cadence封裝製作

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說明一點：

1.BEGIN_LAYER層，爲頂層焊盤，與實際焊盤大小保持一致即可。

2.SOLDERMASK_TOP層爲阻焊層，要比焊盤尺寸稍大一些，這個不能理解爲表面意思，是指的開窗（沒有綠油）區域，在工藝中可以避免連錫。

3.PASTEMASK_TOP是助焊層，就開鋼網的區域大小，對於過孔型的是不需要助焊層。