IE（Industry Engineering）：工業工程部
EE（Equipment Engineering）：設備工程部
PE（Process Engineering）：工藝工程部
TE（Test Engineering）：測試工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：供應商質量保證
IQA（Incoming Quality Assurance）：來料質量保證
RD（Research and Development）：開發部
主板介紹
主板的英文名稱叫做Motherboard，也可以譯做母板。從“母”字可以看出主板在電腦各個配件中的重要性。主板不但是整個電腦系統平臺的載體，還負擔着系統中各種信息的交流。好的主板可以讓電腦更穩定地發揮系統性能，反之，系統則會變得不穩定。因此，我們每個人都應該對主板有所瞭解。下面就以採用i845D芯片組的微星845 Ultra－ARU主板爲例，與朋友們一起看圖閒話聊主板。
主板的構成
主板的平面是一塊PCB印刷電路板，分爲四層板和六層板。爲了節約成本，現在的主板多爲四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層。而六層板增加了輔助電源層和中信號層。六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩定。在電路板上面，是錯落有致的電路佈線；再上面，則爲棱角分明的各個部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、並口、PS/2接口等。隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬件，並進入操作系統發揮出支撐系統平臺工作的功能。
圖1主板各部件示意圖
芯片部分
BIOS芯片：是一塊方塊狀的存儲器，裏面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。能夠讓主板識別各種硬件，還可以設置引導系統的設備，調整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫入的，這一方面會讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便用戶們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的性能及對電腦最新硬件的支持。
南北橋芯片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負責硬盤等存儲設備和PCI之間的數據流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬盤組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
插拔部分
也就是說，這部分的配件可以用“插”來安裝，用“拔”來反安裝。
內存插槽：內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數爲184線。
AGP插槽：顏色多爲深棕色，位於北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯卡多爲AGP顯卡，AGP插槽能夠保證顯卡數據傳輸的帶寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多爲乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。
CNR插槽：多爲淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網絡的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啓或禁止。
圖2 主板接口面板示意圖注：本圖出自聯想KD7主板
接口部分
IDE接口：可分爲IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬盤，IDE2接光驅。通常IDE接口都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫着的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率爲133M/s。但只有硬盤速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬盤支持這一規格。
軟驅接口：連接軟驅所用，多位於IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因爲它是34針的，所以數據線也略窄一些。
COM接口（串口）：目前大多數主板都提供了兩個COM接口，分別爲COM1和COM2，作用是連接串行鼠標和外置Modem等設備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2接口比COM1接口的響應具有優先權。
PS/2接口：PS/2接口的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和鼠標。一般情況下，鼠標的接口爲綠色、鍵盤的接口爲紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，是目前應用最爲廣泛的接口之一。
USB接口：USB接口是現在最爲流行的接口，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB接口可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率爲12Mbps，低速外設的傳輸速率爲1.5Mbps。此外，USB2.0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
LPT接口（並口）：一般用來連接打印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：1、SPP標準工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅爲15Kbps，但應用較爲廣泛，一般設爲默認的工作模式。2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。
MIDI接口：聲卡的MIDI接口和遊戲杆接口是共用的。接口中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等。
Engineering Standarization 工程標準
IWS International Workman Standard 工藝標準
ISO International Standard Organization 國際標準化組織
GS General Specification 一般規格
PMC Production & Material Control 生產和物料控制
PPC Production Plan Control 生產計劃控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 製造工程部
PE Project Engineering 產品工程部
A/C Accountant Dept 會計部
P/A Personal & Administration 人事行政部
DC Document Center 資料中心
QE Quality Engineering 品質工程(部)
QA Quality Assurance 品質保證(處)
QC Quality Control 品質管制(課)
PD Product Department 生產部
LAB Labratry 實驗室
R&D Research & Design 設計開發部
P Painting 烤漆(廠)
A Asssembly 組裝(廠)
S Stamping 衝壓(廠)
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 02:46 既然在MSI上班,就要多瞭解下主板啊.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高級雙重內嵌式內存模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／調制解調器主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
ATX: AT Extend（擴展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
DB: Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，擴展總線）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增強形工業標準架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩衝緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標準）
FSB: Front Side Bus，前置總線，即外部總線
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信接口可進行局域網存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工業標準架構
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標準）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
POST（Power On Self Test,加電自測試）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC: Real Time Clock（實時時鐘）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶尋址端口）
SBA（Side Band Addressing，邊帶尋址）
SMA: Share Memory Architecture，共享內存結構
STD（Suspend To Disk，磁盤喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交換式電壓調節）
USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，統一系統監測管理器）
VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）
VRM （Voltage Regulator Module，電壓調整模塊）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技術
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統）
SIV: System Information Viewer（系統信息觀察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片組
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速接口）
I/O（Input/Output，輸入/輸出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，內存和I/O橋控制器
NBC: North Bridge Chip（北橋芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增強橋
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS發生器
SBC: South Bridge Chip（南橋芯片）
SMB: System Management Bus（全系統管理總線）
SPD（Serial Presence Detect，內存內部序號檢測裝置）
SSB: Super South Bridge，超級南橋芯片
TDP: Triton Data Path（數據路徑）
TSC: Triton System Controller（系統控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名稱叫做Motherboard，也可以譯做母板。從“母”字可以看出主板在電腦各個配件中的重要性。主板不但是整個電腦系統平臺的載體，還負擔着系統中各種信息的交流。好的主板可以讓電腦更穩定地發揮系統性能，反之，系統則會變得不穩定。因此，我們每個人都應該對主板有所瞭解。下面就以採用i845D芯片組的微星845 Ultra－ARU主板爲例，與朋友們一起看圖閒話聊主板。
一、主板的構成：
主板的平面是一塊PCB印刷電路板，分爲四層板和六層板。爲了節約成本，現在的主板多爲四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層。而六層板增加了輔助電源層和中信號層。六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩定。在電路板上面，是錯落有致的電路佈線；再上面，則爲棱角分明的各個部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、並口、PS/2接口等。隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬件，並進入操作系統發揮出支撐系統平臺工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一塊方塊狀的存儲器，裏面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。能夠讓主板識別各種硬件，還可以設置引導系統的設備，調整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫入的，這一方面會讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便用戶們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的性能及對電腦最新硬件的支持。
2、南北橋芯片：
橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負責硬盤等存儲設備和PCI之間的數據流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬盤組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是說，這部分的配件可以用“插”來安裝，用“拔”來反安裝。
1、內存插槽：
內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數爲184線。
2、AGP插槽：
顏色多爲深棕色，位於北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯卡多爲AGP顯卡，AGP插槽能夠保證顯卡數據傳輸的帶寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多爲乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。
4、CNR插槽：
多爲淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網絡的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啓或禁止。
圖2 主板接口面板示意圖注：本圖出自聯想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分爲IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬盤，IDE2接光驅。通常IDE接口都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫着的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率爲133M/s。但只有硬盤速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬盤支持這一規格。
2、軟驅接口：
連接軟驅所用，多位於IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因爲它是34針的，所以數據線也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多數主板都提供了兩個COM接口，分別爲COM1和COM2，作用是連接串行鼠標和外置Modem等設備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2接口比COM1接口的響應具有優先權。
4、PS/2接口：
PS/2接口的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和鼠標。一般情況下，鼠標的接口爲綠色、鍵盤的接口爲紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，是目前應用最爲廣泛的接口之一。
5、USB接口：
USB接口是現在最爲流行的接口，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB接口可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率爲12Mbps，低速外設的傳輸速率爲1.5Mbps。此外，USB2.0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
6、LPT接口（並口）：
一般用來連接打印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：1、SPP標準工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅爲15Kbps，但應用較爲廣泛，一般設爲默認的工作模式。2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。
7、MIDI接口：
聲卡的MIDI接口和遊戲杆接口是共用的。接口中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等。（
【編者按】一般來說，使用同一款芯片組的各款主板在性能上不會有太大的差距，事實上3％以內的性能差距基本上感覺不到，排除主板生產商爲芯片組的缺陷所做出的彌補，這種微小差距主要是由各款主板頻率發生器的不同而引起。你可以用WCPUID查看一下，此時CPU的外頻肯定不會正好是66、100或者133MHz，總是或多或少的。因此很多人在選擇主板時首先考慮的是芯片組，然後就是主板的各種功能……
在我們選購電腦主板時，經常只關注於主板芯片組的性能指標，而忽略了影響整個主板優劣的選材用料問題。其實，一個主板上面的元器件好壞將直接關係到這塊主板的整體性能，優質的用料可以更好地發揮CPU的性能，反之，不但整機的性能會有所下降，更嚴重的會導致經常死機。許多人在面對主板上密密麻麻形狀各異的元器件時不知如何判斷。下面我們就爲大家介紹一下主板上面最關鍵的4種元器件的名稱、功能以及選購時的注意事項。
一、主板芯片組
主板芯片組如同主板的大腦，是衡量一塊主板性能高低的重要標誌。是主板上面的核心部件。有些主板乾脆就以其採用的芯片組來冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。這就更加說明了主板芯片組的重要性。主板芯片組擔負着中央處理器與外部設備的信息交換，是中央處理器與外設之間架起的一道橋樑。關於芯片組的各種型號以及性能指標，媒體上面介紹的很多，在這裏我們就不再多說了。
二、電容
電容在這裏着重介紹一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圓柱形物體，就是電容家族的一個分支。因爲高品質的電容有利於機器長期穩定的工作，所以它的重要性也不容忽視，主板上常見的電容主要分爲：小型貼片電容，固體鉭電容和小型鋁電解電容。
EE（Equipment Engineering）：設備工程部
PE（Process Engineering）：工藝工程部
TE（Test Engineering）：測試工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：供應商質量保證
IQA（Incoming Quality Assurance）：來料質量保證
RD（Research and Development）：開發部
主板介紹
主板的英文名稱叫做Motherboard，也可以譯做母板。從“母”字可以看出主板在電腦各個配件中的重要性。主板不但是整個電腦系統平臺的載體，還負擔着系統中各種信息的交流。好的主板可以讓電腦更穩定地發揮系統性能，反之，系統則會變得不穩定。因此，我們每個人都應該對主板有所瞭解。下面就以採用i845D芯片組的微星845 Ultra－ARU主板爲例，與朋友們一起看圖閒話聊主板。
主板的構成
主板的平面是一塊PCB印刷電路板，分爲四層板和六層板。爲了節約成本，現在的主板多爲四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層。而六層板增加了輔助電源層和中信號層。六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩定。在電路板上面，是錯落有致的電路佈線；再上面，則爲棱角分明的各個部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、並口、PS/2接口等。隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬件，並進入操作系統發揮出支撐系統平臺工作的功能。
圖1主板各部件示意圖
芯片部分
BIOS芯片：是一塊方塊狀的存儲器，裏面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。能夠讓主板識別各種硬件，還可以設置引導系統的設備，調整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫入的，這一方面會讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便用戶們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的性能及對電腦最新硬件的支持。
南北橋芯片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負責硬盤等存儲設備和PCI之間的數據流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬盤組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
插拔部分
也就是說，這部分的配件可以用“插”來安裝，用“拔”來反安裝。
內存插槽：內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數爲184線。
AGP插槽：顏色多爲深棕色，位於北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯卡多爲AGP顯卡，AGP插槽能夠保證顯卡數據傳輸的帶寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多爲乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。
CNR插槽：多爲淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網絡的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啓或禁止。
圖2 主板接口面板示意圖注：本圖出自聯想KD7主板
接口部分
IDE接口：可分爲IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬盤，IDE2接光驅。通常IDE接口都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫着的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率爲133M/s。但只有硬盤速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬盤支持這一規格。
軟驅接口：連接軟驅所用，多位於IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因爲它是34針的，所以數據線也略窄一些。
COM接口（串口）：目前大多數主板都提供了兩個COM接口，分別爲COM1和COM2，作用是連接串行鼠標和外置Modem等設備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2接口比COM1接口的響應具有優先權。
PS/2接口：PS/2接口的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和鼠標。一般情況下，鼠標的接口爲綠色、鍵盤的接口爲紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，是目前應用最爲廣泛的接口之一。
USB接口：USB接口是現在最爲流行的接口，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB接口可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率爲12Mbps，低速外設的傳輸速率爲1.5Mbps。此外，USB2.0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
LPT接口（並口）：一般用來連接打印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：1、SPP標準工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅爲15Kbps，但應用較爲廣泛，一般設爲默認的工作模式。2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。
MIDI接口：聲卡的MIDI接口和遊戲杆接口是共用的。接口中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等。
Engineering Standarization 工程標準
IWS International Workman Standard 工藝標準
ISO International Standard Organization 國際標準化組織
GS General Specification 一般規格
PMC Production & Material Control 生產和物料控制
PPC Production Plan Control 生產計劃控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 製造工程部
PE Project Engineering 產品工程部
A/C Accountant Dept 會計部
P/A Personal & Administration 人事行政部
DC Document Center 資料中心
QE Quality Engineering 品質工程(部)
QA Quality Assurance 品質保證(處)
QC Quality Control 品質管制(課)
PD Product Department 生產部
LAB Labratry 實驗室
R&D Research & Design 設計開發部
P Painting 烤漆(廠)
A Asssembly 組裝(廠)
S Stamping 衝壓(廠)
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 02:46 既然在MSI上班,就要多瞭解下主板啊.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高級雙重內嵌式內存模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／調制解調器主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
ATX: AT Extend（擴展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
DB: Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，擴展總線）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增強形工業標準架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩衝緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標準）
FSB: Front Side Bus，前置總線，即外部總線
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信接口可進行局域網存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工業標準架構
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標準）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
POST（Power On Self Test,加電自測試）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC: Real Time Clock（實時時鐘）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶尋址端口）
SBA（Side Band Addressing，邊帶尋址）
SMA: Share Memory Architecture，共享內存結構
STD（Suspend To Disk，磁盤喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交換式電壓調節）
USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，統一系統監測管理器）
VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）
VRM （Voltage Regulator Module，電壓調整模塊）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技術
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統）
SIV: System Information Viewer（系統信息觀察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片組
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速接口）
I/O（Input/Output，輸入/輸出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，內存和I/O橋控制器
NBC: North Bridge Chip（北橋芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增強橋
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS發生器
SBC: South Bridge Chip（南橋芯片）
SMB: System Management Bus（全系統管理總線）
SPD（Serial Presence Detect，內存內部序號檢測裝置）
SSB: Super South Bridge，超級南橋芯片
TDP: Triton Data Path（數據路徑）
TSC: Triton System Controller（系統控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名稱叫做Motherboard，也可以譯做母板。從“母”字可以看出主板在電腦各個配件中的重要性。主板不但是整個電腦系統平臺的載體，還負擔着系統中各種信息的交流。好的主板可以讓電腦更穩定地發揮系統性能，反之，系統則會變得不穩定。因此，我們每個人都應該對主板有所瞭解。下面就以採用i845D芯片組的微星845 Ultra－ARU主板爲例，與朋友們一起看圖閒話聊主板。
一、主板的構成：
主板的平面是一塊PCB印刷電路板，分爲四層板和六層板。爲了節約成本，現在的主板多爲四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層。而六層板增加了輔助電源層和中信號層。六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩定。在電路板上面，是錯落有致的電路佈線；再上面，則爲棱角分明的各個部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、並口、PS/2接口等。隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬件，並進入操作系統發揮出支撐系統平臺工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一塊方塊狀的存儲器，裏面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。能夠讓主板識別各種硬件，還可以設置引導系統的設備，調整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫入的，這一方面會讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便用戶們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來獲取更好的性能及對電腦最新硬件的支持。
2、南北橋芯片：
橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負責處理CPU、內存、顯卡三者間的“交通”，由於發熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負責硬盤等存儲設備和PCI之間的數據流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬盤組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是說，這部分的配件可以用“插”來安裝，用“拔”來反安裝。
1、內存插槽：
內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數爲184線。
2、AGP插槽：
顏色多爲深棕色，位於北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。現在的顯卡多爲AGP顯卡，AGP插槽能夠保證顯卡數據傳輸的帶寬，而且傳輸速度最高可達到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多爲乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。
4、CNR插槽：
多爲淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網絡的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啓或禁止。
圖2 主板接口面板示意圖注：本圖出自聯想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分爲IDE1和IDE2。一般情況下，IDE1接硬盤，IDE2接光驅。通常IDE接口都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫着的）。現行炒得很熱的ATA/133是IDE的一種規範，即傳輸速率爲133M/s。但只有硬盤速度跟得上才能充分發揮ATA/133的優勢，目前只有邁拓的金鑽七代硬盤支持這一規格。
2、軟驅接口：
連接軟驅所用，多位於IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因爲它是34針的，所以數據線也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多數主板都提供了兩個COM接口，分別爲COM1和COM2，作用是連接串行鼠標和外置Modem等設備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2接口比COM1接口的響應具有優先權。
4、PS/2接口：
PS/2接口的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和鼠標。一般情況下，鼠標的接口爲綠色、鍵盤的接口爲紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，是目前應用最爲廣泛的接口之一。
5、USB接口：
USB接口是現在最爲流行的接口，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB接口可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率爲12Mbps，低速外設的傳輸速率爲1.5Mbps。此外，USB2.0標準最高傳輸速率可達480Mbps。
6、LPT接口（並口）：
一般用來連接打印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：1、SPP標準工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅爲15Kbps，但應用較爲廣泛，一般設爲默認的工作模式。2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。
7、MIDI接口：
聲卡的MIDI接口和遊戲杆接口是共用的。接口中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等。（
【編者按】一般來說，使用同一款芯片組的各款主板在性能上不會有太大的差距，事實上3％以內的性能差距基本上感覺不到，排除主板生產商爲芯片組的缺陷所做出的彌補，這種微小差距主要是由各款主板頻率發生器的不同而引起。你可以用WCPUID查看一下，此時CPU的外頻肯定不會正好是66、100或者133MHz，總是或多或少的。因此很多人在選擇主板時首先考慮的是芯片組，然後就是主板的各種功能……
在我們選購電腦主板時，經常只關注於主板芯片組的性能指標，而忽略了影響整個主板優劣的選材用料問題。其實，一個主板上面的元器件好壞將直接關係到這塊主板的整體性能，優質的用料可以更好地發揮CPU的性能，反之，不但整機的性能會有所下降，更嚴重的會導致經常死機。許多人在面對主板上密密麻麻形狀各異的元器件時不知如何判斷。下面我們就爲大家介紹一下主板上面最關鍵的4種元器件的名稱、功能以及選購時的注意事項。
一、主板芯片組
主板芯片組如同主板的大腦，是衡量一塊主板性能高低的重要標誌。是主板上面的核心部件。有些主板乾脆就以其採用的芯片組來冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。這就更加說明了主板芯片組的重要性。主板芯片組擔負着中央處理器與外部設備的信息交換，是中央處理器與外設之間架起的一道橋樑。關於芯片組的各種型號以及性能指標，媒體上面介紹的很多，在這裏我們就不再多說了。
二、電容
電容在這裏着重介紹一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圓柱形物體，就是電容家族的一個分支。因爲高品質的電容有利於機器長期穩定的工作，所以它的重要性也不容忽視，主板上常見的電容主要分爲：小型貼片電容，固體鉭電容和小型鋁電解電容。
貼片電容顏色多爲棕色，大量集中在CPU Socket插槽內。鉭電容多爲貼片式，它與普通電解電容相比，可更加地延長使用壽命，具有更高的可靠性、不易受高溫影響的顯著特點，屬於優質電容。主板上面鉭電容的使用越多，說明主板的用料越好，主板的質量也就相應的更高。在選購時應多加留意。作爲最後一種鋁電解電容來講大家主要關注一下CPU插座旁的那些直立式鋁電解電容就可以了，好一點的主板所採用的這種電容器一般不低於2200μF 6.3V以下。
三、電阻
電阻可以說是主板上面分佈最廣的電子元件了，它主要承擔着限壓限流及分壓分流的作用，還可以與其它電容、電感和晶體管構成電路，進行阻抗匹配與轉換、電阻濾波電路等。我們在主板上面見到的電阻主要分爲：貼片電阻、熱敏電阻和貼片電阻陣列等。貼片電阻分佈在主板的正反兩面，也是主板上最小的電阻，標號多爲R，形狀爲黑色扁平的小方塊，兩邊的引腳焊片呈銀白色。熱敏電阻主要被用來測試CPU的溫度，通常位於Socket槽內，有的形如貼片電阻，有的外形像一個“小球”，採用直立式封裝。電阻在選購時主要觀察一下電阻之間是否有飛線（元件與元件之間直接用導線相連）就可以了，因爲這關係到整塊主板的工藝質量。
四、CMOS電池
說到CMOS電池大家一定都不陌生，它是提供電源給CMOS電路來保持主板基本配置信息的，其形狀很像一個“鈕釦”。在選購時，注意一下電池是不是新的就可以了。
以上，是我們爲您在購買主板之前提供的一些參考。當然，您在選購主板之前一定要首先收集一些相關的產品資料，相信您一定能購買到貨真價實的產品。（
認識主板之主板術語詳解篇
【編者按】要真正地瞭解主板，就要清楚主板的各種相關術語，比如什麼是 CMOS 、BIOS、Flash ROM、PnP、I/O地址、IRQ、DMA、內存段、ACPI、ISA、PCI、AGP，等等。由於篇幅有限，而且每一個術語的知識都可以寫成幾本書，所以我們只是簡單進行介紹，只要你知道並記着就行……
一、CMOS
指互補金屬氧化物半導體——一種大規模應用於集成電路芯片製造的原料。有時人們會把CMOS和BIOS混稱，其實CMOS是主板上的一塊可讀寫RAM芯片，是用來保存BIOS的硬件配置和用戶對某些參數的設定。CMOS可由主板的電池供電，即使系統掉電，信息也不會丟失。CMOS RAM本身只是一塊存儲器，只有數據保存功能。而對BIOS中各項參數的設定要通過專門的程序。BIOS設置程序一般都被廠商整合在芯片中，在開機時通過特定的按鍵就可進入BIOS設置程序，方便地對系統進行設置（如圖1）。因此BIOS設置有時也被叫做CMOS設置。
二、PnP
Plug-and-Play（即插即用）。它的作用是自動配置（低層）計算機中的插卡和其他設備，然後告訴對應的設備都做了什麼。PnP的任務是把物理設備和軟件（設備驅動程序）相配合，並操作設備，在每個設備和它的驅動程序之間建立通信信道。換種說法。PnP分配下列資源給設備和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和內存段。
三、I/O地址
I/O地址中I是input的簡寫，O是output的簡寫，也就是輸入輸出地址。每個設備都會有一個專用的I/O地址（如圖2），用來處理自己的輸入輸出信息。因此這是絕對不能夠重複的。如果這兩個資源有了衝突，系統硬件就會工作不正常。
四、IRQ
Interrupt ReQuest（中斷請求）。電腦上需要連接很多設備，如聲卡、打印機、Modem等。這些設備可以通過中斷請求的方式與CPU進行數據交換。當一個設備需要CPU來處理它的數據時，可以向CPU發出中斷請求信號，讓CPU暫停正在執行的工作，轉而處理該設備的操作請求，處理完畢後，再返回執行原來的工作。當一個設備向CPU發出中斷請求時，是通過IRQ值來告知CPU到底是哪一個外圍設備需要服務，因此每個設備都會佔用一個IRQ值（如圖3）。在計算機中，共可連接16條中斷，即IRQ的值共有16個（0～15），在使用IRQ值時，需把握一條原則，即一個IRQ值只能給一個設備使用，例如：通常鼠標使用了IRQ4（COM1），此時IRQ4就不能再給其他硬件設備使用了。
五、DMA
Direct Memory Access（存儲器直接訪問）。這是指一種高速的數據傳輸操作，允許在外部設備和存儲器之間直接讀寫數據，既不通過CPU，也不需要CPU干預。整個數據傳輸操作在一個稱爲“DMA控制器”的控制下進行的。CPU除了在數據傳輸開始和結束時做一點處理外，在傳輸過程中CPU可以進行其他的工作（如圖4）。這樣，在大部分時間裏，CPU和輸入輸出都處於並行操作。因此，使整個計算機系統的效率大大提高。
六、內存段
像I/O地址一樣，一些設備在主內存中分配有地址。當你安裝這樣的設備時，實際上也插了一塊內存模塊（主內存，不是I/O內存）。這段內存被設備和CPU共享（運行設備驅動程序後）。這塊內存意味着設備和主內存之間能“直接”傳輸數據。但事實上這並不是真正的傳輸，而是設備把數據放到自己的內存中的同時也就放到了主內存中。插卡和設備驅動程序必須知道內存塊的地址。
七、ACPI
Advanced Configuration and Power Interface，即高級配置和電源管理界面。ACPI是1997年推出的電源管理標準，目的在於通過操作系統而不是BIOS來有效管理電源，從而節省更多的電源。因此，所採用的芯片必須爲操作系統提供標準的註冊接口，能讓操作系統對不同芯片進行電源中斷及恢復的動作。ACPI提供了瞬間軟件電源開關來控制電源狀態，大多數情況下配合ATX電源系統一起使用
八、BIOS
基本輸入輸出系統（Basic Input-Output System）的縮寫。BIOS是集成在主板上的一個ROM芯片，其中保存有PC系統最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置程序、開機上電自檢程序和系統啓動自舉程序。在主板上可以看到BIOS ROM芯片。一塊主板性能優越與否、是否運行穩定、兼容性是否很好等問題，很大程度上取決於板上的BIOS管理功能是否先進。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 03:42 九、Flash ROM
閃速存儲器，本質上屬於EEPROM——電可擦除只讀存儲器。平常情況下Flash ROM與EPROM一樣是禁止寫入的，在需要時，加入一個較高的電壓就可以寫入或擦除。因此，其維護與升級都很方便。BIOS升級的程序盤一般由主板廠商提供，也可以到Internet網上去下載。爲預防用戶誤操作刪除了Flash BIOS中的內容導致系統癱瘓，一般的主板廠商都在Flash BIOS中固化了一小塊啓動程序（Boot Block）用於緊急情況下接管系統的啓動。
十、ISA
Industry Standard Architecture（工業標準總線）。ISA是IBM公司爲它的PC/AT電腦而制定的總線標準，也稱爲AT標準，爲16位體系結構，僅支持16位的I/O設備。由於存在着數據傳輸速率低、缺乏技術規範、不能支持多處理器系統、不支持自動配置等缺點，因此長期以來一直是困擾系統速度提高的“瓶頸”。
十一、PCI
Peripheral Component Interconnect（外圍設備互連總線）。PCI總線是一種與CPU隔離的總線結構，能與CPU同時工作，支持突發讀寫操作，定義了32位數據總線，且可擴展爲64位，其最大傳輸率爲132MB/s。支持即插即用。PCI總線推出後，一個系統可以允許多條總線存在，這大大提高了系統的數據處理能力和系統負載能力。
十二、AGP
Accelerated Graphics Port（加速圖形端口）。AGP不是嚴格意義上的總線，每塊主板只有一條AGP插槽，只能與AGP顯卡相連，只提供處理圖形用，不具備通用性和擴展性。AGP顯卡和內存之間有一條高速通道，直接使用系統內存來處理圖像數據，可爲AGP顯卡動態地分配系統主存，用來存取較大的3D圖形材質。這樣大大節省了顯卡本地內存。
認識主板之主板選購經驗篇
現在市面上的一些二手主板總有着這樣那樣的毛病。我們這些囊中羞澀的消費者怎樣才能獨具慧眼地選到自己滿意的產品呢?下面筆者就以自己多年的選購經驗，給大家簡單地提一下選購二手主板時應該注意到的一些問題。
第一點，看主板的成色:
如果二手主板的經銷商給你從櫃檯拿出一塊幾乎落滿了灰的主板，而這塊主板的芯片組又不是很過時的話，那你可要慎重地審查一下這塊主板了。因爲只有有問題的主板纔可能被放置很長的時間，無人問津。也有可能是被原來的選購者退回了的產品。對於這種主板建議最好不要購買。
第二點，看主板有沒有被修過的痕跡:
要考察這一點，主要是細心觀察主板的每一個角落，看看哪裏被焊接過了沒。不過一般不仔細看是很難察覺的。雖然有些修過的主板能點亮顯示器，但是可能那裏卻存在一些不爲人知的隱患。
第三點，看看主板的BIOS芯片有沒有被更換過:
因爲現在有些很廉價的BIOS芯片在市場上橫行。不法商販們爲了自己獲利，可能會把大牌廠商生產的BIOS芯片改用那些重新刷寫後的兼價芯片，然後再插入主板內。這嚴重的危害到了我們消費者利益，而且也會使主板的性能降低。
第四點，看看主板的做工:
因爲有些經濟實力不是很強的OEM主板生產商爲了降低自己產品的價格，使做出來的主板偷工減料，飛行走線，而且還有時會在主板上產生毛坯現象，就更不用說什麼主板的搭配和佈局了。不過這一點對你選購二手主板時的影響不大，但也算是最後值得考慮的一項。
第五點，測試主板的性能:
經過上面主板外觀的考察，我們心中基本上已經有了個“數”。但是一塊主板的真正能得到的分數，還是在速度和穩定性方面。要測試主板的速度，我有一個簡單而又通行的技巧。你先拿着一塊CPU在別人的機器上使用超級解霸測出播放VCD時，CPU的NTSC幀率。然後拿着上面的那塊CPU和VCD影碟去二手市場測試，如果那塊CPU裝到你準備購買的二手主板上測出的幀率離上面測試的那個值太遠了的話，建議你不要購買這塊二手主板了，因爲這個主板沒有真正跑出CPU的速度，說不準這塊主板那裏還有一些你沒發現的問題呢(注意:在經銷商那裏測試幀率時使用的超級解霸版本必須是和上面的那個版本一樣，因爲不同版本的解霸定義的幀率也是不同的)。關於在主板穩定性方面的測試可就要看經銷商的臉色行事了，因爲這是個時間問題嘛!
通過上面筆者總結的五點經驗，希望能給大家提供一點購買二手主板的參考價值。最後衷心地祝願廣大的電腦愛好者們能夠找到一塊物美價廉的二手主板吧。
三、電阻
電阻可以說是主板上面分佈最廣的電子元件了，它主要承擔着限壓限流及分壓分流的作用，還可以與其它電容、電感和晶體管構成電路，進行阻抗匹配與轉換、電阻濾波電路等。我們在主板上面見到的電阻主要分爲：貼片電阻、熱敏電阻和貼片電阻陣列等。貼片電阻分佈在主板的正反兩面，也是主板上最小的電阻，標號多爲R，形狀爲黑色扁平的小方塊，兩邊的引腳焊片呈銀白色。熱敏電阻主要被用來測試CPU的溫度，通常位於Socket槽內，有的形如貼片電阻，有的外形像一個“小球”，採用直立式封裝。電阻在選購時主要觀察一下電阻之間是否有飛線（元件與元件之間直接用導線相連）就可以了，因爲這關係到整塊主板的工藝質量。
四、CMOS電池
說到CMOS電池大家一定都不陌生，它是提供電源給CMOS電路來保持主板基本配置信息的，其形狀很像一個“鈕釦”。在選購時，注意一下電池是不是新的就可以了。
以上，是我們爲您在購買主板之前提供的一些參考。當然，您在選購主板之前一定要首先收集一些相關的產品資料，相信您一定能購買到貨真價實的產品。（
認識主板之主板術語詳解篇
【編者按】要真正地瞭解主板，就要清楚主板的各種相關術語，比如什麼是 CMOS 、BIOS、Flash ROM、PnP、I/O地址、IRQ、DMA、內存段、ACPI、ISA、PCI、AGP，等等。由於篇幅有限，而且每一個術語的知識都可以寫成幾本書，所以我們只是簡單進行介紹，只要你知道並記着就行……
一、CMOS
指互補金屬氧化物半導體——一種大規模應用於集成電路芯片製造的原料。有時人們會把CMOS和BIOS混稱，其實CMOS是主板上的一塊可讀寫RAM芯片，是用來保存BIOS的硬件配置和用戶對某些參數的設定。CMOS可由主板的電池供電，即使系統掉電，信息也不會丟失。CMOS RAM本身只是一塊存儲器，只有數據保存功能。而對BIOS中各項參數的設定要通過專門的程序。BIOS設置程序一般都被廠商整合在芯片中，在開機時通過特定的按鍵就可進入BIOS設置程序，方便地對系統進行設置（如圖1）。因此BIOS設置有時也被叫做CMOS設置。
二、PnP
Plug-and-Play（即插即用）。它的作用是自動配置（低層）計算機中的插卡和其他設備，然後告訴對應的設備都做了什麼。PnP的任務是把物理設備和軟件（設備驅動程序）相配合，並操作設備，在每個設備和它的驅動程序之間建立通信信道。換種說法。PnP分配下列資源給設備和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和內存段。
三、I/O地址
I/O地址中I是input的簡寫，O是output的簡寫，也就是輸入輸出地址。每個設備都會有一個專用的I/O地址（如圖2），用來處理自己的輸入輸出信息。因此這是絕對不能夠重複的。如果這兩個資源有了衝突，系統硬件就會工作不正常。
四、IRQ
Interrupt ReQuest（中斷請求）。電腦上需要連接很多設備，如聲卡、打印機、Modem等。這些設備可以通過中斷請求的方式與CPU進行數據交換。當一個設備需要CPU來處理它的數據時，可以向CPU發出中斷請求信號，讓CPU暫停正在執行的工作，轉而處理該設備的操作請求，處理完畢後，再返回執行原來的工作。當一個設備向CPU發出中斷請求時，是通過IRQ值來告知CPU到底是哪一個外圍設備需要服務，因此每個設備都會佔用一個IRQ值（如圖3）。在計算機中，共可連接16條中斷，即IRQ的值共有16個（0～15），在使用IRQ值時，需把握一條原則，即一個IRQ值只能給一個設備使用，例如：通常鼠標使用了IRQ4（COM1），此時IRQ4就不能再給其他硬件設備使用了。
五、DMA
Direct Memory Access（存儲器直接訪問）。這是指一種高速的數據傳輸操作，允許在外部設備和存儲器之間直接讀寫數據，既不通過CPU，也不需要CPU干預。整個數據傳輸操作在一個稱爲“DMA控制器”的控制下進行的。CPU除了在數據傳輸開始和結束時做一點處理外，在傳輸過程中CPU可以進行其他的工作（如圖4）。這樣，在大部分時間裏，CPU和輸入輸出都處於並行操作。因此，使整個計算機系統的效率大大提高。
六、內存段
像I/O地址一樣，一些設備在主內存中分配有地址。當你安裝這樣的設備時，實際上也插了一塊內存模塊（主內存，不是I/O內存）。這段內存被設備和CPU共享（運行設備驅動程序後）。這塊內存意味着設備和主內存之間能“直接”傳輸數據。但事實上這並不是真正的傳輸，而是設備把數據放到自己的內存中的同時也就放到了主內存中。插卡和設備驅動程序必須知道內存塊的地址。
七、ACPI
Advanced Configuration and Power Interface，即高級配置和電源管理界面。ACPI是1997年推出的電源管理標準，目的在於通過操作系統而不是BIOS來有效管理電源，從而節省更多的電源。因此，所採用的芯片必須爲操作系統提供標準的註冊接口，能讓操作系統對不同芯片進行電源中斷及恢復的動作。ACPI提供了瞬間軟件電源開關來控制電源狀態，大多數情況下配合ATX電源系統一起使用
八、BIOS
基本輸入輸出系統（Basic Input-Output System）的縮寫。BIOS是集成在主板上的一個ROM芯片，其中保存有PC系統最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置程序、開機上電自檢程序和系統啓動自舉程序。在主板上可以看到BIOS ROM芯片。一塊主板性能優越與否、是否運行穩定、兼容性是否很好等問題，很大程度上取決於板上的BIOS管理功能是否先進。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-9-30 03:42 九、Flash ROM
閃速存儲器，本質上屬於EEPROM——電可擦除只讀存儲器。平常情況下Flash ROM與EPROM一樣是禁止寫入的，在需要時，加入一個較高的電壓就可以寫入或擦除。因此，其維護與升級都很方便。BIOS升級的程序盤一般由主板廠商提供，也可以到Internet網上去下載。爲預防用戶誤操作刪除了Flash BIOS中的內容導致系統癱瘓，一般的主板廠商都在Flash BIOS中固化了一小塊啓動程序（Boot Block）用於緊急情況下接管系統的啓動。
十、ISA
Industry Standard Architecture（工業標準總線）。ISA是IBM公司爲它的PC/AT電腦而制定的總線標準，也稱爲AT標準，爲16位體系結構，僅支持16位的I/O設備。由於存在着數據傳輸速率低、缺乏技術規範、不能支持多處理器系統、不支持自動配置等缺點，因此長期以來一直是困擾系統速度提高的“瓶頸”。
十一、PCI
Peripheral Component Interconnect（外圍設備互連總線）。PCI總線是一種與CPU隔離的總線結構，能與CPU同時工作，支持突發讀寫操作，定義了32位數據總線，且可擴展爲64位，其最大傳輸率爲132MB/s。支持即插即用。PCI總線推出後，一個系統可以允許多條總線存在，這大大提高了系統的數據處理能力和系統負載能力。
十二、AGP
Accelerated Graphics Port（加速圖形端口）。AGP不是嚴格意義上的總線，每塊主板只有一條AGP插槽，只能與AGP顯卡相連，只提供處理圖形用，不具備通用性和擴展性。AGP顯卡和內存之間有一條高速通道，直接使用系統內存來處理圖像數據，可爲AGP顯卡動態地分配系統主存，用來存取較大的3D圖形材質。這樣大大節省了顯卡本地內存。
認識主板之主板選購經驗篇
現在市面上的一些二手主板總有着這樣那樣的毛病。我們這些囊中羞澀的消費者怎樣才能獨具慧眼地選到自己滿意的產品呢?下面筆者就以自己多年的選購經驗，給大家簡單地提一下選購二手主板時應該注意到的一些問題。
第一點，看主板的成色:
如果二手主板的經銷商給你從櫃檯拿出一塊幾乎落滿了灰的主板，而這塊主板的芯片組又不是很過時的話，那你可要慎重地審查一下這塊主板了。因爲只有有問題的主板纔可能被放置很長的時間，無人問津。也有可能是被原來的選購者退回了的產品。對於這種主板建議最好不要購買。
第二點，看主板有沒有被修過的痕跡:
要考察這一點，主要是細心觀察主板的每一個角落，看看哪裏被焊接過了沒。不過一般不仔細看是很難察覺的。雖然有些修過的主板能點亮顯示器，但是可能那裏卻存在一些不爲人知的隱患。
第三點，看看主板的BIOS芯片有沒有被更換過:
因爲現在有些很廉價的BIOS芯片在市場上橫行。不法商販們爲了自己獲利，可能會把大牌廠商生產的BIOS芯片改用那些重新刷寫後的兼價芯片，然後再插入主板內。這嚴重的危害到了我們消費者利益，而且也會使主板的性能降低。
第四點，看看主板的做工:
因爲有些經濟實力不是很強的OEM主板生產商爲了降低自己產品的價格，使做出來的主板偷工減料，飛行走線，而且還有時會在主板上產生毛坯現象，就更不用說什麼主板的搭配和佈局了。不過這一點對你選購二手主板時的影響不大，但也算是最後值得考慮的一項。
第五點，測試主板的性能:
經過上面主板外觀的考察，我們心中基本上已經有了個“數”。但是一塊主板的真正能得到的分數，還是在速度和穩定性方面。要測試主板的速度，我有一個簡單而又通行的技巧。你先拿着一塊CPU在別人的機器上使用超級解霸測出播放VCD時，CPU的NTSC幀率。然後拿着上面的那塊CPU和VCD影碟去二手市場測試，如果那塊CPU裝到你準備購買的二手主板上測出的幀率離上面測試的那個值太遠了的話，建議你不要購買這塊二手主板了，因爲這個主板沒有真正跑出CPU的速度，說不準這塊主板那裏還有一些你沒發現的問題呢(注意:在經銷商那裏測試幀率時使用的超級解霸版本必須是和上面的那個版本一樣，因爲不同版本的解霸定義的幀率也是不同的)。關於在主板穩定性方面的測試可就要看經銷商的臉色行事了，因爲這是個時間問題嘛!
通過上面筆者總結的五點經驗，希望能給大家提供一點購買二手主板的參考價值。最後衷心地祝願廣大的電腦愛好者們能夠找到一塊物美價廉的二手主板吧。
ERP的概念與歷程
ERP——Enterprise Resource Planning 企業資源計劃系統，是指建立在信息技術基礎上，以系統化的管理思想，爲企業決策層及員工提供決策運行手段的管理平臺。ERP系統集中信息技術與先進的管理思想於一身，成爲現代企業的運行模式，反映時代對企業合理調配資源，最大化地創造社會財富的要求，成爲企業在信息時代生存、發展的基石。
進一步地，我們可以從管理思想、軟件產品、管理系統三個層次給出它的定義：
1．是由美國著名的計算機技術諮詢和評估集團Garter Group Inc.提出的一整套企業管理系統體系標準，其實質是在MRP II（Manufacturing Resources Planning,“製造資源計劃”） 基礎上進一步發展而成的面向供應鏈（Supply Chain）的管理思想；
2．是綜合應用了客戶機/服務器體系、關係數據庫結構、面向對象技術、圖形用戶界面、第四代語言（4GL）、網絡通訊等信息產業成果，以ERP管理思想爲靈魂的軟件產品；
3．是整合了企業管理理念、業務流程、基礎數據、人力物力、計算機硬件和軟件於一體的企業資源管理系統。
具體來講，ERP與企業資源的關係、ERP的作用以及與信息技術的發展的關係等可以表述如下：
1. 企業資源與ERP
廠房、生產線、加工設備、檢測設備、運輸工具等都是企業的硬件資源，人力、管理、信譽、融資能力、組織結構、員工的勞動熱情等就是企業的軟件資源。企業運行發展中，這些資源相互作用，形成企業進行生產活動、完成客戶訂單、創造社會財富、實現企業價值的基礎，反映企業在竟爭發展中的地位。
ERP系統的管理對象便是上述各種資源及生產要素，通過ERP的使用，使企業的生產過程能及時、高質地完成客戶的訂單，最大程度地發揮這些資源的作用，並根據客戶訂單及生產狀況做出調整資源的決策。
2. 調整運用企業資源
企業發展的重要標誌便是合理調整和運用上述的資源，在沒有ERP這樣的現代化管理工具時，企業資源狀況及調整方向不清楚，要做調整安排是相當困難的，調整過程會相當漫長，企業的組織結構只能是金字塔形的，部門間的協作交流相對較弱，資源的運行難於比較把握，並做出調整。信息技術的發展，特別是針對企業資源進行管理而設計的ERP系統正是針對這些問題設計的，成功推行的結果必使企業能更好地運用資源。
3. 信息技術對資源管理作用的階段發展過程
計算機技術特別是數據庫技術的發展爲企業建立管理信息系統，甚至對改變管理思想起著不可估量的作用，管理思想的發展與信息技術的發展是互成因果的環路。而實踐證明信息技術已在企業的管理層面扮演越來越重要的角色。
信息技術最初在管理上的運用，也是十分簡單的，主要是記錄一些數據，方便查詢和彙總，而現在發展到建立在全球Internet基礎上的跨國家,跨企業的運行體系，初略可分作如下階段:
A. MIS系統階段( Management Information System)
企業的信息管理系統主要是記錄大量原始數據、支持查詢、彙總等方面的工作。
B. MRP階段(Material Require Planning)
企業的信息管理系統對產品構成進行管理，藉助計算機的運算能力及系統對客戶訂單、在庫物料、產品構成的管理能力，實現依據客戶訂單，按照產品結構清單展開並計算物料需求計劃。實現減少庫存，優化庫存的管理目標。
C. MRPⅡ階段(Manufacture Resource Planning)
在MRP管理系統的基礎上,系統增加了對企業生產中心、加工工時、生產能力等方面的管理，以實現計算機進行生產排程的功能，同時也將財務的功能囊括進來，在企業中形成以計算機爲核心的閉環管理系統，這種管理系統已能動態監察到產、供、銷的全部生產過程。
D. ERP階段(Enterprise Resource Planning)
進入ERP階段後，以計算機爲核心的企業級的管理系統更爲成熟，系統增加了包括財務預測、生產能力、調整資源調度等方面的功能。配合企業實現JIT管理全面、質量管理和生產資源調度管理及輔助決策的功能。成爲企業進行生產管理及決策的平臺工具。
E. 電子商務時代的ERP
Internet技術的成熟爲企業信息管理系統增加與客戶或供應商實現信息共享和直接的數據交換的能力，從而強化了企業間的聯繫，形成共同發展的生存鏈，體現企業爲達到生存竟爭的供應鏈管理思想。ERP系統相應實現這方面的功能，使決策者及業務部門實現跨企業的聯合作戰。
由此可見，ERP的應用的確可以有效地促進現有企業管理的現代化、科學化，適應競爭日益激烈的市場要求，它的導入，已經成爲大勢所趨。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-4 21:17 Supplier Quality Engineering /Engineer供應商管理工程師(SQE)
Mechanical Qaulity Assurance(MQA)
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-5 21:55 8D報告詳細解釋
D1 CA Team Members:
_____ Name the champion (will accept responsibility for completing 8D
確定8D的主導者.
_____ Are the sub-suppliers named as part of the team (previous operations)?
分包商是否被列在8D功能小組中.
_____ Is the customer named as part of the team?
客戶是否被列在8D功能小組中.
_____ Are all personnel directly responsible for steps 3 and 7 on team?
是否組內所有的人對8D中第3到第7個D都有責任.
_____ Has the team met prior to the 8D being written and signed?
8D Report 起草/籤核前小組成員是否開過會/碰頭.
_____ Has the team brainstormed the 8D response?
小組成員是否對8D進行過頭腦風暴式的集思廣益.
D2 Describe the Problem:
_____ State the problem from the customers’ perspective. What did they see? Fail Mode?
以客戶的角度/觀點陳述問題, 客戶看到的是什麼?什麼樣的失效模式.
_____ State all the known data given by the customer, including location and reference number.
以客戶的朮語描述問題,包括髮生的位置,參考數量等.
_____ State the date code(s) of the product affected and Customer reported date.
闡明受影響產品的 date code,及客戶反映日期.
_____ State the lot numbers of the product affected (if known
闡明受影響產品的lot numbers.
_____ State if there has been more than one (1) occurrence of the problem.
說明此問題是否是第一次發生.
_____ State the specification requirements (if applicable
闡明規格需求.
_____ State the verification results of electrical or mechanical evaluation.
闡明電性或機構方面的驗證結果.
D3 Implementation and Verify Interim (containment) Actions:
_____ All stock locations were purged of suspect stock.
( ___ Suppliers site; Sub-supplier; Customers site; ___ Next customer; ___ Other ___ )
清除/篩選所有可疑的庫存. 庫存地包括﹕供貨商﹐客戶正在使用供貨商的分包商﹐客戶﹐客戶的客戶及 其它可能存放產品的地點
_____ The dates of the containment action are listed (by date code, lot #s, month,
quarter, etc.)
羅列所有牽制行動的相關日期.(周,月,季度)
_____ Inspection results list the ___ # sorted; ___ # found; ___ % defective
列出檢驗的結果,包括檢驗數量,不良數量.
_____ The method of inspection is: ___ ; any special procedures/instructions have been
documented?
列出檢驗方法,任何檢驗程序/說明都要存盤.
_____ Short term corrective actions are listed.
列出短期改善行動及牽制計劃(列出與當前產品製程相比不同的部分)
D4 Define and Verify Root Cause(s):
_____ Fishbone analysis considered and completed (if applicable
完成了魚骨圖分析.
_____ Product Analysis Report is completed (if applicable
完成了產品分析報告.
_____ Stated root cause is true root cause (not symptom or effect
指定的根本原因是真正的根本原因(不是表面現象
_____ Occur or Process root cause has been established.
_____ Occur and Escape root causes have been Verified.
發生根本原因﹑製程中存在的問題或系統存在的問題已經被確認和驗證.
D5 & D6 Verify and Implement Permanent Corrective Actions:
_____ The dates of the actions are indicated.
改善行動的日期已經指明.
_____ The stated actions cover all occur or process root causes.
_____ The stated actions cover all escape or system root causes.
改善行動必須針對/涉及所有的根本原因﹒
_____ The actions adequately address the timing of the problem.
_____ The actions adequately address the magnitude of the problem.
明確表明問題發生的時間,問題的嚴重等級.
_____ Inspection results since corrective action instituted listed.
改善措施開始執行後的檢驗結果﹒
_____ Validation: periodically re-validate.
驗證: 週期性的驗證改善行動的有效性
D7 Prevent Recurrence:
_____ The process FMEA was reviewed and revised (if applicable
FMEA 是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Control plans were reviewed and revised (if applicable
Control plan是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Process specifications were reviewed and revised.
製程規格是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Added in-process inspection should not be listed as prevent recurrence method.
增加檢驗不能算作改善措施﹐並且不要加入到預防改善行動中.
_____ Audits should not be listed as prevent recurrence methods.
稽覈不要加入到預防改善行動中.
D8 Congratulate the Team
通知小組成員已經完成本次8D 行動
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-5 22:32 8D格式製作說明：
8D格式計有八個部分，範例如附件二所示。其中若是客戶有開SCAR(Supplier corrective action request)文件者，對於處理上有時效的限制，如防堵計劃須於收到起24小時內處理完畢，整個異常處理須於1週內完成(有關Intel SCAR寫作指引詳細請參考附件三)。對於一般未開SCAR之客戶抱怨，處理時線上相同，若同時發生時，則需評估嚴重性，依照優先順序排序進行處理。以下針對每個部分進行說明。
1-1 Team Approach
成立問題解決團隊，解決該問題。其成員為來自與該問題有相關之領域或問題之發生單位的專家或業務執行單位。並由理級以上之人員擔任Owner。
1-2 Problem Description
問題描述：問題描述需基於客戶所開的SCAR及遭剔退的缺點板加以分析，將問題發生的時間、發生問題的內容如Failure Mode為何？影響的廣度與深度為何？受影響的料號、批號為何？發生客戶是誰？缺點率等相關問題陳述的內容加以說明，明確說明真正的問題。
2-3 Analysis & Finding
分析與發現：分析相關的異常資訊，確認缺點或問題的形成過程，進行問題的澄清與驗證。確認問題所影響的製程範圍，如回溯問題批號之生產紀錄，關參數資料如管制圖有無異常，L/A 檢驗資料有無異常。
2-4 Containment Action
防堵行動計劃：防堵計劃應列出防堵對策結果有效的時間點，保證異常物料發生的期間內所有的物料皆已納入並回溯確認該異常物料，以區隔正常與異常的物料。計劃中應列出確保其他的板子受到的影響程度減到最低。若有重供貨sorting的計劃(e.g. screen, source inspection etc.)，應列入在計劃中。
2-5 Root Cause
真正原因分析：真正原因分析應將確認真正原因的實驗或對策法列出，定出時程表及附相關數據分析之結果，作為真正原因的分析。
2-6 Corrective Action
改善對策：改善對策應包括對策執行與完成的時程表，能透過系統化的方式將真正原因加以防止，利用永久改善對策來避免再發。
2-7 Verification
效果確認：改善對策的有效性應經由數據收集作確認，資料可來自製程管制的數據、出貨品質保證的數據、進料品質檢驗數據或與問題相關的數據，利用數據加以驗證改善對策的有效性。
2-8 Prevention
防止再發：經確認用於永久改善之對策以避免再發之相關具體做法，可列於此作為對策實施之有效性驗證，可附數據加以證明。
查覈作業
回應客戶之改善對策8D文件需列入文件管制，儲存於藍圖室。CQE完成8D的報告後，經客戶同意結案，8D文件需附上文件簽核單(如附件一)，依照該流程完成文件歸檔。
品保工程師依照客戶抱怨處理作業辦法進行客戶抱怨相關事務的處理。彙整來自與客戶相關之會議、改善小組或SCAR之改善對策，附製程改善工程師(JE)之改善報告提出off spec「參考off spec 作業規範」並定出稽覈頻率及實施期間，經CCB覈准後執行改善行動(Corrective Action)。透過對策稽覈，依照稽覈頻率進行稽覈，並將稽覈結果回應給CQE，CQE依照實施之效果提出評估報告，判定是否結案或轉入廠內稽覈系統「第三類稽覈」繼續進行改善稽覈，CQE則需將稽覈結果分析彙整後評估改善行動的效果，提出評估報告檢討並回應客戶品質改善成果。
覈准及施行
1. 覈准施行程序：本項規範由品保部品保課負責製作，經行政系統覈准後實施，修訂時亦同。
2. 保密措施
2-1. 保密等級：『SCAR回覆8D製作作業規範』的保密等級區分，屬於全廠可公開討論，但不可洩漏於廠外人員，因此屬於密級資料。
2-2. 規範保管方法：本規範經過制訂、審核、覈准程序後，由藍圖室負責登錄於電腦，個人僅能依特定權限於終端機查閱，而且不得列印或複製。分發給藍圖室與相關單位的規範，禁止擅自複印並列入管制文件保管。
其他
A. SCAR及客戶抱怨處理文件分成兩類：A類：SCAR，B類：一般客戶抱怨。
B.客戶抱怨分三種等級：A：SCAR抱怨、B：一般異常抱怨、C：偶發性異常抱怨。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 00:40 由於主板是電腦中各種設備的連接載體，而這些設備的各不相同的，而且主板本身也有芯片組，各種I/O控制芯片，擴展插槽，擴展接口，電源插座等元器件，因此制定一個標準以協調各種設備的關係是必須的。所謂主板結構就是根據主板上各元器件的佈局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規格等制定出的通用標準，所有主板廠商都必須遵循。
主板結構分爲AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結構。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板結構，現在已經淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見於國外的品牌機，國內尚不多見；EATX和WATX則多用於服務器/工作站主板；ATX是目前市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，PCI插槽數量在4-6個，大多數主板都採用此結構；Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，PCI插槽數量在3個或3個以下，多用於品牌機並配備小型機箱；而BTX則是英特爾制定的最新一代主板結構。
在PC推出後的第三年即1984年，IBM公佈了PCAT。AT主板的尺寸爲13"×12"，板上集成有控制芯片和8個I/0擴充插槽。由於AT主板尺寸較大，因此係統單元（機箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，這一改變也是爲了支持新的較大尺寸的AT格式適配卡。將8位數據、20位地址的XT擴展槽改變到16位數據、24位地址的AT擴展槽。爲了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴展槽，然後在同列增加36腳的擴展槽。XT擴展卡仍使用62腳擴展槽（每側31腳），AT擴展卡使用共98腳的的兩個同列擴展槽。這種PC AT總線結構演變策略使得它仍能在當今的任何一個PC Pentium/PCI系統上正常運行。
PC AT的初始設計是讓擴展總線以微處理器相同的時鐘速率來運行，即6MHz 的286，總線也是6MHz；8MHz的微處理器，則總線就是8MHz。隨着微處理器速度的增加，增加擴展總線的速度也很簡單。後來一些PC AT系統的擴展總線速度達到了10和12MHz。不幸的是，某些適配器不能以這樣的速度工作或者能很好得工作。因此，絕大多數的PC AT仍以8或8.33MHz爲擴展總線的速率，在此速度下絕大多數適配器都不能穩定工作。
AT主板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴充插槽。但隨着電子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板規範，簡稱爲Baby AT主板。
Baby AT主板是從最早的XT主板繼承來的，它的大小爲15"×8.5"，比AT主板是略長，而寬度大大窄於AT主板。Baby AT主板沿襲了AT主板的I/0擴展插槽、鍵盤插座等外設接口及元件的擺放位置，而對內存槽等內部元件結構進行了緊縮，再加上大規模集成電路使內部元件減少，使得Baby AT主板比AT主板佈局緊湊而功能不減。
但隨着計算機硬件技術的進一步發展，計算機主板上集成功能越來越多，Baby AT主板有點不負重荷，而AT主板又過於龐大，於是很多主板商又採取另一種折衷的方案，即一方面取消主板上使用較少的零部件以壓縮空間（如將I/0擴展槽減爲7個甚至6個，另一方面將Baby AT主板適當加寬，增加使用面積，這就形成了衆多的規格不一的Baby AT主板。當然這些主板對基本I/0插槽、外圍設備接口及主板固定孔的位置不加改動，使得即使是最小的Baby AT主板也能在標準機箱上使用。最常見的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），採用7個I/0擴展槽。
由於Baby AT主板市場的不規範和AT主板結構過於陳舊，英特爾在95年1月公佈了擴展AT主板結構，即ATX（AT extended）主板標準。這一標準得到世界主要主板廠商支持，目前已經成爲最廣泛的工業標準。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX結構主板
Baby AT結構標準的首先表現在主板橫向寬度太窄（一般爲22cm），使得直接從主板引出接口的空間太小。大大限制了對外接口的數量，這對於功能載來越強、對外接口越來越多的微機來說，是無法克服的缺點。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由於性能低、功耗小，散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，爲了使其工作穩定，必須要有良好的散熱裝置，加裝散熱片或風扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT結構標準裏CPU位於擴展槽的下方，使得很多全長的擴展卡插不上去或插上去後阻礙CPU風扇運轉。內存的位置也不盡合理。早期的計算機內存大小是固定的，對安裝位置無特殊要求。Baby AT主板在結構上按習慣把內存插槽安放在機箱電源的下方，安裝、更換內存條往往要拆下電源或主板，很不方便。內存條散熱條件也不好。此外，由於軟硬盤控制器及軟硬盤支架沒有特定的位置，這造成了軟硬盤線纜過長，增加了電腦內部連線的混亂，降低了電腦的中靠性。甚至由於硬盤線纜過長，使很多高速硬盤的轉速受到影響。ATX主板針對AT和Baby AT主板的缺點做了以下改進：
主板外形在Baby AT的基礎上旋轉了90度，其幾何尺寸改爲30.5cm×24.4cm。
採用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、內存插槽位置更加合理。
優化了軟硬盤驅動器接口位置。
提高了主板的兼容性與可擴充性。
採用了增強的電源管理，真正實現電腦的軟件開/關機和綠色節能功能。
Micro ATX保持了ATX標準主板背板上的外設接口位置，與ATX兼容。
MATX結構主板
Micro ATX主板把擴展插槽減少爲3-4只，DIMM插槽爲2-3個，從橫向減小了主板寬度，其總面積減小約0.92平方英寸，比ATX標準主板結構更爲緊湊。按照Micro ATX標準，板上還應該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機主板使用了Micro ATX標準，在DIY市場上也常能見到Micro ATX主板。
BTX是英特爾提出的新型主板架構Balanced Technology Extended的簡稱，是ATX結構的替代者，這類似於前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構對接口、總線、設備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機將很快過時。當然，新架構仍然提供某種程度的向後兼容，以便實現技術革命的順利過渡。
BTX具有如下特點：
支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；
針對散熱和氣流的運動，對主板的線路佈局進行了優化設計；
主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已經有數種BTX的派生版本推出，根據板型寬度的不同分爲標準BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對服務器的Extended BTX。而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也將在BTX架構主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板將通過預裝的SRM（支持及保持模塊）優化散熱系統，特別是對CPU而言。另外，散熱系統在BTX的術語中也被稱爲熱模塊。一般來說，該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模塊有兩種類型，即full-size及low-profile。
得益於新技術的不斷應用，將來的BTX主板還將完全取消傳統的串口、並口、PS/2等接口。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 00:49 提供一個很好的主板論壇：
http://group.zol.com.cn/subcate_list_5.html
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:04 IT產品售後服務彙總之主板
主板
華碩
服務政策：三個月換新品，三至八個月更換良品，三年免費維修。
微星
服務政策：三年免費保修。
技嘉
服務政策：三年免費保修。
精英
服務政策：一年保換，二至三年免費維修。
富士康
服務政策：三年更換良品。零等待
青雲
服務政策：七天包退、十五天包換、一年包修。
磐正
服務政策：三個月換新品，三年保修。
升技
服務政策：三年免費保修
捷波
服務政策：一週換新，三年保修，行天系統保修一年。
碩泰克
服務政策：三年保修。
雙敏
服務政策：七天包退、十五天包換、一年包修。
華擎
服務政策：三個月保換，一年保修。遊戲王系列產品保修兩年。
盈通
服務政策：六個月保換，一年保修。
翔升
服務政策：三個月換新品，三年免費保修。
七彩虹
服務政策：七天包退，三個月包換。三年質保。
斯巴達克
服務政策：三個月保換，三年免費保修。
映泰
服務政策：三個月換新品，三至八個月更換良品，三年免費維修。
雋星
服務政策：一年保換，三年保修。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:06 VGA的英文全稱是Video Graphic Array，即顯示繪圖陣列。VGA支持在640X480的較高分辨率下同時顯示16種色彩或256種灰度，同時在320X240分辨率下可以同時顯示256種顏色.
肉眼對顏色的敏感遠大於分辨率，所以即使分辨率較低圖像依然生動鮮明。VGA由於良好的性能迅速開始流行，廠商們紛紛在VGA基礎上加以擴充，如將顯存提高至1M並使其支持更高分辨率如800X600或1024X768，這些擴充的模式就稱之爲VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標準協會）的Super VGA模式，簡稱SVGA，現在的顯卡和顯示器都支持SVGA模式。不管是VGA還是SVGA，使用的連線都是15針的梯形插頭，傳輸模擬信號。
指電腦的分辨率，現在這個概念也用在高清電視的顯示上。
常見的幾種分辨率：
VGA = Video Graphics Array 640xRGBx480 Dot
SVGA = Super Video Graphics Array 800xRGx600 Dot
XGA = Extended Graphics Array 1,024xRGBx768 Dot
SXGA = Super Extended Graphics Array 1,280xRGBx1,024 Dot
SXGA+ = Super Extended Graphics Array + 1,400xRGBx1,050 Dot
UXGA = Ultra Extended Graphics Array 1,600xRGBx1,200Dot
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:11 DDR簡單地說就是雙通道內存的意思。
DDR內存現在漸漸成爲內存市場中新的寵兒，因其合理的性價比從其誕生以來一直受到人們熱烈的期望，希望這一新的內存產品全面提升系統的處理速度和帶寬，就連對Rambus抱有無限希望的Intel公司也向外界宣佈將以最快的速度生產支持DDR內存的新一代P4系統。不難看出，DDR真的是大勢所趨。
近來市場上已聞諸多廠商開始陸續推出自己的DDR內存產品，國際上少數內存生產商之一的金士頓公司（Kingston）其實在去年年底就已完成了批量生產DDR內存的生產線的建設，現在金士頓公司(Kingston)已準備開始向全球接受訂單開始大量供貨了。
那麼究竟什麼是DDR內存呢？其技術優勢又在何處呢？請讓我們先了解一下這樣新的事物。
DDR是Double Data Rate SDRAM的縮寫（雙倍數據速率）。DDR SDRAM內存技術是從主流的PC66，PC100，PC133 SDRAM技術發展而來。這一新技術使新一代的高性能計算機系統成爲可能，包括臺式機、工作站、服務器、便攜式，也包括新的通信產品，如路由器。DDR內存目前被廣泛應用於高性能圖形適配器。
DDR DIMMs與SDRAM DIMMs的物理元數相同，但兩側的線數不同，DDR應用184pins，而SDRAM則應用168pins。因此，DDR內存不向後兼容SDRAM，要求專爲DDR設計的主板與系統。
DDR內存技術是成熟的PC100和PC133SDRAM技術的革命性進步。DDR內存芯片由半導體製造商用現有的晶圓片，程序及測試設備生產，從而降低了內存芯片的成本。Kingston能夠利用其現有的製造與測試設備在全球範圍內提供DDR模塊。
主要的技術及芯片公司，包括Intel, AMD, Via Technology, Acer Labs (Ali), Silicon Integrated Systems (SiS), nVidia, ATI,及ServerWorks都已宣佈支持DDR內存。主板及系統支持DDR內存在2000的Q4中已獲引進，在2001年將被大量採用。
DDR DIMM的規範由JEDEC定案。JEDEC是電子行業聯盟的半導體工業標準化組織。大約300家會員公司提交行業中每一環節的標準，積極合作來發展符合行業需求的標準體系。Kingston是JEDEC的長期會員，並且是JEDEC的理事會成員
ERP——Enterprise Resource Planning 企業資源計劃系統，是指建立在信息技術基礎上，以系統化的管理思想，爲企業決策層及員工提供決策運行手段的管理平臺。ERP系統集中信息技術與先進的管理思想於一身，成爲現代企業的運行模式，反映時代對企業合理調配資源，最大化地創造社會財富的要求，成爲企業在信息時代生存、發展的基石。
進一步地，我們可以從管理思想、軟件產品、管理系統三個層次給出它的定義：
1．是由美國著名的計算機技術諮詢和評估集團Garter Group Inc.提出的一整套企業管理系統體系標準，其實質是在MRP II（Manufacturing Resources Planning,“製造資源計劃”） 基礎上進一步發展而成的面向供應鏈（Supply Chain）的管理思想；
2．是綜合應用了客戶機/服務器體系、關係數據庫結構、面向對象技術、圖形用戶界面、第四代語言（4GL）、網絡通訊等信息產業成果，以ERP管理思想爲靈魂的軟件產品；
3．是整合了企業管理理念、業務流程、基礎數據、人力物力、計算機硬件和軟件於一體的企業資源管理系統。
具體來講，ERP與企業資源的關係、ERP的作用以及與信息技術的發展的關係等可以表述如下：
1. 企業資源與ERP
廠房、生產線、加工設備、檢測設備、運輸工具等都是企業的硬件資源，人力、管理、信譽、融資能力、組織結構、員工的勞動熱情等就是企業的軟件資源。企業運行發展中，這些資源相互作用，形成企業進行生產活動、完成客戶訂單、創造社會財富、實現企業價值的基礎，反映企業在竟爭發展中的地位。
ERP系統的管理對象便是上述各種資源及生產要素，通過ERP的使用，使企業的生產過程能及時、高質地完成客戶的訂單，最大程度地發揮這些資源的作用，並根據客戶訂單及生產狀況做出調整資源的決策。
2. 調整運用企業資源
企業發展的重要標誌便是合理調整和運用上述的資源，在沒有ERP這樣的現代化管理工具時，企業資源狀況及調整方向不清楚，要做調整安排是相當困難的，調整過程會相當漫長，企業的組織結構只能是金字塔形的，部門間的協作交流相對較弱，資源的運行難於比較把握，並做出調整。信息技術的發展，特別是針對企業資源進行管理而設計的ERP系統正是針對這些問題設計的，成功推行的結果必使企業能更好地運用資源。
3. 信息技術對資源管理作用的階段發展過程
計算機技術特別是數據庫技術的發展爲企業建立管理信息系統，甚至對改變管理思想起著不可估量的作用，管理思想的發展與信息技術的發展是互成因果的環路。而實踐證明信息技術已在企業的管理層面扮演越來越重要的角色。
信息技術最初在管理上的運用，也是十分簡單的，主要是記錄一些數據，方便查詢和彙總，而現在發展到建立在全球Internet基礎上的跨國家,跨企業的運行體系，初略可分作如下階段:
A. MIS系統階段( Management Information System)
企業的信息管理系統主要是記錄大量原始數據、支持查詢、彙總等方面的工作。
B. MRP階段(Material Require Planning)
企業的信息管理系統對產品構成進行管理，藉助計算機的運算能力及系統對客戶訂單、在庫物料、產品構成的管理能力，實現依據客戶訂單，按照產品結構清單展開並計算物料需求計劃。實現減少庫存，優化庫存的管理目標。
C. MRPⅡ階段(Manufacture Resource Planning)
在MRP管理系統的基礎上,系統增加了對企業生產中心、加工工時、生產能力等方面的管理，以實現計算機進行生產排程的功能，同時也將財務的功能囊括進來，在企業中形成以計算機爲核心的閉環管理系統，這種管理系統已能動態監察到產、供、銷的全部生產過程。
D. ERP階段(Enterprise Resource Planning)
進入ERP階段後，以計算機爲核心的企業級的管理系統更爲成熟，系統增加了包括財務預測、生產能力、調整資源調度等方面的功能。配合企業實現JIT管理全面、質量管理和生產資源調度管理及輔助決策的功能。成爲企業進行生產管理及決策的平臺工具。
E. 電子商務時代的ERP
Internet技術的成熟爲企業信息管理系統增加與客戶或供應商實現信息共享和直接的數據交換的能力，從而強化了企業間的聯繫，形成共同發展的生存鏈，體現企業爲達到生存竟爭的供應鏈管理思想。ERP系統相應實現這方面的功能，使決策者及業務部門實現跨企業的聯合作戰。
由此可見，ERP的應用的確可以有效地促進現有企業管理的現代化、科學化，適應競爭日益激烈的市場要求，它的導入，已經成爲大勢所趨。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-4 21:17 Supplier Quality Engineering /Engineer供應商管理工程師(SQE)
Mechanical Qaulity Assurance(MQA)
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-5 21:55 8D報告詳細解釋
D1 CA Team Members:
_____ Name the champion (will accept responsibility for completing 8D
確定8D的主導者.
_____ Are the sub-suppliers named as part of the team (previous operations)?
分包商是否被列在8D功能小組中.
_____ Is the customer named as part of the team?
客戶是否被列在8D功能小組中.
_____ Are all personnel directly responsible for steps 3 and 7 on team?
是否組內所有的人對8D中第3到第7個D都有責任.
_____ Has the team met prior to the 8D being written and signed?
8D Report 起草/籤核前小組成員是否開過會/碰頭.
_____ Has the team brainstormed the 8D response?
小組成員是否對8D進行過頭腦風暴式的集思廣益.
D2 Describe the Problem:
_____ State the problem from the customers’ perspective. What did they see? Fail Mode?
以客戶的角度/觀點陳述問題, 客戶看到的是什麼?什麼樣的失效模式.
_____ State all the known data given by the customer, including location and reference number.
以客戶的朮語描述問題,包括髮生的位置,參考數量等.
_____ State the date code(s) of the product affected and Customer reported date.
闡明受影響產品的 date code,及客戶反映日期.
_____ State the lot numbers of the product affected (if known
闡明受影響產品的lot numbers.
_____ State if there has been more than one (1) occurrence of the problem.
說明此問題是否是第一次發生.
_____ State the specification requirements (if applicable
闡明規格需求.
_____ State the verification results of electrical or mechanical evaluation.
闡明電性或機構方面的驗證結果.
D3 Implementation and Verify Interim (containment) Actions:
_____ All stock locations were purged of suspect stock.
( ___ Suppliers site; Sub-supplier; Customers site; ___ Next customer; ___ Other ___ )
清除/篩選所有可疑的庫存. 庫存地包括﹕供貨商﹐客戶正在使用供貨商的分包商﹐客戶﹐客戶的客戶及 其它可能存放產品的地點
_____ The dates of the containment action are listed (by date code, lot #s, month,
quarter, etc.)
羅列所有牽制行動的相關日期.(周,月,季度)
_____ Inspection results list the ___ # sorted; ___ # found; ___ % defective
列出檢驗的結果,包括檢驗數量,不良數量.
_____ The method of inspection is: ___ ; any special procedures/instructions have been
documented?
列出檢驗方法,任何檢驗程序/說明都要存盤.
_____ Short term corrective actions are listed.
列出短期改善行動及牽制計劃(列出與當前產品製程相比不同的部分)
D4 Define and Verify Root Cause(s):
_____ Fishbone analysis considered and completed (if applicable
完成了魚骨圖分析.
_____ Product Analysis Report is completed (if applicable
完成了產品分析報告.
_____ Stated root cause is true root cause (not symptom or effect
指定的根本原因是真正的根本原因(不是表面現象
_____ Occur or Process root cause has been established.
_____ Occur and Escape root causes have been Verified.
發生根本原因﹑製程中存在的問題或系統存在的問題已經被確認和驗證.
D5 & D6 Verify and Implement Permanent Corrective Actions:
_____ The dates of the actions are indicated.
改善行動的日期已經指明.
_____ The stated actions cover all occur or process root causes.
_____ The stated actions cover all escape or system root causes.
改善行動必須針對/涉及所有的根本原因﹒
_____ The actions adequately address the timing of the problem.
_____ The actions adequately address the magnitude of the problem.
明確表明問題發生的時間,問題的嚴重等級.
_____ Inspection results since corrective action instituted listed.
改善措施開始執行後的檢驗結果﹒
_____ Validation: periodically re-validate.
驗證: 週期性的驗證改善行動的有效性
D7 Prevent Recurrence:
_____ The process FMEA was reviewed and revised (if applicable
FMEA 是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Control plans were reviewed and revised (if applicable
Control plan是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Process specifications were reviewed and revised.
製程規格是否已經review過﹐如果需要更新是否更新過.
_____ Added in-process inspection should not be listed as prevent recurrence method.
增加檢驗不能算作改善措施﹐並且不要加入到預防改善行動中.
_____ Audits should not be listed as prevent recurrence methods.
稽覈不要加入到預防改善行動中.
D8 Congratulate the Team
通知小組成員已經完成本次8D 行動
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-5 22:32 8D格式製作說明：
8D格式計有八個部分，範例如附件二所示。其中若是客戶有開SCAR(Supplier corrective action request)文件者，對於處理上有時效的限制，如防堵計劃須於收到起24小時內處理完畢，整個異常處理須於1週內完成(有關Intel SCAR寫作指引詳細請參考附件三)。對於一般未開SCAR之客戶抱怨，處理時線上相同，若同時發生時，則需評估嚴重性，依照優先順序排序進行處理。以下針對每個部分進行說明。
1-1 Team Approach
成立問題解決團隊，解決該問題。其成員為來自與該問題有相關之領域或問題之發生單位的專家或業務執行單位。並由理級以上之人員擔任Owner。
1-2 Problem Description
問題描述：問題描述需基於客戶所開的SCAR及遭剔退的缺點板加以分析，將問題發生的時間、發生問題的內容如Failure Mode為何？影響的廣度與深度為何？受影響的料號、批號為何？發生客戶是誰？缺點率等相關問題陳述的內容加以說明，明確說明真正的問題。
2-3 Analysis & Finding
分析與發現：分析相關的異常資訊，確認缺點或問題的形成過程，進行問題的澄清與驗證。確認問題所影響的製程範圍，如回溯問題批號之生產紀錄，關參數資料如管制圖有無異常，L/A 檢驗資料有無異常。
2-4 Containment Action
防堵行動計劃：防堵計劃應列出防堵對策結果有效的時間點，保證異常物料發生的期間內所有的物料皆已納入並回溯確認該異常物料，以區隔正常與異常的物料。計劃中應列出確保其他的板子受到的影響程度減到最低。若有重供貨sorting的計劃(e.g. screen, source inspection etc.)，應列入在計劃中。
2-5 Root Cause
真正原因分析：真正原因分析應將確認真正原因的實驗或對策法列出，定出時程表及附相關數據分析之結果，作為真正原因的分析。
2-6 Corrective Action
改善對策：改善對策應包括對策執行與完成的時程表，能透過系統化的方式將真正原因加以防止，利用永久改善對策來避免再發。
2-7 Verification
效果確認：改善對策的有效性應經由數據收集作確認，資料可來自製程管制的數據、出貨品質保證的數據、進料品質檢驗數據或與問題相關的數據，利用數據加以驗證改善對策的有效性。
2-8 Prevention
防止再發：經確認用於永久改善之對策以避免再發之相關具體做法，可列於此作為對策實施之有效性驗證，可附數據加以證明。
查覈作業
回應客戶之改善對策8D文件需列入文件管制，儲存於藍圖室。CQE完成8D的報告後，經客戶同意結案，8D文件需附上文件簽核單(如附件一)，依照該流程完成文件歸檔。
品保工程師依照客戶抱怨處理作業辦法進行客戶抱怨相關事務的處理。彙整來自與客戶相關之會議、改善小組或SCAR之改善對策，附製程改善工程師(JE)之改善報告提出off spec「參考off spec 作業規範」並定出稽覈頻率及實施期間，經CCB覈准後執行改善行動(Corrective Action)。透過對策稽覈，依照稽覈頻率進行稽覈，並將稽覈結果回應給CQE，CQE依照實施之效果提出評估報告，判定是否結案或轉入廠內稽覈系統「第三類稽覈」繼續進行改善稽覈，CQE則需將稽覈結果分析彙整後評估改善行動的效果，提出評估報告檢討並回應客戶品質改善成果。
覈准及施行
1. 覈准施行程序：本項規範由品保部品保課負責製作，經行政系統覈准後實施，修訂時亦同。
2. 保密措施
2-1. 保密等級：『SCAR回覆8D製作作業規範』的保密等級區分，屬於全廠可公開討論，但不可洩漏於廠外人員，因此屬於密級資料。
2-2. 規範保管方法：本規範經過制訂、審核、覈准程序後，由藍圖室負責登錄於電腦，個人僅能依特定權限於終端機查閱，而且不得列印或複製。分發給藍圖室與相關單位的規範，禁止擅自複印並列入管制文件保管。
其他
A. SCAR及客戶抱怨處理文件分成兩類：A類：SCAR，B類：一般客戶抱怨。
B.客戶抱怨分三種等級：A：SCAR抱怨、B：一般異常抱怨、C：偶發性異常抱怨。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 00:40 由於主板是電腦中各種設備的連接載體，而這些設備的各不相同的，而且主板本身也有芯片組，各種I/O控制芯片，擴展插槽，擴展接口，電源插座等元器件，因此制定一個標準以協調各種設備的關係是必須的。所謂主板結構就是根據主板上各元器件的佈局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規格等制定出的通用標準，所有主板廠商都必須遵循。
主板結構分爲AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結構。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板結構，現在已經淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見於國外的品牌機，國內尚不多見；EATX和WATX則多用於服務器/工作站主板；ATX是目前市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，PCI插槽數量在4-6個，大多數主板都採用此結構；Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，PCI插槽數量在3個或3個以下，多用於品牌機並配備小型機箱；而BTX則是英特爾制定的最新一代主板結構。
在PC推出後的第三年即1984年，IBM公佈了PCAT。AT主板的尺寸爲13"×12"，板上集成有控制芯片和8個I/0擴充插槽。由於AT主板尺寸較大，因此係統單元（機箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，這一改變也是爲了支持新的較大尺寸的AT格式適配卡。將8位數據、20位地址的XT擴展槽改變到16位數據、24位地址的AT擴展槽。爲了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴展槽，然後在同列增加36腳的擴展槽。XT擴展卡仍使用62腳擴展槽（每側31腳），AT擴展卡使用共98腳的的兩個同列擴展槽。這種PC AT總線結構演變策略使得它仍能在當今的任何一個PC Pentium/PCI系統上正常運行。
PC AT的初始設計是讓擴展總線以微處理器相同的時鐘速率來運行，即6MHz 的286，總線也是6MHz；8MHz的微處理器，則總線就是8MHz。隨着微處理器速度的增加，增加擴展總線的速度也很簡單。後來一些PC AT系統的擴展總線速度達到了10和12MHz。不幸的是，某些適配器不能以這樣的速度工作或者能很好得工作。因此，絕大多數的PC AT仍以8或8.33MHz爲擴展總線的速率，在此速度下絕大多數適配器都不能穩定工作。
AT主板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴充插槽。但隨着電子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板規範，簡稱爲Baby AT主板。
Baby AT主板是從最早的XT主板繼承來的，它的大小爲15"×8.5"，比AT主板是略長，而寬度大大窄於AT主板。Baby AT主板沿襲了AT主板的I/0擴展插槽、鍵盤插座等外設接口及元件的擺放位置，而對內存槽等內部元件結構進行了緊縮，再加上大規模集成電路使內部元件減少，使得Baby AT主板比AT主板佈局緊湊而功能不減。
但隨着計算機硬件技術的進一步發展，計算機主板上集成功能越來越多，Baby AT主板有點不負重荷，而AT主板又過於龐大，於是很多主板商又採取另一種折衷的方案，即一方面取消主板上使用較少的零部件以壓縮空間（如將I/0擴展槽減爲7個甚至6個，另一方面將Baby AT主板適當加寬，增加使用面積，這就形成了衆多的規格不一的Baby AT主板。當然這些主板對基本I/0插槽、外圍設備接口及主板固定孔的位置不加改動，使得即使是最小的Baby AT主板也能在標準機箱上使用。最常見的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），採用7個I/0擴展槽。
由於Baby AT主板市場的不規範和AT主板結構過於陳舊，英特爾在95年1月公佈了擴展AT主板結構，即ATX（AT extended）主板標準。這一標準得到世界主要主板廠商支持，目前已經成爲最廣泛的工業標準。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX結構主板
Baby AT結構標準的首先表現在主板橫向寬度太窄（一般爲22cm），使得直接從主板引出接口的空間太小。大大限制了對外接口的數量，這對於功能載來越強、對外接口越來越多的微機來說，是無法克服的缺點。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由於性能低、功耗小，散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，爲了使其工作穩定，必須要有良好的散熱裝置，加裝散熱片或風扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT結構標準裏CPU位於擴展槽的下方，使得很多全長的擴展卡插不上去或插上去後阻礙CPU風扇運轉。內存的位置也不盡合理。早期的計算機內存大小是固定的，對安裝位置無特殊要求。Baby AT主板在結構上按習慣把內存插槽安放在機箱電源的下方，安裝、更換內存條往往要拆下電源或主板，很不方便。內存條散熱條件也不好。此外，由於軟硬盤控制器及軟硬盤支架沒有特定的位置，這造成了軟硬盤線纜過長，增加了電腦內部連線的混亂，降低了電腦的中靠性。甚至由於硬盤線纜過長，使很多高速硬盤的轉速受到影響。ATX主板針對AT和Baby AT主板的缺點做了以下改進：
主板外形在Baby AT的基礎上旋轉了90度，其幾何尺寸改爲30.5cm×24.4cm。
採用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、內存插槽位置更加合理。
優化了軟硬盤驅動器接口位置。
提高了主板的兼容性與可擴充性。
採用了增強的電源管理，真正實現電腦的軟件開/關機和綠色節能功能。
Micro ATX保持了ATX標準主板背板上的外設接口位置，與ATX兼容。
MATX結構主板
Micro ATX主板把擴展插槽減少爲3-4只，DIMM插槽爲2-3個，從橫向減小了主板寬度，其總面積減小約0.92平方英寸，比ATX標準主板結構更爲緊湊。按照Micro ATX標準，板上還應該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機主板使用了Micro ATX標準，在DIY市場上也常能見到Micro ATX主板。
BTX是英特爾提出的新型主板架構Balanced Technology Extended的簡稱，是ATX結構的替代者，這類似於前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構對接口、總線、設備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機將很快過時。當然，新架構仍然提供某種程度的向後兼容，以便實現技術革命的順利過渡。
BTX具有如下特點：
支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；
針對散熱和氣流的運動，對主板的線路佈局進行了優化設計；
主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已經有數種BTX的派生版本推出，根據板型寬度的不同分爲標準BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對服務器的Extended BTX。而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也將在BTX架構主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板將通過預裝的SRM（支持及保持模塊）優化散熱系統，特別是對CPU而言。另外，散熱系統在BTX的術語中也被稱爲熱模塊。一般來說，該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模塊有兩種類型，即full-size及low-profile。
得益於新技術的不斷應用，將來的BTX主板還將完全取消傳統的串口、並口、PS/2等接口。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 00:49 提供一個很好的主板論壇：
http://group.zol.com.cn/subcate_list_5.html
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:04 IT產品售後服務彙總之主板
主板
華碩
服務政策：三個月換新品，三至八個月更換良品，三年免費維修。
微星
服務政策：三年免費保修。
技嘉
服務政策：三年免費保修。
精英
服務政策：一年保換，二至三年免費維修。
富士康
服務政策：三年更換良品。零等待
青雲
服務政策：七天包退、十五天包換、一年包修。
磐正
服務政策：三個月換新品，三年保修。
升技
服務政策：三年免費保修
捷波
服務政策：一週換新，三年保修，行天系統保修一年。
碩泰克
服務政策：三年保修。
雙敏
服務政策：七天包退、十五天包換、一年包修。
華擎
服務政策：三個月保換，一年保修。遊戲王系列產品保修兩年。
盈通
服務政策：六個月保換，一年保修。
翔升
服務政策：三個月換新品，三年免費保修。
七彩虹
服務政策：七天包退，三個月包換。三年質保。
斯巴達克
服務政策：三個月保換，三年免費保修。
映泰
服務政策：三個月換新品，三至八個月更換良品，三年免費維修。
雋星
服務政策：一年保換，三年保修。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:06 VGA的英文全稱是Video Graphic Array，即顯示繪圖陣列。VGA支持在640X480的較高分辨率下同時顯示16種色彩或256種灰度，同時在320X240分辨率下可以同時顯示256種顏色.
肉眼對顏色的敏感遠大於分辨率，所以即使分辨率較低圖像依然生動鮮明。VGA由於良好的性能迅速開始流行，廠商們紛紛在VGA基礎上加以擴充，如將顯存提高至1M並使其支持更高分辨率如800X600或1024X768，這些擴充的模式就稱之爲VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標準協會）的Super VGA模式，簡稱SVGA，現在的顯卡和顯示器都支持SVGA模式。不管是VGA還是SVGA，使用的連線都是15針的梯形插頭，傳輸模擬信號。
指電腦的分辨率，現在這個概念也用在高清電視的顯示上。
常見的幾種分辨率：
VGA = Video Graphics Array 640xRGBx480 Dot
SVGA = Super Video Graphics Array 800xRGx600 Dot
XGA = Extended Graphics Array 1,024xRGBx768 Dot
SXGA = Super Extended Graphics Array 1,280xRGBx1,024 Dot
SXGA+ = Super Extended Graphics Array + 1,400xRGBx1,050 Dot
UXGA = Ultra Extended Graphics Array 1,600xRGBx1,200Dot
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:11 DDR簡單地說就是雙通道內存的意思。
DDR內存現在漸漸成爲內存市場中新的寵兒，因其合理的性價比從其誕生以來一直受到人們熱烈的期望，希望這一新的內存產品全面提升系統的處理速度和帶寬，就連對Rambus抱有無限希望的Intel公司也向外界宣佈將以最快的速度生產支持DDR內存的新一代P4系統。不難看出，DDR真的是大勢所趨。
近來市場上已聞諸多廠商開始陸續推出自己的DDR內存產品，國際上少數內存生產商之一的金士頓公司（Kingston）其實在去年年底就已完成了批量生產DDR內存的生產線的建設，現在金士頓公司(Kingston)已準備開始向全球接受訂單開始大量供貨了。
那麼究竟什麼是DDR內存呢？其技術優勢又在何處呢？請讓我們先了解一下這樣新的事物。
DDR是Double Data Rate SDRAM的縮寫（雙倍數據速率）。DDR SDRAM內存技術是從主流的PC66，PC100，PC133 SDRAM技術發展而來。這一新技術使新一代的高性能計算機系統成爲可能，包括臺式機、工作站、服務器、便攜式，也包括新的通信產品，如路由器。DDR內存目前被廣泛應用於高性能圖形適配器。
DDR DIMMs與SDRAM DIMMs的物理元數相同，但兩側的線數不同，DDR應用184pins，而SDRAM則應用168pins。因此，DDR內存不向後兼容SDRAM，要求專爲DDR設計的主板與系統。
DDR內存技術是成熟的PC100和PC133SDRAM技術的革命性進步。DDR內存芯片由半導體製造商用現有的晶圓片，程序及測試設備生產，從而降低了內存芯片的成本。Kingston能夠利用其現有的製造與測試設備在全球範圍內提供DDR模塊。
主要的技術及芯片公司，包括Intel, AMD, Via Technology, Acer Labs (Ali), Silicon Integrated Systems (SiS), nVidia, ATI,及ServerWorks都已宣佈支持DDR內存。主板及系統支持DDR內存在2000的Q4中已獲引進，在2001年將被大量採用。
DDR DIMM的規範由JEDEC定案。JEDEC是電子行業聯盟的半導體工業標準化組織。大約300家會員公司提交行業中每一環節的標準，積極合作來發展符合行業需求的標準體系。Kingston是JEDEC的長期會員，並且是JEDEC的理事會成員
DDR SDRAM（Double Data Rate二倍速率同步動態隨機存取存儲器）
作爲SDRAM的換代產品，它具有兩大特點：其一，速度比SDRAM有一倍的提高；其二，採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號。這是目前內存市場上的主流模式。
顧名思義，DDR就是雙數據傳輸模式。之所以稱其爲“雙”，也就意味着有“單”，我們日常所使用的SDRAM都是“單數據傳輸模式”，這種內存的特性是在一個內存時鐘週期中，在一個方波上升沿時進行一次操作(讀或寫)，而DDR則引用了一種新的設計，其在一個內存時鐘週期中，在方波上升沿時進行一次操作，在方波的下降沿時也做一次操作，之所以在一個時鐘週期中，DDR則可以完成SDRAM兩個週期才能完成的任務，所以理論上同速率的DDR內存與SDR內存相比，性能要超出一倍，可以簡單理解爲 100MHZ DDR=200MHZ SDR。
這個是存儲器帶寬，它是衡量數據傳輸的速裏的，內存是由幾個子標決定的，
1。存取容量 2。存取時間 3。存取週期 4。就是ddr了
DDR(Double Data Rage雙數據率) 也就是 SDRAMSDRAM II，是SDRAM的更新換代產品，它允許在時鐘脈衝的上升沿和下降沿傳輸數據，這樣不需要提高時鐘的頻率就能加倍提高SDRAM的速度，並具有比SDRAM多一倍的傳輸速率和內存帶寬，如64bit內存接口200MHz DDR SDRAM比PC100 SDRAM的內存帶寬高一倍，266 MHz DDR SDRAM的內存帶寬更是達到了2.12 GB/s。DDR SDRAM比800MHz RDRAM的內存帶寬還要高，採用2.5v工作電壓，價格也便宜非常多。過去，DDR SDRAM只是應用在顯示卡上，現在由於DDR SDRAM標準已定製好，所以正有許多主板芯片組支持使用它。不過，第一款支持DDR SDRAM的芯片組並不是Intel推出的。而是由Micron推出的，其名稱爲Samurai DDR芯片，其性能的優秀性無論是在商業，還是遊戲運行方面都趕得上Intel i840芯片組。但後者提供雙RDRAM通道，可高達3.2 GB/s的內存帶寬，比Samurai DDR 266 MHz DDR SDRAM提供的2.12G/秒的內存帶寬高出33%，整體性能也要好一些，這其是因爲RDRAM的潛伏等待時間要比SDRAM長，所以PC133 SDRAM（參閱下面的內容）和DDR SDRAM使得RDRAM在低端和高端系統上的優勢全無，而DDR SDRAM更是成爲了市場的主流。如，現代電子出品的64MB DDR SDRAM在128 MB內存總線，4Mx16顆，工作頻率爲333MHz，提供了5.3 GB/s的數據帶寬，市場前景不用說了，一定會是不錯的。
評論人：s1236lp 評論日期：2006-10-7 01:28 中英文對照的PCB專業用語
一、 綜合詞彙
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)
5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印製板：electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board
46、 載芯片板：chip on board (cob)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conductor trace line
66、 齊平導線：flush conductor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conductive pattern
80、 非導電圖形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 標誌：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗麪：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates
評論人：s1236lp 評論日期：2007-1-8 10:41 ROLE:OEM CQS Engineer
RESPONSIBILITY:
1.Customer complaint dealing with;
2.Hold internal meeting to discuss process quality issue;
3.Collect DOA/RMA data on time and analyze the first several big defects;
4.QBR (Quarterly Business Review);
5.Arrange customer visit, audit and goods inspection.
ROLE:Channel CQS Engineer
RESPONSIBILITY:
1.Customer complaint dealing with (including 16 subsidiaries and China, SI customer):
1) Aria: Japan, Korea, Australia, Anprotech, PRC;
2) Europe: Mystar, Holland hub, Germany, SARL, UK, Polland, Russia
3) American: LA, Canada, Miami, Brazil.
2.Cooperating with team members to satisfy customers' needs;
3.Feedback complaints’ status to customers monthly;
4.Doing customer satisfaction survey once a year, and then urge factory to improve as for serious issues.
5.Arrange customer visit, goods inspection.
Job definition:
•Give customer initial replay within 24 hours;
•Close the issue not exceed 3 days;
•Push responsible department to give corrective action to improve;
•Give customer 8D report if customer required;
評論人：s1236lp 評論日期：2007-3-10 02:57 Position :Quality Engineer(for customer complaint handling)
Report structure:Customer Satisfaction Supervisor
Responsibility:
Site accidents treatment
-Analyse customer complaints
-Coordinate with other dept. to make immediate actions proposals
-Track the competion of actions taken by ZHS or SAS at site
Corrective actions and preventive actions(CAPA) tracking in SAS
-Make the accident analysis report and maintain the database
-Make internal CAPA and follow up
-Validate the effectiveness of CAPA
-Track the competion of actions taken by ZHS or SAS at site
Customer satisfaction survey
“Must Have”
B.S. degree in elcetrial engineering (or similar discipline)
5 years experience in Design, or Service or Quality position in medium/high voltage industry
Good english in writing
Good analytical & computer skills
Good knowledge of medium/high switchgear&components
Proactive, communicative, result-oriented, and adaptive to new environment
評論人：s1236lp 評論日期：2007-3-10 03:00 崗位 客戶服務經理（上海）
山特維克可樂滿
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信息 城市地點： 上海 最低學歷：本科以上 職位類別：客戶關係經理/主管 招聘人數：1人
工作介紹 Job Title: Customer Complain Handling Manager
Location: Shanghai
Report to: Customer and Commercial Manager
Department: Marketing
Responsibilities:
To develop and maintain Customer Complaining system;
Handle and respond to all daily customer enquiries in accordance with company requirements to ensure customer satisfaction.
Assist front liner (Sales/Service Center) to handle customer complaint.
Analyze customer complaint and feedback to related department to improve the overall service level
Requirements:
Bachelor or above degree
Tracking records in customer complaint handling
Good English level in both written and oral
Communication skills with professional telephone manner
評論人：s1236lp 評論日期：2007-5-6 03:14 5W3H：
1、工作任務（what）：工作內容與工作量及工作要求與目標。
2、做事的目的（why）：這件事情是否有必要（我親自）去做，或做這件事情的目的意圖是什麼；
3、組織分工（who）：這件事由誰或哪些人去做，他們分別承擔什麼工作任務；
4、工作切入點（where）：從哪裏開始入手，按什麼路徑（程序步驟）開展下去，到哪裏終止；
5、工作進程（when）：工作程序步驟對應的工作日程與安排（包括所用時間預算）；
6、方法工具（how）：完成工作所需用到的工具及關鍵環節策劃佈置（工作方案的核心）
7、工作資源（how much）：完成工作需哪些資源與條件，分別需要多少。如：人、財、物、時間、信息、技術等資源，及權力、政策、機制等條件的配合。
8、工作結果（how do you feel）：工作結果預測，及對別人的影響與別人的評價或感受。
