“星光中国芯工程”将投100亿元研发芯片

　　IT 之家 12 月 30 日消息近日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。会议指出，“星光中国芯工程”未来十年计划投资 100 亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化。
　　“星光中国芯工程”还将基于 XPS 数字像素智能传感技术和 XPU 多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。
　　会议表示，二十年来，“星光中国芯工程”突破芯片设计 15 大核心技术，申请 3000 多件国内外技术专利，形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系；并创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”，推出了基于这一技术路线的 XPU 多核异构智能处理器芯片技术架构等。