SMD：surface mount devices 表面貼裝
BGA ：ball grid array 球形觸點陣列
SIP：single in-line package 單排直插封裝
DIP：dual in-line package 雙排直插封裝
QFP：quad flat package 四側引腳扁平封裝，
四側引腳扁平封裝。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。日本將引腳中心距小於 0.65mm 的QFP稱爲 QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分爲QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距爲 0.5mm 的 QFP 專門稱爲收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距爲 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱爲 SQFP，至使名稱稍有一些混亂。
FQFP：fine pitch quad flat package 小引腳中心距 QFP，e<0.65mm
LQFP：low profile quad flat package 薄型QFP ，本體厚度=1.4mm
TQFP：本體厚度=1mm
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷QFP
QFN:無引出腳封裝，又稱爲LCC、PCLC、P-LCC等；e=1.27mm ，0.65mm ，0.5mm ，
芯片如cc1101，si4463等
SOP：Small Out-Line Package 小外形封裝，e=1.27mm，8~44腳
SSOP：shrink small-outline package 窄間距小外形塑封，e<1.27mm，常用的e=0.65mm
TSOP：Thin Small Outline Package 微型薄片式封裝，本體厚度<1.27mm
TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package
SOJ：塑料J形線封裝
SOT：small out-line transistor 小外形晶體管，e=0.95mm
