IE（Industry Engineering）：工业工程部
EE（Equipment Engineering）：设备工程部
PE（Process Engineering）：工艺工程部
TE（Test Engineering）：测试工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：供应商质量保证
IQA（Incoming Quality Assurance）：来料质量保证
RD（Research and Development）：开发部
主板介绍
主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
主板的构成
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
图1主板各部件示意图
芯片部分
BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
接口部分
IDE接口：可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
COM接口（串口）：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。
PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。
USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。
LPT接口（并口）：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。
MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。
Engineering Standarization 工程标准
IWS International Workman Standard 工艺标准
ISO International Standard Organization 国际标准化组织
GS General Specification 一般规格
PMC Production & Material Control 生产和物料控制
PPC Production Plan Control 生产计划控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 制造工程部
PE Project Engineering 产品工程部
A/C Accountant Dept 会计部
P/A Personal & Administration 人事行政部
DC Document Center 资料中心
QE Quality Engineering 品质工程(部)
QA Quality Assurance 品质保证(处)
QC Quality Control 品质管制(课)
PD Product Department 生产部
LAB Labratry 实验室
R&D Research & Design 设计开发部
P Painting 烤漆(厂)
A Asssembly 组装(厂)
S Stamping 冲压(厂)
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 02:46 既然在MSI上班,就要多了解下主板啊.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX: AT Extend（扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test,加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC: Real Time Clock（实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB: System Management Bus（全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
一、主板的构成：
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
2、南北桥芯片：
横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
1、内存插槽：
内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
2、AGP插槽：
颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
4、CNR插槽：
多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
2、软驱接口：
连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。
4、PS/2接口：
PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。
5、USB接口：
USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。
6、LPT接口（并口）：
一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。
7、MIDI接口：
声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。（
【编者按】一般来说，使用同一款芯片组的各款主板在性能上不会有太大的差距，事实上3％以内的性能差距基本上感觉不到，排除主板生产商为芯片组的缺陷所做出的弥补，这种微小差距主要是由各款主板频率发生器的不同而引起。你可以用WCPUID查看一下，此时CPU的外频肯定不会正好是66、100或者133MHz，总是或多或少的。因此很多人在选择主板时首先考虑的是芯片组，然后就是主板的各种功能……
在我们选购电脑主板时，经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组
主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。这就更加说明了主板芯片组的重要性。主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容
电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
EE（Equipment Engineering）：设备工程部
PE（Process Engineering）：工艺工程部
TE（Test Engineering）：测试工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：供应商质量保证
IQA（Incoming Quality Assurance）：来料质量保证
RD（Research and Development）：开发部
主板介绍
主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
主板的构成
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
图1主板各部件示意图
芯片部分
BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
接口部分
IDE接口：可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
COM接口（串口）：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。
PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。
USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。
LPT接口（并口）：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。
MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。
Engineering Standarization 工程标准
IWS International Workman Standard 工艺标准
ISO International Standard Organization 国际标准化组织
GS General Specification 一般规格
PMC Production & Material Control 生产和物料控制
PPC Production Plan Control 生产计划控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 制造工程部
PE Project Engineering 产品工程部
A/C Accountant Dept 会计部
P/A Personal & Administration 人事行政部
DC Document Center 资料中心
QE Quality Engineering 品质工程(部)
QA Quality Assurance 品质保证(处)
QC Quality Control 品质管制(课)
PD Product Department 生产部
LAB Labratry 实验室
R&D Research & Design 设计开发部
P Painting 烤漆(厂)
A Asssembly 组装(厂)
S Stamping 冲压(厂)
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 02:46 既然在MSI上班,就要多了解下主板啊.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX: AT Extend（扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test,加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC: Real Time Clock（实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB: System Management Bus（全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
一、主板的构成：
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
2、南北桥芯片：
横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
1、内存插槽：
内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
2、AGP插槽：
颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
4、CNR插槽：
多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
2、软驱接口：
连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。
4、PS/2接口：
PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。
5、USB接口：
USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。
6、LPT接口（并口）：
一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。
7、MIDI接口：
声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。（
【编者按】一般来说，使用同一款芯片组的各款主板在性能上不会有太大的差距，事实上3％以内的性能差距基本上感觉不到，排除主板生产商为芯片组的缺陷所做出的弥补，这种微小差距主要是由各款主板频率发生器的不同而引起。你可以用WCPUID查看一下，此时CPU的外频肯定不会正好是66、100或者133MHz，总是或多或少的。因此很多人在选择主板时首先考虑的是芯片组，然后就是主板的各种功能……
在我们选购电脑主板时，经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组
主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。这就更加说明了主板芯片组的重要性。主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容
电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。在选购时应多加留意。作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻
电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。我们在主板上面见到的电阻主要分为：贴片电阻、热敏电阻和贴片电阻阵列等。贴片电阻分布在主板的正反两面，也是主板上最小的电阻，标号多为R，形状为黑色扁平的小方块，两边的引脚焊片呈银白色。热敏电阻主要被用来测试CPU的温度，通常位于Socket槽内，有的形如贴片电阻，有的外形像一个“小球”，采用直立式封装。电阻在选购时主要观察一下电阻之间是否有飞线（元件与元件之间直接用导线相连）就可以了，因为这关系到整块主板的工艺质量。
四、CMOS电池
说到CMOS电池大家一定都不陌生，它是提供电源给CMOS电路来保持主板基本配置信息的，其形状很像一个“钮扣”。在选购时，注意一下电池是不是新的就可以了。
以上，是我们为您在购买主板之前提供的一些参考。当然，您在选购主板之前一定要首先收集一些相关的产品资料，相信您一定能购买到货真价实的产品。（
认识主板之主板术语详解篇
【编者按】要真正地了解主板，就要清楚主板的各种相关术语，比如什么是 CMOS 、BIOS、Flash ROM、PnP、I/O地址、IRQ、DMA、内存段、ACPI、ISA、PCI、AGP，等等。由于篇幅有限，而且每一个术语的知识都可以写成几本书，所以我们只是简单进行介绍，只要你知道并记着就行……
一、CMOS
指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置（如图1）。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
二、PnP
Plug-and-Play（即插即用）。它的作用是自动配置（低层）计算机中的插卡和其他设备，然后告诉对应的设备都做了什么。PnP的任务是把物理设备和软件（设备驱动程序）相配合，并操作设备，在每个设备和它的驱动程序之间建立通信信道。换种说法。PnP分配下列资源给设备和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和内存段。
三、I/O地址
I/O地址中I是input的简写，O是output的简写，也就是输入输出地址。每个设备都会有一个专用的I/O地址（如图2），用来处理自己的输入输出信息。因此这是绝对不能够重复的。如果这两个资源有了冲突，系统硬件就会工作不正常。
四、IRQ
Interrupt ReQuest（中断请求）。电脑上需要连接很多设备，如声卡、打印机、Modem等。这些设备可以通过中断请求的方式与CPU进行数据交换。当一个设备需要CPU来处理它的数据时，可以向CPU发出中断请求信号，让CPU暂停正在执行的工作，转而处理该设备的操作请求，处理完毕后，再返回执行原来的工作。当一个设备向CPU发出中断请求时，是通过IRQ值来告知CPU到底是哪一个外围设备需要服务，因此每个设备都会占用一个IRQ值（如图3）。在计算机中，共可连接16条中断，即IRQ的值共有16个（0～15），在使用IRQ值时，需把握一条原则，即一个IRQ值只能给一个设备使用，例如：通常鼠标使用了IRQ4（COM1），此时IRQ4就不能再给其他硬件设备使用了。
五、DMA
Direct Memory Access（存储器直接访问）。这是指一种高速的数据传输操作，允许在外部设备和存储器之间直接读写数据，既不通过CPU，也不需要CPU干预。整个数据传输操作在一个称为“DMA控制器”的控制下进行的。CPU除了在数据传输开始和结束时做一点处理外，在传输过程中CPU可以进行其他的工作（如图4）。这样，在大部分时间里，CPU和输入输出都处于并行操作。因此，使整个计算机系统的效率大大提高。
六、内存段
像I/O地址一样，一些设备在主内存中分配有地址。当你安装这样的设备时，实际上也插了一块内存模块（主内存，不是I/O内存）。这段内存被设备和CPU共享（运行设备驱动程序后）。这块内存意味着设备和主内存之间能“直接”传输数据。但事实上这并不是真正的传输，而是设备把数据放到自己的内存中的同时也就放到了主内存中。插卡和设备驱动程序必须知道内存块的地址。
七、ACPI
Advanced Configuration and Power Interface，即高级配置和电源管理界面。ACPI是1997年推出的电源管理标准，目的在于通过操作系统而不是BIOS来有效管理电源，从而节省更多的电源。因此，所采用的芯片必须为操作系统提供标准的注册接口，能让操作系统对不同芯片进行电源中断及恢复的动作。ACPI提供了瞬间软件电源开关来控制电源状态，大多数情况下配合ATX电源系统一起使用
八、BIOS
基本输入输出系统（Basic Input-Output System）的缩写。BIOS是集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。在主板上可以看到BIOS ROM芯片。一块主板性能优越与否、是否运行稳定、兼容性是否很好等问题，很大程度上取决于板上的BIOS管理功能是否先进。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:42 九、Flash ROM
闪速存储器，本质上属于EEPROM——电可擦除只读存储器。平常情况下Flash ROM与EPROM一样是禁止写入的，在需要时，加入一个较高的电压就可以写入或擦除。因此，其维护与升级都很方便。BIOS升级的程序盘一般由主板厂商提供，也可以到Internet网上去下载。为预防用户误操作删除了Flash BIOS中的内容导致系统瘫痪，一般的主板厂商都在Flash BIOS中固化了一小块启动程序（Boot Block）用于紧急情况下接管系统的启动。
十、ISA
Industry Standard Architecture（工业标准总线）。ISA是IBM公司为它的PC/AT电脑而制定的总线标准，也称为AT标准，为16位体系结构，仅支持16位的I/O设备。由于存在着数据传输速率低、缺乏技术规范、不能支持多处理器系统、不支持自动配置等缺点，因此长期以来一直是困扰系统速度提高的“瓶颈”。
十一、PCI
Peripheral Component Interconnect（外围设备互连总线）。PCI总线是一种与CPU隔离的总线结构，能与CPU同时工作，支持突发读写操作，定义了32位数据总线，且可扩展为64位，其最大传输率为132MB/s。支持即插即用。PCI总线推出后，一个系统可以允许多条总线存在，这大大提高了系统的数据处理能力和系统负载能力。
十二、AGP
Accelerated Graphics Port（加速图形端口）。AGP不是严格意义上的总线，每块主板只有一条AGP插槽，只能与AGP显卡相连，只提供处理图形用，不具备通用性和扩展性。AGP显卡和内存之间有一条高速通道，直接使用系统内存来处理图像数据，可为AGP显卡动态地分配系统主存，用来存取较大的3D图形材质。这样大大节省了显卡本地内存。
认识主板之主板选购经验篇
现在市面上的一些二手主板总有着这样那样的毛病。我们这些囊中羞涩的消费者怎样才能独具慧眼地选到自己满意的产品呢?下面笔者就以自己多年的选购经验，给大家简单地提一下选购二手主板时应该注意到的一些问题。
第一点，看主板的成色:
如果二手主板的经销商给你从柜台拿出一块几乎落满了灰的主板，而这块主板的芯片组又不是很过时的话，那你可要慎重地审查一下这块主板了。因为只有有问题的主板才可能被放置很长的时间，无人问津。也有可能是被原来的选购者退回了的产品。对于这种主板建议最好不要购买。
第二点，看主板有没有被修过的痕迹:
要考察这一点，主要是细心观察主板的每一个角落，看看哪里被焊接过了没。不过一般不仔细看是很难察觉的。虽然有些修过的主板能点亮显示器，但是可能那里却存在一些不为人知的隐患。
第三点，看看主板的BIOS芯片有没有被更换过:
因为现在有些很廉价的BIOS芯片在市场上横行。不法商贩们为了自己获利，可能会把大牌厂商生产的BIOS芯片改用那些重新刷写后的兼价芯片，然后再插入主板内。这严重的危害到了我们消费者利益，而且也会使主板的性能降低。
第四点，看看主板的做工:
因为有些经济实力不是很强的OEM主板生产商为了降低自己产品的价格，使做出来的主板偷工减料，飞行走线，而且还有时会在主板上产生毛坯现象，就更不用说什么主板的搭配和布局了。不过这一点对你选购二手主板时的影响不大，但也算是最后值得考虑的一项。
第五点，测试主板的性能:
经过上面主板外观的考察，我们心中基本上已经有了个“数”。但是一块主板的真正能得到的分数，还是在速度和稳定性方面。要测试主板的速度，我有一个简单而又通行的技巧。你先拿着一块CPU在别人的机器上使用超级解霸测出播放VCD时，CPU的NTSC帧率。然后拿着上面的那块CPU和VCD影碟去二手市场测试，如果那块CPU装到你准备购买的二手主板上测出的帧率离上面测试的那个值太远了的话，建议你不要购买这块二手主板了，因为这个主板没有真正跑出CPU的速度，说不准这块主板那里还有一些你没发现的问题呢(注意:在经销商那里测试帧率时使用的超级解霸版本必须是和上面的那个版本一样，因为不同版本的解霸定义的帧率也是不同的)。关于在主板稳定性方面的测试可就要看经销商的脸色行事了，因为这是个时间问题嘛!
通过上面笔者总结的五点经验，希望能给大家提供一点购买二手主板的参考价值。最后衷心地祝愿广大的电脑爱好者们能够找到一块物美价廉的二手主板吧。
三、电阻
电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。我们在主板上面见到的电阻主要分为：贴片电阻、热敏电阻和贴片电阻阵列等。贴片电阻分布在主板的正反两面，也是主板上最小的电阻，标号多为R，形状为黑色扁平的小方块，两边的引脚焊片呈银白色。热敏电阻主要被用来测试CPU的温度，通常位于Socket槽内，有的形如贴片电阻，有的外形像一个“小球”，采用直立式封装。电阻在选购时主要观察一下电阻之间是否有飞线（元件与元件之间直接用导线相连）就可以了，因为这关系到整块主板的工艺质量。
四、CMOS电池
说到CMOS电池大家一定都不陌生，它是提供电源给CMOS电路来保持主板基本配置信息的，其形状很像一个“钮扣”。在选购时，注意一下电池是不是新的就可以了。
以上，是我们为您在购买主板之前提供的一些参考。当然，您在选购主板之前一定要首先收集一些相关的产品资料，相信您一定能购买到货真价实的产品。（
认识主板之主板术语详解篇
【编者按】要真正地了解主板，就要清楚主板的各种相关术语，比如什么是 CMOS 、BIOS、Flash ROM、PnP、I/O地址、IRQ、DMA、内存段、ACPI、ISA、PCI、AGP，等等。由于篇幅有限，而且每一个术语的知识都可以写成几本书，所以我们只是简单进行介绍，只要你知道并记着就行……
一、CMOS
指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置（如图1）。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
二、PnP
Plug-and-Play（即插即用）。它的作用是自动配置（低层）计算机中的插卡和其他设备，然后告诉对应的设备都做了什么。PnP的任务是把物理设备和软件（设备驱动程序）相配合，并操作设备，在每个设备和它的驱动程序之间建立通信信道。换种说法。PnP分配下列资源给设备和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和内存段。
三、I/O地址
I/O地址中I是input的简写，O是output的简写，也就是输入输出地址。每个设备都会有一个专用的I/O地址（如图2），用来处理自己的输入输出信息。因此这是绝对不能够重复的。如果这两个资源有了冲突，系统硬件就会工作不正常。
四、IRQ
Interrupt ReQuest（中断请求）。电脑上需要连接很多设备，如声卡、打印机、Modem等。这些设备可以通过中断请求的方式与CPU进行数据交换。当一个设备需要CPU来处理它的数据时，可以向CPU发出中断请求信号，让CPU暂停正在执行的工作，转而处理该设备的操作请求，处理完毕后，再返回执行原来的工作。当一个设备向CPU发出中断请求时，是通过IRQ值来告知CPU到底是哪一个外围设备需要服务，因此每个设备都会占用一个IRQ值（如图3）。在计算机中，共可连接16条中断，即IRQ的值共有16个（0～15），在使用IRQ值时，需把握一条原则，即一个IRQ值只能给一个设备使用，例如：通常鼠标使用了IRQ4（COM1），此时IRQ4就不能再给其他硬件设备使用了。
五、DMA
Direct Memory Access（存储器直接访问）。这是指一种高速的数据传输操作，允许在外部设备和存储器之间直接读写数据，既不通过CPU，也不需要CPU干预。整个数据传输操作在一个称为“DMA控制器”的控制下进行的。CPU除了在数据传输开始和结束时做一点处理外，在传输过程中CPU可以进行其他的工作（如图4）。这样，在大部分时间里，CPU和输入输出都处于并行操作。因此，使整个计算机系统的效率大大提高。
六、内存段
像I/O地址一样，一些设备在主内存中分配有地址。当你安装这样的设备时，实际上也插了一块内存模块（主内存，不是I/O内存）。这段内存被设备和CPU共享（运行设备驱动程序后）。这块内存意味着设备和主内存之间能“直接”传输数据。但事实上这并不是真正的传输，而是设备把数据放到自己的内存中的同时也就放到了主内存中。插卡和设备驱动程序必须知道内存块的地址。
七、ACPI
Advanced Configuration and Power Interface，即高级配置和电源管理界面。ACPI是1997年推出的电源管理标准，目的在于通过操作系统而不是BIOS来有效管理电源，从而节省更多的电源。因此，所采用的芯片必须为操作系统提供标准的注册接口，能让操作系统对不同芯片进行电源中断及恢复的动作。ACPI提供了瞬间软件电源开关来控制电源状态，大多数情况下配合ATX电源系统一起使用
八、BIOS
基本输入输出系统（Basic Input-Output System）的缩写。BIOS是集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。在主板上可以看到BIOS ROM芯片。一块主板性能优越与否、是否运行稳定、兼容性是否很好等问题，很大程度上取决于板上的BIOS管理功能是否先进。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:42 九、Flash ROM
闪速存储器，本质上属于EEPROM——电可擦除只读存储器。平常情况下Flash ROM与EPROM一样是禁止写入的，在需要时，加入一个较高的电压就可以写入或擦除。因此，其维护与升级都很方便。BIOS升级的程序盘一般由主板厂商提供，也可以到Internet网上去下载。为预防用户误操作删除了Flash BIOS中的内容导致系统瘫痪，一般的主板厂商都在Flash BIOS中固化了一小块启动程序（Boot Block）用于紧急情况下接管系统的启动。
十、ISA
Industry Standard Architecture（工业标准总线）。ISA是IBM公司为它的PC/AT电脑而制定的总线标准，也称为AT标准，为16位体系结构，仅支持16位的I/O设备。由于存在着数据传输速率低、缺乏技术规范、不能支持多处理器系统、不支持自动配置等缺点，因此长期以来一直是困扰系统速度提高的“瓶颈”。
十一、PCI
Peripheral Component Interconnect（外围设备互连总线）。PCI总线是一种与CPU隔离的总线结构，能与CPU同时工作，支持突发读写操作，定义了32位数据总线，且可扩展为64位，其最大传输率为132MB/s。支持即插即用。PCI总线推出后，一个系统可以允许多条总线存在，这大大提高了系统的数据处理能力和系统负载能力。
十二、AGP
Accelerated Graphics Port（加速图形端口）。AGP不是严格意义上的总线，每块主板只有一条AGP插槽，只能与AGP显卡相连，只提供处理图形用，不具备通用性和扩展性。AGP显卡和内存之间有一条高速通道，直接使用系统内存来处理图像数据，可为AGP显卡动态地分配系统主存，用来存取较大的3D图形材质。这样大大节省了显卡本地内存。
认识主板之主板选购经验篇
现在市面上的一些二手主板总有着这样那样的毛病。我们这些囊中羞涩的消费者怎样才能独具慧眼地选到自己满意的产品呢?下面笔者就以自己多年的选购经验，给大家简单地提一下选购二手主板时应该注意到的一些问题。
第一点，看主板的成色:
如果二手主板的经销商给你从柜台拿出一块几乎落满了灰的主板，而这块主板的芯片组又不是很过时的话，那你可要慎重地审查一下这块主板了。因为只有有问题的主板才可能被放置很长的时间，无人问津。也有可能是被原来的选购者退回了的产品。对于这种主板建议最好不要购买。
第二点，看主板有没有被修过的痕迹:
要考察这一点，主要是细心观察主板的每一个角落，看看哪里被焊接过了没。不过一般不仔细看是很难察觉的。虽然有些修过的主板能点亮显示器，但是可能那里却存在一些不为人知的隐患。
第三点，看看主板的BIOS芯片有没有被更换过:
因为现在有些很廉价的BIOS芯片在市场上横行。不法商贩们为了自己获利，可能会把大牌厂商生产的BIOS芯片改用那些重新刷写后的兼价芯片，然后再插入主板内。这严重的危害到了我们消费者利益，而且也会使主板的性能降低。
第四点，看看主板的做工:
因为有些经济实力不是很强的OEM主板生产商为了降低自己产品的价格，使做出来的主板偷工减料，飞行走线，而且还有时会在主板上产生毛坯现象，就更不用说什么主板的搭配和布局了。不过这一点对你选购二手主板时的影响不大，但也算是最后值得考虑的一项。
第五点，测试主板的性能:
经过上面主板外观的考察，我们心中基本上已经有了个“数”。但是一块主板的真正能得到的分数，还是在速度和稳定性方面。要测试主板的速度，我有一个简单而又通行的技巧。你先拿着一块CPU在别人的机器上使用超级解霸测出播放VCD时，CPU的NTSC帧率。然后拿着上面的那块CPU和VCD影碟去二手市场测试，如果那块CPU装到你准备购买的二手主板上测出的帧率离上面测试的那个值太远了的话，建议你不要购买这块二手主板了，因为这个主板没有真正跑出CPU的速度，说不准这块主板那里还有一些你没发现的问题呢(注意:在经销商那里测试帧率时使用的超级解霸版本必须是和上面的那个版本一样，因为不同版本的解霸定义的帧率也是不同的)。关于在主板稳定性方面的测试可就要看经销商的脸色行事了，因为这是个时间问题嘛!
通过上面笔者总结的五点经验，希望能给大家提供一点购买二手主板的参考价值。最后衷心地祝愿广大的电脑爱好者们能够找到一块物美价廉的二手主板吧。
ERP的概念与历程
ERP——Enterprise Resource Planning 企业资源计划系统，是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP系统集中信息技术与先进的管理思想于一身，成为现代企业的运行模式，反映时代对企业合理调配资源，最大化地创造社会财富的要求，成为企业在信息时代生存、发展的基石。
进一步地，我们可以从管理思想、软件产品、管理系统三个层次给出它的定义：
1．是由美国著名的计算机技术咨询和评估集团Garter Group Inc.提出的一整套企业管理系统体系标准，其实质是在MRP II（Manufacturing Resources Planning,“制造资源计划”） 基础上进一步发展而成的面向供应链（Supply Chain）的管理思想；
2．是综合应用了客户机/服务器体系、关系数据库结构、面向对象技术、图形用户界面、第四代语言（4GL）、网络通讯等信息产业成果，以ERP管理思想为灵魂的软件产品；
3．是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。
具体来讲，ERP与企业资源的关系、ERP的作用以及与信息技术的发展的关系等可以表述如下：
1. 企业资源与ERP
厂房、生产线、加工设备、检测设备、运输工具等都是企业的硬件资源，人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工的劳动热情等就是企业的软件资源。企业运行发展中，这些资源相互作用，形成企业进行生产活动、完成客户订单、创造社会财富、实现企业价值的基础，反映企业在竟争发展中的地位。
ERP系统的管理对象便是上述各种资源及生产要素，通过ERP的使用，使企业的生产过程能及时、高质地完成客户的订单，最大程度地发挥这些资源的作用，并根据客户订单及生产状况做出调整资源的决策。
2. 调整运用企业资源
企业发展的重要标志便是合理调整和运用上述的资源，在没有ERP这样的现代化管理工具时，企业资源状况及调整方向不清楚，要做调整安排是相当困难的，调整过程会相当漫长，企业的组织结构只能是金字塔形的，部门间的协作交流相对较弱，资源的运行难于比较把握，并做出调整。信息技术的发展，特别是针对企业资源进行管理而设计的ERP系统正是针对这些问题设计的，成功推行的结果必使企业能更好地运用资源。
3. 信息技术对资源管理作用的阶段发展过程
计算机技术特别是数据库技术的发展为企业建立管理信息系统，甚至对改变管理思想起著不可估量的作用，管理思想的发展与信息技术的发展是互成因果的环路。而实践证明信息技术已在企业的管理层面扮演越来越重要的角色。
信息技术最初在管理上的运用，也是十分简单的，主要是记录一些数据，方便查询和汇总，而现在发展到建立在全球Internet基础上的跨国家,跨企业的运行体系，初略可分作如下阶段:
A. MIS系统阶段( Management Information System)
企业的信息管理系统主要是记录大量原始数据、支持查询、汇总等方面的工作。
B. MRP阶段(Material Require Planning)
企业的信息管理系统对产品构成进行管理，借助计算机的运算能力及系统对客户订单、在库物料、产品构成的管理能力，实现依据客户订单，按照产品结构清单展开并计算物料需求计划。实现减少库存，优化库存的管理目标。
C. MRPⅡ阶段(Manufacture Resource Planning)
在MRP管理系统的基础上,系统增加了对企业生产中心、加工工时、生产能力等方面的管理，以实现计算机进行生产排程的功能，同时也将财务的功能囊括进来，在企业中形成以计算机为核心的闭环管理系统，这种管理系统已能动态监察到产、供、销的全部生产过程。
D. ERP阶段(Enterprise Resource Planning)
进入ERP阶段后，以计算机为核心的企业级的管理系统更为成熟，系统增加了包括财务预测、生产能力、调整资源调度等方面的功能。配合企业实现JIT管理全面、质量管理和生产资源调度管理及辅助决策的功能。成为企业进行生产管理及决策的平台工具。
E. 电子商务时代的ERP
Internet技术的成熟为企业信息管理系统增加与客户或供应商实现信息共享和直接的数据交换的能力，从而强化了企业间的联系，形成共同发展的生存链，体现企业为达到生存竟争的供应链管理思想。ERP系统相应实现这方面的功能，使决策者及业务部门实现跨企业的联合作战。
由此可见，ERP的应用的确可以有效地促进现有企业管理的现代化、科学化，适应竞争日益激烈的市场要求，它的导入，已经成为大势所趋。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-4 21:17 Supplier Quality Engineering /Engineer供应商管理工程师(SQE)
Mechanical Qaulity Assurance(MQA)
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-5 21:55 8D报告详细解释
D1 CA Team Members:
_____ Name the champion (will accept responsibility for completing 8D
确定8D的主导者.
_____ Are the sub-suppliers named as part of the team (previous operations)?
分包商是否被列在8D功能小组中.
_____ Is the customer named as part of the team?
客户是否被列在8D功能小组中.
_____ Are all personnel directly responsible for steps 3 and 7 on team?
是否组内所有的人对8D中第3到第7个D都有责任.
_____ Has the team met prior to the 8D being written and signed?
8D Report 起草/签核前小组成员是否开过会/碰头.
_____ Has the team brainstormed the 8D response?
小组成员是否对8D进行过头脑风暴式的集思广益.
D2 Describe the Problem:
_____ State the problem from the customers’ perspective. What did they see? Fail Mode?
以客户的角度/观点陈述问题, 客户看到的是什么?什么样的失效模式.
_____ State all the known data given by the customer, including location and reference number.
以客户的术语描述问题,包括发生的位置,参考数量等.
_____ State the date code(s) of the product affected and Customer reported date.
阐明受影响产品的 date code,及客户反映日期.
_____ State the lot numbers of the product affected (if known
阐明受影响产品的lot numbers.
_____ State if there has been more than one (1) occurrence of the problem.
说明此问题是否是第一次发生.
_____ State the specification requirements (if applicable
阐明规格需求.
_____ State the verification results of electrical or mechanical evaluation.
阐明电性或机构方面的验证结果.
D3 Implementation and Verify Interim (containment) Actions:
_____ All stock locations were purged of suspect stock.
( ___ Suppliers site; Sub-supplier; Customers site; ___ Next customer; ___ Other ___ )
清除/筛选所有可疑的库存. 库存地包括﹕供货商﹐客户正在使用供货商的分包商﹐客户﹐客户的客户及 其它可能存放产品的地点
_____ The dates of the containment action are listed (by date code, lot #s, month,
quarter, etc.)
罗列所有牵制行动的相关日期.(周,月,季度)
_____ Inspection results list the ___ # sorted; ___ # found; ___ % defective
列出检验的结果,包括检验数量,不良数量.
_____ The method of inspection is: ___ ; any special procedures/instructions have been
documented?
列出检验方法,任何检验程序/说明都要存盘.
_____ Short term corrective actions are listed.
列出短期改善行动及牵制计划(列出与当前产品制程相比不同的部分)
D4 Define and Verify Root Cause(s):
_____ Fishbone analysis considered and completed (if applicable
完成了鱼骨图分析.
_____ Product Analysis Report is completed (if applicable
完成了产品分析报告.
_____ Stated root cause is true root cause (not symptom or effect
指定的根本原因是真正的根本原因(不是表面现象
_____ Occur or Process root cause has been established.
_____ Occur and Escape root causes have been Verified.
发生根本原因﹑制程中存在的问题或系统存在的问题已经被确认和验证.
D5 & D6 Verify and Implement Permanent Corrective Actions:
_____ The dates of the actions are indicated.
改善行动的日期已经指明.
_____ The stated actions cover all occur or process root causes.
_____ The stated actions cover all escape or system root causes.
改善行动必须针对/涉及所有的根本原因﹒
_____ The actions adequately address the timing of the problem.
_____ The actions adequately address the magnitude of the problem.
明确表明问题发生的时间,问题的严重等级.
_____ Inspection results since corrective action instituted listed.
改善措施开始执行后的检验结果﹒
_____ Validation: periodically re-validate.
验证: 周期性的验证改善行动的有效性
D7 Prevent Recurrence:
_____ The process FMEA was reviewed and revised (if applicable
FMEA 是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Control plans were reviewed and revised (if applicable
Control plan是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Process specifications were reviewed and revised.
制程规格是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Added in-process inspection should not be listed as prevent recurrence method.
增加检验不能算作改善措施﹐并且不要加入到预防改善行动中.
_____ Audits should not be listed as prevent recurrence methods.
稽核不要加入到预防改善行动中.
D8 Congratulate the Team
通知小组成员已经完成本次8D 行动
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-5 22:32 8D格式制作说明：
8D格式计有八个部分，范例如附件二所示。其中若是客户有开SCAR(Supplier corrective action request)文件者，对于处理上有时效的限制，如防堵计划须于收到起24小时内处理完毕，整个异常处理须于1周内完成(有关Intel SCAR写作指引详细请参考附件三)。对于一般未开SCAR之客户抱怨，处理时线上相同，若同时发生时，则需评估严重性，依照优先顺序排序进行处理。以下针对每个部分进行说明。
1-1 Team Approach
成立问题解决团队，解决该问题。其成员为来自与该问题有相关之领域或问题之发生单位的专家或业务执行单位。并由理级以上之人员担任Owner。
1-2 Problem Description
问题描述：问题描述需基于客户所开的SCAR及遭剔退的缺点板加以分析，将问题发生的时间、发生问题的内容如Failure Mode为何？影响的广度与深度为何？受影响的料号、批号为何？发生客户是谁？缺点率等相关问题陈述的内容加以说明，明确说明真正的问题。
2-3 Analysis & Finding
分析与发现：分析相关的异常资讯，确认缺点或问题的形成过程，进行问题的澄清与验证。确认问题所影响的制程范围，如回溯问题批号之生产纪录，关参数资料如管制图有无异常，L/A 检验资料有无异常。
2-4 Containment Action
防堵行动计划：防堵计划应列出防堵对策结果有效的时间点，保证异常物料发生的期间内所有的物料皆已纳入并回溯确认该异常物料，以区隔正常与异常的物料。计划中应列出确保其他的板子受到的影响程度减到最低。若有重供货sorting的计划(e.g. screen, source inspection etc.)，应列入在计划中。
2-5 Root Cause
真正原因分析：真正原因分析应将确认真正原因的实验或对策法列出，定出时程表及附相关数据分析之结果，作为真正原因的分析。
2-6 Corrective Action
改善对策：改善对策应包括对策执行与完成的时程表，能透过系统化的方式将真正原因加以防止，利用永久改善对策来避免再发。
2-7 Verification
效果确认：改善对策的有效性应经由数据收集作确认，资料可来自制程管制的数据、出货品质保证的数据、进料品质检验数据或与问题相关的数据，利用数据加以验证改善对策的有效性。
2-8 Prevention
防止再发：经确认用于永久改善之对策以避免再发之相关具体做法，可列于此作为对策实施之有效性验证，可附数据加以证明。
查核作业
回应客户之改善对策8D文件需列入文件管制，储存于蓝图室。CQE完成8D的报告后，经客户同意结案，8D文件需附上文件签核单(如附件一)，依照该流程完成文件归档。
品保工程师依照客户抱怨处理作业办法进行客户抱怨相关事务的处理。汇整来自与客户相关之会议、改善小组或SCAR之改善对策，附制程改善工程师(JE)之改善报告提出off spec「参考off spec 作业规范」并定出稽核频率及实施期间，经CCB核准后执行改善行动(Corrective Action)。透过对策稽核，依照稽核频率进行稽核，并将稽核结果回应给CQE，CQE依照实施之效果提出评估报告，判定是否结案或转入厂内稽核系统「第三类稽核」继续进行改善稽核，CQE则需将稽核结果分析汇整后评估改善行动的效果，提出评估报告检讨并回应客户品质改善成果。
核准及施行
1. 核准施行程序：本项规范由品保部品保课负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。
2. 保密措施
2-1. 保密等级：『SCAR回复8D制作作业规范』的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄漏于厂外人员，因此属于密级资料。
2-2. 规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于电脑，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得列印或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。
其他
A. SCAR及客户抱怨处理文件分成两类：A类：SCAR，B类：一般客户抱怨。
B.客户抱怨分三种等级：A：SCAR抱怨、B：一般异常抱怨、C：偶发性异常抱怨。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 00:40 由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。将8位数据、20位地址的XT扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。这种PC AT总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。
PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。
AT主板尺寸较大，板上能放置较多的元件和扩充插槽。但随着电子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。
Baby AT主板是从最早的XT主板继承来的，它的大小为15"×8.5"，比AT主板是略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的I/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元件的摆放位置，而对内存槽等内部元件结构进行了紧缩，再加上大规模集成电路使内部元件减少，使得Baby AT主板比AT主板布局紧凑而功能不减。
但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，而AT主板又过于庞大，于是很多主板商又采取另一种折衷的方案，即一方面取消主板上使用较少的零部件以压缩空间（如将I/0扩展槽减为7个甚至6个，另一方面将Baby AT主板适当加宽，增加使用面积，这就形成了众多的规格不一的Baby AT主板。当然这些主板对基本I/0插槽、外围设备接口及主板固定孔的位置不加改动，使得即使是最小的Baby AT主板也能在标准机箱上使用。最常见的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），采用7个I/0扩展槽。
由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX结构主板
Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄（一般为22cm），使得直接从主板引出接口的空间太小。大大限制了对外接口的数量，这对于功能载来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。内存的位置也不尽合理。早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。内存条散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：
主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。
采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。
优化了软硬盘驱动器接口位置。
提高了主板的兼容性与可扩充性。
采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。
Micro ATX保持了ATX标准主板背板上的外设接口位置，与ATX兼容。
MATX结构主板
Micro ATX主板把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。按照Micro ATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了Micro ATX标准，在DIY市场上也常能见到Micro ATX主板。
BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。
BTX具有如下特点：
支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 00:49 提供一个很好的主板论坛：
http://group.zol.com.cn/subcate_list_5.html
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:04 IT产品售后服务汇总之主板
主板
华硕
服务政策：三个月换新品，三至八个月更换良品，三年免费维修。
微星
服务政策：三年免费保修。
技嘉
服务政策：三年免费保修。
精英
服务政策：一年保换，二至三年免费维修。
富士康
服务政策：三年更换良品。零等待
青云
服务政策：七天包退、十五天包换、一年包修。
磐正
服务政策：三个月换新品，三年保修。
升技
服务政策：三年免费保修
捷波
服务政策：一周换新，三年保修，行天系统保修一年。
硕泰克
服务政策：三年保修。
双敏
服务政策：七天包退、十五天包换、一年包修。
华擎
服务政策：三个月保换，一年保修。游戏王系列产品保修两年。
盈通
服务政策：六个月保换，一年保修。
翔升
服务政策：三个月换新品，三年免费保修。
七彩虹
服务政策：七天包退，三个月包换。三年质保。
斯巴达克
服务政策：三个月保换，三年免费保修。
映泰
服务政策：三个月换新品，三至八个月更换良品，三年免费维修。
隽星
服务政策：一年保换，三年保修。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:06 VGA的英文全称是Video Graphic Array，即显示绘图阵列。VGA支持在640X480的较高分辨率下同时显示16种色彩或256种灰度，同时在320X240分辨率下可以同时显示256种颜色.
肉眼对颜色的敏感远大于分辨率，所以即使分辨率较低图像依然生动鲜明。VGA由于良好的性能迅速开始流行，厂商们纷纷在VGA基础上加以扩充，如将显存提高至1M并使其支持更高分辨率如800X600或1024X768，这些扩充的模式就称之为VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）的Super VGA模式，简称SVGA，现在的显卡和显示器都支持SVGA模式。不管是VGA还是SVGA，使用的连线都是15针的梯形插头，传输模拟信号。
指电脑的分辨率，现在这个概念也用在高清电视的显示上。
常见的几种分辨率：
VGA = Video Graphics Array 640xRGBx480 Dot
SVGA = Super Video Graphics Array 800xRGx600 Dot
XGA = Extended Graphics Array 1,024xRGBx768 Dot
SXGA = Super Extended Graphics Array 1,280xRGBx1,024 Dot
SXGA+ = Super Extended Graphics Array + 1,400xRGBx1,050 Dot
UXGA = Ultra Extended Graphics Array 1,600xRGBx1,200Dot
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:11 DDR简单地说就是双通道内存的意思。
DDR内存现在渐渐成为内存市场中新的宠儿，因其合理的性价比从其诞生以来一直受到人们热烈的期望，希望这一新的内存产品全面提升系统的处理速度和带宽，就连对Rambus抱有无限希望的Intel公司也向外界宣布将以最快的速度生产支持DDR内存的新一代P4系统。不难看出，DDR真的是大势所趋。
近来市场上已闻诸多厂商开始陆续推出自己的DDR内存产品，国际上少数内存生产商之一的金士顿公司（Kingston）其实在去年年底就已完成了批量生产DDR内存的生产线的建设，现在金士顿公司(Kingston)已准备开始向全球接受订单开始大量供货了。
那么究竟什么是DDR内存呢？其技术优势又在何处呢？请让我们先了解一下这样新的事物。
DDR是Double Data Rate SDRAM的缩写（双倍数据速率）。DDR SDRAM内存技术是从主流的PC66，PC100，PC133 SDRAM技术发展而来。这一新技术使新一代的高性能计算机系统成为可能，包括台式机、工作站、服务器、便携式，也包括新的通信产品，如路由器。DDR内存目前被广泛应用于高性能图形适配器。
DDR DIMMs与SDRAM DIMMs的物理元数相同，但两侧的线数不同，DDR应用184pins，而SDRAM则应用168pins。因此，DDR内存不向后兼容SDRAM，要求专为DDR设计的主板与系统。
DDR内存技术是成熟的PC100和PC133SDRAM技术的革命性进步。DDR内存芯片由半导体制造商用现有的晶圆片，程序及测试设备生产，从而降低了内存芯片的成本。Kingston能够利用其现有的制造与测试设备在全球范围内提供DDR模块。
主要的技术及芯片公司，包括Intel, AMD, Via Technology, Acer Labs (Ali), Silicon Integrated Systems (SiS), nVidia, ATI,及ServerWorks都已宣布支持DDR内存。主板及系统支持DDR内存在2000的Q4中已获引进，在2001年将被大量采用。
DDR DIMM的规范由JEDEC定案。JEDEC是电子行业联盟的半导体工业标准化组织。大约300家会员公司提交行业中每一环节的标准，积极合作来发展符合行业需求的标准体系。Kingston是JEDEC的长期会员，并且是JEDEC的理事会成员
ERP——Enterprise Resource Planning 企业资源计划系统，是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP系统集中信息技术与先进的管理思想于一身，成为现代企业的运行模式，反映时代对企业合理调配资源，最大化地创造社会财富的要求，成为企业在信息时代生存、发展的基石。
进一步地，我们可以从管理思想、软件产品、管理系统三个层次给出它的定义：
1．是由美国著名的计算机技术咨询和评估集团Garter Group Inc.提出的一整套企业管理系统体系标准，其实质是在MRP II（Manufacturing Resources Planning,“制造资源计划”） 基础上进一步发展而成的面向供应链（Supply Chain）的管理思想；
2．是综合应用了客户机/服务器体系、关系数据库结构、面向对象技术、图形用户界面、第四代语言（4GL）、网络通讯等信息产业成果，以ERP管理思想为灵魂的软件产品；
3．是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。
具体来讲，ERP与企业资源的关系、ERP的作用以及与信息技术的发展的关系等可以表述如下：
1. 企业资源与ERP
厂房、生产线、加工设备、检测设备、运输工具等都是企业的硬件资源，人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工的劳动热情等就是企业的软件资源。企业运行发展中，这些资源相互作用，形成企业进行生产活动、完成客户订单、创造社会财富、实现企业价值的基础，反映企业在竟争发展中的地位。
ERP系统的管理对象便是上述各种资源及生产要素，通过ERP的使用，使企业的生产过程能及时、高质地完成客户的订单，最大程度地发挥这些资源的作用，并根据客户订单及生产状况做出调整资源的决策。
2. 调整运用企业资源
企业发展的重要标志便是合理调整和运用上述的资源，在没有ERP这样的现代化管理工具时，企业资源状况及调整方向不清楚，要做调整安排是相当困难的，调整过程会相当漫长，企业的组织结构只能是金字塔形的，部门间的协作交流相对较弱，资源的运行难于比较把握，并做出调整。信息技术的发展，特别是针对企业资源进行管理而设计的ERP系统正是针对这些问题设计的，成功推行的结果必使企业能更好地运用资源。
3. 信息技术对资源管理作用的阶段发展过程
计算机技术特别是数据库技术的发展为企业建立管理信息系统，甚至对改变管理思想起著不可估量的作用，管理思想的发展与信息技术的发展是互成因果的环路。而实践证明信息技术已在企业的管理层面扮演越来越重要的角色。
信息技术最初在管理上的运用，也是十分简单的，主要是记录一些数据，方便查询和汇总，而现在发展到建立在全球Internet基础上的跨国家,跨企业的运行体系，初略可分作如下阶段:
A. MIS系统阶段( Management Information System)
企业的信息管理系统主要是记录大量原始数据、支持查询、汇总等方面的工作。
B. MRP阶段(Material Require Planning)
企业的信息管理系统对产品构成进行管理，借助计算机的运算能力及系统对客户订单、在库物料、产品构成的管理能力，实现依据客户订单，按照产品结构清单展开并计算物料需求计划。实现减少库存，优化库存的管理目标。
C. MRPⅡ阶段(Manufacture Resource Planning)
在MRP管理系统的基础上,系统增加了对企业生产中心、加工工时、生产能力等方面的管理，以实现计算机进行生产排程的功能，同时也将财务的功能囊括进来，在企业中形成以计算机为核心的闭环管理系统，这种管理系统已能动态监察到产、供、销的全部生产过程。
D. ERP阶段(Enterprise Resource Planning)
进入ERP阶段后，以计算机为核心的企业级的管理系统更为成熟，系统增加了包括财务预测、生产能力、调整资源调度等方面的功能。配合企业实现JIT管理全面、质量管理和生产资源调度管理及辅助决策的功能。成为企业进行生产管理及决策的平台工具。
E. 电子商务时代的ERP
Internet技术的成熟为企业信息管理系统增加与客户或供应商实现信息共享和直接的数据交换的能力，从而强化了企业间的联系，形成共同发展的生存链，体现企业为达到生存竟争的供应链管理思想。ERP系统相应实现这方面的功能，使决策者及业务部门实现跨企业的联合作战。
由此可见，ERP的应用的确可以有效地促进现有企业管理的现代化、科学化，适应竞争日益激烈的市场要求，它的导入，已经成为大势所趋。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-4 21:17 Supplier Quality Engineering /Engineer供应商管理工程师(SQE)
Mechanical Qaulity Assurance(MQA)
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-5 21:55 8D报告详细解释
D1 CA Team Members:
_____ Name the champion (will accept responsibility for completing 8D
确定8D的主导者.
_____ Are the sub-suppliers named as part of the team (previous operations)?
分包商是否被列在8D功能小组中.
_____ Is the customer named as part of the team?
客户是否被列在8D功能小组中.
_____ Are all personnel directly responsible for steps 3 and 7 on team?
是否组内所有的人对8D中第3到第7个D都有责任.
_____ Has the team met prior to the 8D being written and signed?
8D Report 起草/签核前小组成员是否开过会/碰头.
_____ Has the team brainstormed the 8D response?
小组成员是否对8D进行过头脑风暴式的集思广益.
D2 Describe the Problem:
_____ State the problem from the customers’ perspective. What did they see? Fail Mode?
以客户的角度/观点陈述问题, 客户看到的是什么?什么样的失效模式.
_____ State all the known data given by the customer, including location and reference number.
以客户的术语描述问题,包括发生的位置,参考数量等.
_____ State the date code(s) of the product affected and Customer reported date.
阐明受影响产品的 date code,及客户反映日期.
_____ State the lot numbers of the product affected (if known
阐明受影响产品的lot numbers.
_____ State if there has been more than one (1) occurrence of the problem.
说明此问题是否是第一次发生.
_____ State the specification requirements (if applicable
阐明规格需求.
_____ State the verification results of electrical or mechanical evaluation.
阐明电性或机构方面的验证结果.
D3 Implementation and Verify Interim (containment) Actions:
_____ All stock locations were purged of suspect stock.
( ___ Suppliers site; Sub-supplier; Customers site; ___ Next customer; ___ Other ___ )
清除/筛选所有可疑的库存. 库存地包括﹕供货商﹐客户正在使用供货商的分包商﹐客户﹐客户的客户及 其它可能存放产品的地点
_____ The dates of the containment action are listed (by date code, lot #s, month,
quarter, etc.)
罗列所有牵制行动的相关日期.(周,月,季度)
_____ Inspection results list the ___ # sorted; ___ # found; ___ % defective
列出检验的结果,包括检验数量,不良数量.
_____ The method of inspection is: ___ ; any special procedures/instructions have been
documented?
列出检验方法,任何检验程序/说明都要存盘.
_____ Short term corrective actions are listed.
列出短期改善行动及牵制计划(列出与当前产品制程相比不同的部分)
D4 Define and Verify Root Cause(s):
_____ Fishbone analysis considered and completed (if applicable
完成了鱼骨图分析.
_____ Product Analysis Report is completed (if applicable
完成了产品分析报告.
_____ Stated root cause is true root cause (not symptom or effect
指定的根本原因是真正的根本原因(不是表面现象
_____ Occur or Process root cause has been established.
_____ Occur and Escape root causes have been Verified.
发生根本原因﹑制程中存在的问题或系统存在的问题已经被确认和验证.
D5 & D6 Verify and Implement Permanent Corrective Actions:
_____ The dates of the actions are indicated.
改善行动的日期已经指明.
_____ The stated actions cover all occur or process root causes.
_____ The stated actions cover all escape or system root causes.
改善行动必须针对/涉及所有的根本原因﹒
_____ The actions adequately address the timing of the problem.
_____ The actions adequately address the magnitude of the problem.
明确表明问题发生的时间,问题的严重等级.
_____ Inspection results since corrective action instituted listed.
改善措施开始执行后的检验结果﹒
_____ Validation: periodically re-validate.
验证: 周期性的验证改善行动的有效性
D7 Prevent Recurrence:
_____ The process FMEA was reviewed and revised (if applicable
FMEA 是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Control plans were reviewed and revised (if applicable
Control plan是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Process specifications were reviewed and revised.
制程规格是否已经review过﹐如果需要更新是否更新过.
_____ Added in-process inspection should not be listed as prevent recurrence method.
增加检验不能算作改善措施﹐并且不要加入到预防改善行动中.
_____ Audits should not be listed as prevent recurrence methods.
稽核不要加入到预防改善行动中.
D8 Congratulate the Team
通知小组成员已经完成本次8D 行动
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-5 22:32 8D格式制作说明：
8D格式计有八个部分，范例如附件二所示。其中若是客户有开SCAR(Supplier corrective action request)文件者，对于处理上有时效的限制，如防堵计划须于收到起24小时内处理完毕，整个异常处理须于1周内完成(有关Intel SCAR写作指引详细请参考附件三)。对于一般未开SCAR之客户抱怨，处理时线上相同，若同时发生时，则需评估严重性，依照优先顺序排序进行处理。以下针对每个部分进行说明。
1-1 Team Approach
成立问题解决团队，解决该问题。其成员为来自与该问题有相关之领域或问题之发生单位的专家或业务执行单位。并由理级以上之人员担任Owner。
1-2 Problem Description
问题描述：问题描述需基于客户所开的SCAR及遭剔退的缺点板加以分析，将问题发生的时间、发生问题的内容如Failure Mode为何？影响的广度与深度为何？受影响的料号、批号为何？发生客户是谁？缺点率等相关问题陈述的内容加以说明，明确说明真正的问题。
2-3 Analysis & Finding
分析与发现：分析相关的异常资讯，确认缺点或问题的形成过程，进行问题的澄清与验证。确认问题所影响的制程范围，如回溯问题批号之生产纪录，关参数资料如管制图有无异常，L/A 检验资料有无异常。
2-4 Containment Action
防堵行动计划：防堵计划应列出防堵对策结果有效的时间点，保证异常物料发生的期间内所有的物料皆已纳入并回溯确认该异常物料，以区隔正常与异常的物料。计划中应列出确保其他的板子受到的影响程度减到最低。若有重供货sorting的计划(e.g. screen, source inspection etc.)，应列入在计划中。
2-5 Root Cause
真正原因分析：真正原因分析应将确认真正原因的实验或对策法列出，定出时程表及附相关数据分析之结果，作为真正原因的分析。
2-6 Corrective Action
改善对策：改善对策应包括对策执行与完成的时程表，能透过系统化的方式将真正原因加以防止，利用永久改善对策来避免再发。
2-7 Verification
效果确认：改善对策的有效性应经由数据收集作确认，资料可来自制程管制的数据、出货品质保证的数据、进料品质检验数据或与问题相关的数据，利用数据加以验证改善对策的有效性。
2-8 Prevention
防止再发：经确认用于永久改善之对策以避免再发之相关具体做法，可列于此作为对策实施之有效性验证，可附数据加以证明。
查核作业
回应客户之改善对策8D文件需列入文件管制，储存于蓝图室。CQE完成8D的报告后，经客户同意结案，8D文件需附上文件签核单(如附件一)，依照该流程完成文件归档。
品保工程师依照客户抱怨处理作业办法进行客户抱怨相关事务的处理。汇整来自与客户相关之会议、改善小组或SCAR之改善对策，附制程改善工程师(JE)之改善报告提出off spec「参考off spec 作业规范」并定出稽核频率及实施期间，经CCB核准后执行改善行动(Corrective Action)。透过对策稽核，依照稽核频率进行稽核，并将稽核结果回应给CQE，CQE依照实施之效果提出评估报告，判定是否结案或转入厂内稽核系统「第三类稽核」继续进行改善稽核，CQE则需将稽核结果分析汇整后评估改善行动的效果，提出评估报告检讨并回应客户品质改善成果。
核准及施行
1. 核准施行程序：本项规范由品保部品保课负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。
2. 保密措施
2-1. 保密等级：『SCAR回复8D制作作业规范』的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄漏于厂外人员，因此属于密级资料。
2-2. 规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于电脑，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得列印或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。
其他
A. SCAR及客户抱怨处理文件分成两类：A类：SCAR，B类：一般客户抱怨。
B.客户抱怨分三种等级：A：SCAR抱怨、B：一般异常抱怨、C：偶发性异常抱怨。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 00:40 由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。将8位数据、20位地址的XT扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。这种PC AT总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。
PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。
AT主板尺寸较大，板上能放置较多的元件和扩充插槽。但随着电子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。
Baby AT主板是从最早的XT主板继承来的，它的大小为15"×8.5"，比AT主板是略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的I/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元件的摆放位置，而对内存槽等内部元件结构进行了紧缩，再加上大规模集成电路使内部元件减少，使得Baby AT主板比AT主板布局紧凑而功能不减。
但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，而AT主板又过于庞大，于是很多主板商又采取另一种折衷的方案，即一方面取消主板上使用较少的零部件以压缩空间（如将I/0扩展槽减为7个甚至6个，另一方面将Baby AT主板适当加宽，增加使用面积，这就形成了众多的规格不一的Baby AT主板。当然这些主板对基本I/0插槽、外围设备接口及主板固定孔的位置不加改动，使得即使是最小的Baby AT主板也能在标准机箱上使用。最常见的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），采用7个I/0扩展槽。
由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX结构主板
Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄（一般为22cm），使得直接从主板引出接口的空间太小。大大限制了对外接口的数量，这对于功能载来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。内存的位置也不尽合理。早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。内存条散热条件也不好。此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：
主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。
采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。
优化了软硬盘驱动器接口位置。
提高了主板的兼容性与可扩充性。
采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。
Micro ATX保持了ATX标准主板背板上的外设接口位置，与ATX兼容。
MATX结构主板
Micro ATX主板把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。按照Micro ATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了Micro ATX标准，在DIY市场上也常能见到Micro ATX主板。
BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。
BTX具有如下特点：
支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 00:49 提供一个很好的主板论坛：
http://group.zol.com.cn/subcate_list_5.html
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:04 IT产品售后服务汇总之主板
主板
华硕
服务政策：三个月换新品，三至八个月更换良品，三年免费维修。
微星
服务政策：三年免费保修。
技嘉
服务政策：三年免费保修。
精英
服务政策：一年保换，二至三年免费维修。
富士康
服务政策：三年更换良品。零等待
青云
服务政策：七天包退、十五天包换、一年包修。
磐正
服务政策：三个月换新品，三年保修。
升技
服务政策：三年免费保修
捷波
服务政策：一周换新，三年保修，行天系统保修一年。
硕泰克
服务政策：三年保修。
双敏
服务政策：七天包退、十五天包换、一年包修。
华擎
服务政策：三个月保换，一年保修。游戏王系列产品保修两年。
盈通
服务政策：六个月保换，一年保修。
翔升
服务政策：三个月换新品，三年免费保修。
七彩虹
服务政策：七天包退，三个月包换。三年质保。
斯巴达克
服务政策：三个月保换，三年免费保修。
映泰
服务政策：三个月换新品，三至八个月更换良品，三年免费维修。
隽星
服务政策：一年保换，三年保修。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:06 VGA的英文全称是Video Graphic Array，即显示绘图阵列。VGA支持在640X480的较高分辨率下同时显示16种色彩或256种灰度，同时在320X240分辨率下可以同时显示256种颜色.
肉眼对颜色的敏感远大于分辨率，所以即使分辨率较低图像依然生动鲜明。VGA由于良好的性能迅速开始流行，厂商们纷纷在VGA基础上加以扩充，如将显存提高至1M并使其支持更高分辨率如800X600或1024X768，这些扩充的模式就称之为VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）的Super VGA模式，简称SVGA，现在的显卡和显示器都支持SVGA模式。不管是VGA还是SVGA，使用的连线都是15针的梯形插头，传输模拟信号。
指电脑的分辨率，现在这个概念也用在高清电视的显示上。
常见的几种分辨率：
VGA = Video Graphics Array 640xRGBx480 Dot
SVGA = Super Video Graphics Array 800xRGx600 Dot
XGA = Extended Graphics Array 1,024xRGBx768 Dot
SXGA = Super Extended Graphics Array 1,280xRGBx1,024 Dot
SXGA+ = Super Extended Graphics Array + 1,400xRGBx1,050 Dot
UXGA = Ultra Extended Graphics Array 1,600xRGBx1,200Dot
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:11 DDR简单地说就是双通道内存的意思。
DDR内存现在渐渐成为内存市场中新的宠儿，因其合理的性价比从其诞生以来一直受到人们热烈的期望，希望这一新的内存产品全面提升系统的处理速度和带宽，就连对Rambus抱有无限希望的Intel公司也向外界宣布将以最快的速度生产支持DDR内存的新一代P4系统。不难看出，DDR真的是大势所趋。
近来市场上已闻诸多厂商开始陆续推出自己的DDR内存产品，国际上少数内存生产商之一的金士顿公司（Kingston）其实在去年年底就已完成了批量生产DDR内存的生产线的建设，现在金士顿公司(Kingston)已准备开始向全球接受订单开始大量供货了。
那么究竟什么是DDR内存呢？其技术优势又在何处呢？请让我们先了解一下这样新的事物。
DDR是Double Data Rate SDRAM的缩写（双倍数据速率）。DDR SDRAM内存技术是从主流的PC66，PC100，PC133 SDRAM技术发展而来。这一新技术使新一代的高性能计算机系统成为可能，包括台式机、工作站、服务器、便携式，也包括新的通信产品，如路由器。DDR内存目前被广泛应用于高性能图形适配器。
DDR DIMMs与SDRAM DIMMs的物理元数相同，但两侧的线数不同，DDR应用184pins，而SDRAM则应用168pins。因此，DDR内存不向后兼容SDRAM，要求专为DDR设计的主板与系统。
DDR内存技术是成熟的PC100和PC133SDRAM技术的革命性进步。DDR内存芯片由半导体制造商用现有的晶圆片，程序及测试设备生产，从而降低了内存芯片的成本。Kingston能够利用其现有的制造与测试设备在全球范围内提供DDR模块。
主要的技术及芯片公司，包括Intel, AMD, Via Technology, Acer Labs (Ali), Silicon Integrated Systems (SiS), nVidia, ATI,及ServerWorks都已宣布支持DDR内存。主板及系统支持DDR内存在2000的Q4中已获引进，在2001年将被大量采用。
DDR DIMM的规范由JEDEC定案。JEDEC是电子行业联盟的半导体工业标准化组织。大约300家会员公司提交行业中每一环节的标准，积极合作来发展符合行业需求的标准体系。Kingston是JEDEC的长期会员，并且是JEDEC的理事会成员
DDR SDRAM（Double Data Rate二倍速率同步动态随机存取存储器）
作为SDRAM的换代产品，它具有两大特点：其一，速度比SDRAM有一倍的提高；其二，采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号。这是目前内存市场上的主流模式。
顾名思义，DDR就是双数据传输模式。之所以称其为“双”，也就意味着有“单”，我们日常所使用的SDRAM都是“单数据传输模式”，这种内存的特性是在一个内存时钟周期中，在一个方波上升沿时进行一次操作(读或写)，而DDR则引用了一种新的设计，其在一个内存时钟周期中，在方波上升沿时进行一次操作，在方波的下降沿时也做一次操作，之所以在一个时钟周期中，DDR则可以完成SDRAM两个周期才能完成的任务，所以理论上同速率的DDR内存与SDR内存相比，性能要超出一倍，可以简单理解为 100MHZ DDR=200MHZ SDR。
这个是存储器带宽，它是衡量数据传输的速里的，内存是由几个子标决定的，
1。存取容量 2。存取时间 3。存取周期 4。就是ddr了
DDR(Double Data Rage双数据率) 也就是 SDRAMSDRAM II，是SDRAM的更新换代产品，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽，如64bit内存接口200MHz DDR SDRAM比PC100 SDRAM的内存带宽高一倍，266 MHz DDR SDRAM的内存带宽更是达到了2.12 GB/s。DDR SDRAM比800MHz RDRAM的内存带宽还要高，采用2.5v工作电压，价格也便宜非常多。过去，DDR SDRAM只是应用在显示卡上，现在由于DDR SDRAM标准已定制好，所以正有许多主板芯片组支持使用它。不过，第一款支持DDR SDRAM的芯片组并不是Intel推出的。而是由Micron推出的，其名称为Samurai DDR芯片，其性能的优秀性无论是在商业，还是游戏运行方面都赶得上Intel i840芯片组。但后者提供双RDRAM通道，可高达3.2 GB/s的内存带宽，比Samurai DDR 266 MHz DDR SDRAM提供的2.12G/秒的内存带宽高出33%，整体性能也要好一些，这其是因为RDRAM的潜伏等待时间要比SDRAM长，所以PC133 SDRAM（参阅下面的内容）和DDR SDRAM使得RDRAM在低端和高端系统上的优势全无，而DDR SDRAM更是成为了市场的主流。如，现代电子出品的64MB DDR SDRAM在128 MB内存总线，4Mx16颗，工作频率为333MHz，提供了5.3 GB/s的数据带宽，市场前景不用说了，一定会是不错的。
评论人：s1236lp 评论日期：2006-10-7 01:28 中英文对照的PCB专业用语
一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
评论人：s1236lp 评论日期：2007-1-8 10:41 ROLE:OEM CQS Engineer
RESPONSIBILITY:
1.Customer complaint dealing with;
2.Hold internal meeting to discuss process quality issue;
3.Collect DOA/RMA data on time and analyze the first several big defects;
4.QBR (Quarterly Business Review);
5.Arrange customer visit, audit and goods inspection.
ROLE:Channel CQS Engineer
RESPONSIBILITY:
1.Customer complaint dealing with (including 16 subsidiaries and China, SI customer):
1) Aria: Japan, Korea, Australia, Anprotech, PRC;
2) Europe: Mystar, Holland hub, Germany, SARL, UK, Polland, Russia
3) American: LA, Canada, Miami, Brazil.
2.Cooperating with team members to satisfy customers' needs;
3.Feedback complaints’ status to customers monthly;
4.Doing customer satisfaction survey once a year, and then urge factory to improve as for serious issues.
5.Arrange customer visit, goods inspection.
Job definition:
•Give customer initial replay within 24 hours;
•Close the issue not exceed 3 days;
•Push responsible department to give corrective action to improve;
•Give customer 8D report if customer required;
评论人：s1236lp 评论日期：2007-3-10 02:57 Position :Quality Engineer(for customer complaint handling)
Report structure:Customer Satisfaction Supervisor
Responsibility:
Site accidents treatment
-Analyse customer complaints
-Coordinate with other dept. to make immediate actions proposals
-Track the competion of actions taken by ZHS or SAS at site
Corrective actions and preventive actions(CAPA) tracking in SAS
-Make the accident analysis report and maintain the database
-Make internal CAPA and follow up
-Validate the effectiveness of CAPA
-Track the competion of actions taken by ZHS or SAS at site
Customer satisfaction survey
“Must Have”
B.S. degree in elcetrial engineering (or similar discipline)
5 years experience in Design, or Service or Quality position in medium/high voltage industry
Good english in writing
Good analytical & computer skills
Good knowledge of medium/high switchgear&components
Proactive, communicative, result-oriented, and adaptive to new environment
评论人：s1236lp 评论日期：2007-3-10 03:00 岗位 客户服务经理（上海）
山特维克可乐满
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信息 城市地点： 上海 最低学历：本科以上 职位类别：客户关系经理/主管 招聘人数：1人
工作介绍 Job Title: Customer Complain Handling Manager
Location: Shanghai
Report to: Customer and Commercial Manager
Department: Marketing
Responsibilities:
To develop and maintain Customer Complaining system;
Handle and respond to all daily customer enquiries in accordance with company requirements to ensure customer satisfaction.
Assist front liner (Sales/Service Center) to handle customer complaint.
Analyze customer complaint and feedback to related department to improve the overall service level
Requirements:
Bachelor or above degree
Tracking records in customer complaint handling
Good English level in both written and oral
Communication skills with professional telephone manner
评论人：s1236lp 评论日期：2007-5-6 03:14 5W3H：
1、工作任务（what）：工作内容与工作量及工作要求与目标。
2、做事的目的（why）：这件事情是否有必要（我亲自）去做，或做这件事情的目的意图是什么；
3、组织分工（who）：这件事由谁或哪些人去做，他们分别承担什么工作任务；
4、工作切入点（where）：从哪里开始入手，按什么路径（程序步骤）开展下去，到哪里终止；
5、工作进程（when）：工作程序步骤对应的工作日程与安排（包括所用时间预算）；
6、方法工具（how）：完成工作所需用到的工具及关键环节策划布置（工作方案的核心）
7、工作资源（how much）：完成工作需哪些资源与条件，分别需要多少。如：人、财、物、时间、信息、技术等资源，及权力、政策、机制等条件的配合。
8、工作结果（how do you feel）：工作结果预测，及对别人的影响与别人的评价或感受。
