top layer ：頂層元件層 ，包括銅箔和銅走線
bottom layer ：底層元件層，包括銅箔和銅走線
silkscreen top ：絲印頂層，刷白油，包括元件標號，文本，2D線等
silkscreen bottom ：絲印底層，刷白油，包括元件標號，文本，2D線等
paste mask top ：鋼網層，SMD孔位
paste mask bottom ： 鋼網層，同上
drilling drawing ：鑽孔層，過孔孔位
solder mask top ：阻焊層開窗孔位，該層顯示的焊盤不上綠油（即開窗）；過孔開窗需在geber文件中solder mask 層配置勾上過孔
solder mask bottom ：同上
