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鋒影
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與傳統的多芯片方案相比，將極大地降低系統成本，並能提供多屏互動等全方位的智能互聯體驗。例如儀表和中控的交互、擡頭顯示和儀表的交互、車聯網和中控的交互等。
單芯片方案驅動智能座艙，類似於座艙域控制器的方案，可以精簡座艙處理器佈局，降低成本，是近年來比較火熱的概念。
單芯片的方案，要能夠處理多塊高清屏的顯示，攝像頭輸入、HUD、語音及手勢交互等設備，因此大部分芯片廠商都是在3年左右纔開始研發類似的一體化芯片方案。
因此市場上目前能夠滿足要求的芯片方案商，大都是首代產品，相應的真正使用了一體化芯片的新車也還未面世。
業內人士表示，未來的智能座艙處理器，一定會朝着小型化、集成化的方向發展。此次安波幅並未透露使用了哪家的芯片平臺，那麼對於OEM、Tier1而言，市場上有哪些可選的芯片平臺？芯片廠商的實力又如何？
有哪些主流的芯片平臺？
針對未來的自動駕駛座艙，有衆多傳統芯片廠商推出了自己的產品，包括德州儀器的Jacinto 7、NXP的i.mx8、瑞薩的R-CARM3/H3、高通的820A/835A、英特爾的GO/AtomA3900等系列。
高通820A是高通推出的專門針對智能駕駛背景下座艙處理的一款芯片，其處理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo™ quad core CPU，Qualcomm Adreno™ 530 GPU，Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP。能支持最高清4K級視頻的顯示，或者可同時運行至少4路1080P的視頻。
在視頻輸入方面，能支持超過8枚攝像頭。支持的系統也非常多樣，包括Android6、Linux等。多傳感器系統同樣可支持ADAS所需的環境感知處理，以及機器視覺、深度學習的應用。
NXP的i.MX 8，符合汽車AEC-Q100等級3，處理器核心包含4核 Arm Cortex-A53，雙核 Arm Cortex-A72，雙核Arm Cortex-M4F，以及一個Arm Cortex-M4F。
處理器能支持4K屏或4x HD屏幕的顯示，支持的系統有Android™*，Linux®*，FreeRTOS，QNX™*，Green Hills®，Dornerworks* XEN™。i.MX 8支持的應用包括多屏、HUD、座椅娛樂應用、全部數字座艙電子設施應用。
瑞薩的R-Car是專門針對汽車信息娛樂系統的下一代芯片平臺，由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三個等級。其第三代芯片平臺R-Car H3，符合汽車的ISO 26262（ASIL-B），可應用於各種車載信息娛樂系統以及駕駛安全支持系統。
R-Car H3包含了4核Cortex ® -A57、Cortex ® -A53、雙核Cortex ® -R7。可支持8個視頻輸入和3個顯示輸出。支持的操作系統包括Linux的安卓，QNX ®中微子® RTOS，綠山INTEGRITY ® RTOS和Multivisor™等。在瑞薩的規劃中，早在2016年就已經實現了HUD、全高清的應用，R-Car H3不僅可以滿足這些功能，還能達到部分ADAS的功能要求。
英特爾整合用於IVI系統，儀表板和信息ADAS的ECU，推出了IntelAtom®汽車處理器，。並支持所有主要的汽車操作系統，包括Android和Linux。
單個英特爾汽車處理器可以匹配家中常用的最高分辨率，同時運行三個獨立的顯示器，能支持4K級分辨率的數字儀表板。在兼顧功耗、效率、簡化複雜系統的要求下，還要支持更多的智能應用，如信息娛樂、多屏顯示、HUD、座椅娛樂、攝像頭模塊等。
IntelAtom 3900有多款處理器，從高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930，其中x7-A3960歐4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。
TI針對下一代座艙推出了Jacinto DRAx系列汽車數字駕駛艙處理器（DRA7xx），這個系列由高到低分爲DRA74x、DRA72x、DRA71x，處理器系列符合AEC-Q100標準。DRA74/5x包括雙核Cortex ® -A15組成的MPU，雙核SGX544 3D組成的GPU，雙核Cortex ® -M4組成圖像處理單元IPU。
支持多路視頻輸入和視頻輸出，全高清視頻（1920×1080p，60 fps），三個視頻輸入端口（VIP）模塊。Jacinto DRAx汽車處理器支持車載信息娛樂系統、數字儀表盤、多OS /多領域、語音識別和控制、智能手機投影、高性能圖形和顯示等功能。
基於820A的平臺，偉世通展示了基於Android系統的集成儀表、HUD、中控的整體方案。通過SmartCore的虛擬圖形引擎，系統可以同時控制三個顯示屏和一個HUD。
國內上市公司中科創達在2017年年底也推出了全球首款基於820A 的QNX Hypervisor2.0智能駕駛艙解決方案，融合了數字液晶儀表、IVI信息娛樂系統、ADAS功能。
2018年1月，博泰硬件團隊點亮了全球第一塊車規級一塊NXP imx8QuadMax模塊驅動的顯示屏，成爲全球第一個imx8QM的成功應用者。
imx8QM是imx8系列中的最高配置，擁有2個A72核，4個A53核，2個M4核，16-shader的GPU，擁有強大的媒體引擎用於增強交互，具有4K視頻和圖形性能，提高虛擬或增強現實的使用體驗，博泰藉此打造最高配置的智能座艙。
2018年初，NXP同阿里巴巴AliOS宣佈正式簽訂戰略合作協議，到2020年前實現搭載AliOS操作系統與恩智浦平臺的汽車信息系統達到百萬量級（AliOS和恩智浦i.MX8處理器的雙屏車載娛樂信息系統在2018CES上展出）。
2018年6月，索菱基於恩智浦i.MX 8新平臺發佈了智能座艙解決方案，採用Android O系統，儀表盤則使用linux和Qunix系統，功能上融合了語音、手機互聯等。
瑞薩R-Car H3發佈之時，就公佈了與BlackBerry的合作，後者將會爲其新一代R-Car H3 SoC提供QNX®軟件支持。芬蘭汽車軟件廠商Rightware在2016年宣佈與瑞薩開發利用R-Car H3片上系統的人機界面，後被中科創達收購。瑞薩與Green Hills Software也有合作關係，雙方將共同創建瑞薩電子互聯座艙車輛（Renesas Connected Cockpit Vehicle）。
以上，芯片廠商中高通走的比較高調，同OEM、Tier1的合作也較多，而NXP、瑞薩、TI、英特爾則都比較低調，並沒有太多與主機廠、供應商的合作新聞。
領頭羊“還未出現”
2015年瑞薩H3發佈之時，預定2018年3月實現量產，2019年3月月產量預計將達到10萬件。而到目前爲止，還沒有看到相關量產的信息。傳統汽車芯片廠商推出座艙芯片的節奏，並沒有預想中的快。
高通作爲一個汽車芯片領域的新入局者，希望通過積極的態度參與到汽車智能化的浪潮中。國產芯片廠商全志科技也一樣，全志科技早前宣佈了同地平線、興民智通、宏景電子簽署戰略合作協議，希望能將智能座艙芯片平臺真正落地。
不同級別的玩家，進入座艙芯片領域的姿勢不同。雖然，座艙ECU集成化、小型化是大勢所趨，但從一對一，一對二，到一對N還有一定的過程。
一些OEM人士表示，3年之內，會有部分集成的艙內解決方案問世，相應的量產車型也會與用戶見面。根據實力的不同，OEM也會選擇不同的芯片方案，OEM並不關注芯片平臺來自於哪一家廠商，更多注重的是集成統一芯片後的自主性和靈活性。
大部分OEM和初創的造車公司，也在考慮加入智能座艙的元素，但對於選擇什麼平臺的方案，還比較迷茫，因爲並沒有代表性的方案出現。芯片廠商、Tier1、OEM六目相對，未來幾年要切磋的地方還很多。
