相信對很多電腦用戶來說，升級內存是在平常不過的事了。爲了不買到打磨或者二手條，大家都會對內存的金手指、顆粒上的LOGO進行仔細檢查。其實這些“粗略”的方法只能大致檢驗真僞，並不能很好識別出某款內存的質量好壞，要知道每個品牌的產品每批生產用料不一定相同，成品也有優劣之分。當然了，銷售時商家是不會註明優劣等級的，還需要用戶自己識別了。
目前主流的內存爲DDR和DDR2，主要由PCB、存儲顆粒、內存控制芯片等組成。內存條的品牌雖多，不過能夠生產內存顆粒的廠商也就那麼幾家:三星(SAMSUNG)、現代(Hynix)、英飛凌(Infi neon)等等。筆者就以手裏面拿到的正品三星金條內存給大家講講如何識別大品牌內存的質量優劣。
衡量內存質量要從整體設計、金手指、製造工藝三個方面比較。也許有朋友會問:爲什麼不考慮封裝方式?其實採種何種封裝並不反映內存質量優劣，封裝不同只是在性能方面帶來影響。
整體設計:根據JEDEC規範，從DDR400內存開始，PCB應採用6層，其中第2層爲接地層，第5層爲電源層，其餘4層均爲信號層。採用6層PCB板，有4層可以走信號線，表面佈線比較寬鬆(同層佈線)，大面積覆銅設計，能降低EMI(電磁干擾)。不過爲了控制成本，很多產品通常採用折衷的辦法(大品牌也有這樣的做法)，採用四層板，然後使用單面。拿到內存後，要從正面、側面進行觀察，看看佈線是否很緊湊;多拿幾條內存比較，四層PCB和六層PCB在比較時還是很明顯的。很多用戶會問:這有什麼影響?大的影響不會有，主要是抗干擾能力下降，佈局太密容易影響內存使用的穩定性。
採用六層PCB的三星金條內存，佈線比較寬鬆整齊
金手指 (插腳):內存的金手指通常有兩種製造方法——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐磨度和電氣性能都比化學鍍的好，電鍍技術能夠薄至20微米，不過肉眼很難看得出。電鍍的金手指在末端會有一個“小辮子”，這是生產工藝造成，電鍍必須要各金手指是導通的，電鍍完後再分板將導通線切斷。選購內存時只要細心觀察就能發現。由於出廠時檢驗部門會對產品的合格率進行檢測，因此內存一般會進過了一次拔插，金手指部位會有輕微的痕跡，可能會使觀察“小辮子”不太明顯，可多換幾條觀察。
採用電鍍的金手指部位
生產工藝:做工比較好，用料比較好的內存，顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿、富有光澤，說明在生產中對選料、流程把控很嚴。用手指輕輕摸過接觸焊接點，如果有刮手的感覺或者感覺棱角分明，說明做工比較粗糙。如果發現光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好，特別注意散裝內存，由於沒有包裝保護，表面很容易刮傷。
用料與做工不錯的內存一幕瞭然
大家可以通過上面提到的內存特徵去市場上鑑別體驗一番，購買時還是建議購買盒裝產品，如果商家允許，不妨打開包裝也細細檢查一下。要知道盒裝與散裝內存並不在於包裝的那點價差，有些時候是一個等級的差別(A級和B級)。
