板層定義介紹

板層定義介紹

1. 頂層信號層(Top Layer)：
   也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線；
2. 中間信號層(Mid Layer)：
   最多可有30層,在多層板中用於布信號線.
3. 底層信號層(Bootom Layer)：
   也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.
4. 頂部絲印層(Top Overlayer)：
   用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種註釋字符。
5. 底部絲印層(Bottom Overlayer)：
   與頂部絲印層作用相同，如果各種標註在頂部絲印層都含有，那麼在底部絲印層就不需要了。
6. 內部電源層(Internal Plane)：
   通常稱爲內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層爲負片形式輸出。
7. 機械數據層(Mechanical Layer)：
   定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
8. 阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
   有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應於電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用於鋪設阻焊漆．本板層採用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．
9. 錫膏層(Past Mask-面焊面)：
   有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
10. 禁止佈線層(Keep Ou Layer)：
    定義信號線可以被放置的佈線區域，放置信號線進入位定義的功能範圍。
11. 多層(MultiLayer)：
    通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用於描述空洞的層特性。
12. 鑽孔數據層（Drill）：

      solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅

• paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
  所以畫板子時兩層都要畫,solder是爲了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是爲了鋼網開孔,可以刷上錫膏