又迎來了週末，這個周是單週，只休一天，下午睡了一會兒，本來昏昏沉沉的狀態好多了，那就開始幹活吧，第一篇學習了CM3的架構，到此還只是理論，那麼這第二篇就算正式進入實戰了，因爲我們開始接觸真實的CM3架構的芯片了---STM32，意法半導體官方推出了STM32的開發庫，如果用庫開發的話，可能主要工作就是讀庫函數，調用庫函數，當然得理清庫的組織結構。這裏，我想不採用庫的方式開發，因爲如果當你換用其它半導體廠商提供的片子時就不一定有庫了，於是，認真研讀STM32的datasheet就顯得比較重要和不可或缺，當然，庫也有一定的好處，可以作爲我們寫代碼的參考。這麼說來，選擇STM32作爲CM3開發的入門，是很明智的選擇。
進入正題，開始讀芯片手冊，首先是STM32的系統結構，如下圖：
● 五個驅動單元：
─ Cortex™-M3內核DCode總線(D-bus)，和系統總線(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太網DMA
● 三個被動單元
─ 內部SRAM
─ 內部閃存存儲器
─ AHB到APB的橋(AHB2APBx)，它連接所有的APB設備
對着構架圖，梳理梳理它們之間的連接關係，這有利於宏觀上方向的把握，下一步要寫的程序只是在這基礎上的實現細節。
1、ICode總線：該總線將CM3內核的指令總線與閃存指令接口相連接。指令預取在此總線上完成。
2、DCode總線：該總線將CM3內核的DCode總線與閃存存儲器的數據接口相連接(常量加載和調試訪問)。
3、系統總線：此總線連接CM3內核的系統總線(外設總線)到總線矩陣，總線矩陣協調着內核和DMA間的訪問。
4、DMA總線：此總線將DMA的AHB主控接口與總線矩陣相聯，總線矩陣協調着CPU的DCode和DMA到 SRAM、閃存和外設的訪問。
5、總線矩陣：總線矩陣協調內核系統總線和DMA主控總線之間的訪問仲裁，仲裁利用輪換算法。在互聯型產品中，總線矩陣包含5個驅動部件(CPU的DCode、系統總線、以太網DMA、DMA1總線和DMA2總線)和3個從部件(閃存存儲器接口(FLITF)、SRAM和AHB2APB橋)。在其它產品中總線矩陣包含4個驅動部件(CPU的DCode、系統總線、DMA1總線和DMA2總線)和4個被動部件(閃存存儲器接口(FLITF)、SRAM、FSMC和AHB2APB橋)。 AHB外設通過總線矩陣與系統總線相連，允許DMA訪問。
6、AHB/APB橋： 兩個AHB/APB橋在AHB和2個APB總線間提供同步連接。APB1操作速度限於36MHz，APB2操作於全速(最高72MHz)。
注：在每一次復位以後，所有除SRAM和FLITF以外的外設都被關閉，在使用一個外設之前，必須設置寄存器RCC_AHBENR來打開該外設的時鐘。
然後，是系統的存儲器組織，這非常重要，因爲很多基本的功能都是通過寄存器的配置來實現的，要訪問和讀寫寄存器需要獲得寄存器的物理地址，那麼，我們就必須知道這些存儲器的映象。程序存儲器、數據存儲器、寄存器和輸入輸出端口被組織在同一個4GB的線性地址空間內（詳見上篇）。 數據字節以小端格式存放在存儲器中。一個字裏的最低地址字節被認爲是該字的最低有效字節，而最高地址字節是最高有效字節。可訪問的存儲器空間被分成8個主要塊，每個塊爲512MB。理解會用，之後，各存儲器的細節再去查數據手冊就可以了。
以上，參考STM32的官方數據手冊（主要是翻譯～），介紹了STM32的大概，及數據手冊的使用方法，下篇就要開始編程之旅了，努力中～
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