanical的區別。看下圖。
從padstack欄可以看到他們都是同一個焊盤，只是選擇了connect或者mechanical的類型，就使得它們性質不一樣了。
第二，不可以上錫的焊盤。如果我需要一個焊盤，是不可以上錫的那種，或者說類似於，在PCB上，用鑽頭，直接鑽一個孔，用來放置某些帶塑料支撐腳的元器件，這樣的焊盤，不用上錫，當然，你非要放置一個上錫焊盤也可以。
第三就是過孔，怎麼設置，過孔就是焊盤，焊盤可以充當過孔，想製作一個過孔，以便你在佈線的時候使用，很簡單，你就按照製作焊盤的過程，製作一個焊盤，然後保存爲VIA開頭的名字，然後再設置好其所在的路徑，這樣你在佈線的時候就可以添加這個過孔了。下面就用圖片說明步驟，不用文字了。
我首先使用paddesigner設計好了一個焊盤，命名爲Viatest66.pad，其實他就是焊盤，只是名字不同而已。
在佈線的時候，我可以看到在vialist裏面有viatest66這樣一個過孔，看來我們的設置時準確的。到此結束。