整個寒假主要完成了一個任務，就是那個6層的DSP的PCB，回想起來這段時間所做的一切感受頗深：從開始的一頭霧水到後來慢慢的熟悉多層板、BGA扇出、內電層分割、走等長線、電源網絡的分配等等很多。。。。。。
現在總結一下畫多層板、有BGA封裝及DDR時應該注意的一些問題。
1、 板層的分佈：多層板，顧名思義有很多層，多於兩層（雙面板），在雙面板中只有兩層，top layer和buttom layer，而在多層板中將會出現內部走線層和內電層，注意這兩種層是不一樣的，內部走線層是可以走線的，而內電層一般來說是專門的電源層，一般成對出現，一般的原則是電源層和地層考得越近越好，在內電層中一般不推薦走線，內部走線出現在內部走線層中，以6層板爲例從頂層到地層依次可以爲：Top、Mid1、GND、VCC、Mid2、Buttom，這樣的話就有四個佈線層和兩個內電層
2、 BGA扇出：由於BGA封裝本身的原因，走線必須扇出，因此BGA扇出這個步驟必不可少，一開始的時候自己怎麼也不能扇出，鬱悶不已，後來仔細檢查才發現是自己的規則（Rules）設置的不恰當，焊盤設置的太大，因此，要想正確的將BGA扇出首先要正確的設置規則，接着扇出命令就會按照先前設置的Rules對BGA焊盤進行扇出
3、 DDR與DSP的佈局：原則DSP周圍5mm之內不能有其他元器件，另外，DSP和DDR之間還要有合適的距離，且兩個DDR關於DSP要對稱，數據通常來說，兩個DDR是共用地址總線、部分控制信號線，分別擁有數據線和部分控制信號線，實際上DDR控制器端也是早將此考慮在內了，控制器將公用的部分放在了兩個DDR中間，而高16位數據線和低16位數據線分別在控制器的兩側，DDR佈線可以說是整個板子上佈線密度最高、最複雜的部分，面對這種情況絕對不能亂布一氣，要看看這裏面的規律，否的的話連布通這個最基本的要求都不能完成。一般來說先連接地址線等公共線，再從控制器端引地址線等公共線，接着連接數據線，當將所有的線都連通之後再考慮對走線進行調整。
4、 內電層的分割及電源網絡的分配：兩個內電層分別連接電源和地，地層還好說點，不是數字地就是模擬地，只有這兩種，但是需要注意的是數字地和模擬地之間要單點相接，中間以磁珠相連。而對於電源來說，由於只有這麼一層，但是電源種類繁多，不同的芯片需要的電壓不僅不同而且同一芯片上可能會出現多種電壓，此外可能還會有數字電和模擬電之分，因此對於電源層的分割應該謹慎細心。一定要注意將不同的電源按照就近的原則進行分配。
5、 當畫完整個PCB之後一定要對整個PCB仔細檢查，利用軟件自帶的一些功能檢查可能出現的疏漏，因爲多層板看來會使人眼花繚亂，不知所措，有的時候即使你漏下了某個網絡沒有連接也很難看出來，如果不仔細檢查，漏下了某個網絡，整個PCB就廢了，因此一定要檢查是否有漏連得網絡
以上是在畫多層PCB的時候至少應該注意的地方。整個PCB畫下來自己還是收穫了很多，這是自己第一次畫這麼複雜的多層板，難免可能會出現疏漏的地方，總結教訓，收穫經驗，相信自己在以後的工作中一定會做的越來越好！
