top layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线
bottom layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线
silkscreen top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等
silkscreen bottom ：丝印底层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等
paste mask top ：钢网层，SMD孔位
paste mask bottom ： 钢网层，同上
drilling drawing ：钻孔层，过孔孔位
solder mask top ：阻焊层开窗孔位，该层显示的焊盘不上绿油（即开窗）；过孔开窗需在geber文件中solder mask 层配置勾上过孔
solder mask bottom ：同上
