USB硬件設計指南

  

在 USB 設計中,USB 差分 DP/DM 對可工作於 480Mbps的高速模式,系統時鐘可工作於 12 MHz、48 MHz 及 60 MHz,在硬件設計中屬於高速設計部分,有許多方面需要特別注意,因爲USB電纜容易形成單極天線,必須防止RF電流耦合到線纜上。

在設計USB電路時,最關注的信號有:

數據傳輸信號DP\DM:高速差分信號,容易受到外界噪聲的干擾,影響信號的傳輸質量。

供電信號VBUS:供電信號引腳上的電源紋波會對數據傳輸信號產生很大的干擾,因此必須經過濾波。而且接地信號也要經過濾波,減少干擾。

原理設計

USB的電路比較簡單,將USB控制器與USB接口直接互連即可,很多的考慮是出於對信號完整性和防靜電(ESD)和過流保護的要求,典型的USB電路如下所示:


左端的端口信號直接與255的USB控制器部分相連。圖中IC RT9702PJ5的作用是過流保護,下端的SRV05-4是一個穩壓器,作用是靜電防護。信號線DP和DM上串聯的兩個33OHM電阻是終端匹配電阻,作用是消除信號的過沖,得到更好的眼圖。阻值的選擇可以根據具體情況進行“試錯”,用不同阻值的電阻接入電路測試,選擇最合適的阻值。通常阻值的選擇在22-33ohm之間,這是根據特性阻抗匹配原則推算出的阻值。

VBUS引腳和GND引腳上串聯的兩個68OHM的磁珠的作用是消除電源信號上的高頻噪聲,增強抗抖動性能。磁珠的電阻值介於47 OHM至1000 OHM之間(100MHz信號頻率時)。

通常要將磁珠與去耦電容配合使用,一般用於芯片的模擬,鎖相環(PLL)以及數字部分的電源終端引腳上,作用是最小化電磁干擾輻射。對於該磁珠與去耦電容陣列的佈局應該儘可能的靠近芯片的位置,以實現線路自感及對系統的噪聲影響的最小化。下圖是推薦的電容及鐵氧體磁珠陣列的搭配和佈局:


 

爲了實現更好的防靜電放電和電磁干擾性能,需要採取一下措施:

1、在供電線路VBUS上採用一個10uF電容連接到USB連接器的外殼接地點(機架地——chassis GND)。

2、在引腳GND信號線路上採用一個10uF的電容連接到USB連接器的外殼接地點上。

3、如果採用了電壓穩壓器,則同時在輸入及輸出端放置10uF的電容去耦。該措施可以增強對靜電放電的防禦能力並降低電磁干擾。

 

疊層設計

由於USB具有高頻特性,因此推薦的PCB至少爲四層,各個疊層的示意圖如下所示:


主要信號走線應布在同一層上,通常選擇signal 1層。與該層直接相鄰的應爲GND層,採用無分割的整層地平面,提供良好的信號返回路徑。走線最好不要跨層,實在不能避免走線跨層時應該最大程度的降低信號的過孔數量,同時要避免走線的返回路徑跨越底層或電源層分割線處,如下圖的兩種情況,一定要設法避免:

 

佈局設計

  1. USB控制器與USB連接器應該儘可能的靠近,以減少走線的長度。
  2. 用於去耦和消除高頻噪聲干擾的磁珠和去耦電容應該儘可能的靠近USB連接器放置。
  3. 終端匹配電阻應該儘可能放置在靠近USB控制器的一端。
  4. 電壓穩壓器也應該儘可能靠近連接器放置。

 

佈線設計

  1. 儘可能縮短走線長度,優先考慮對高速USB差分線的佈線,儘可能的避免高速USB差分線和任何的接插件和邊沿陡峭的數字信號線靠近走線。
  2. 儘可能的減少在USB高速信號線上的過孔數和拐角,從而可以更好的做到阻抗的控制,避免信號的反射。
  3. 禁止使用90°的走線拐角,使用兩個45度來實現拐彎或用一個圓弧來實現,這將大大減低信號的反射和阻抗的不連續。
  4. 不要將信號線走在晶振、晶體、時鐘合成器、磁性器件和時鐘倍頻的IC下面。
  5. 在信號線上避免出現短樁線(stub),否則將會導致信號的反射,從而影響信號的完整性。如果短樁線是不可避免的話,那麼確保其長度不要超過200mils。
  6. 儘可能將高速信號線走在同一層裏。保證走線的返回路徑有一個完整的無分割的鏡像平面(VCC或GND,優先選擇GND平面)。如果可能的話,不要將走線跨越鏡像平面分割線(如電源平面上不同電源的分割線),否則將會增加自感係數且增大信號的輻射。
  7. 差分信號線並排一起佈線。

差分信號佈線

  1. 在並行的USB差分信號對之間的佈線間距,要確保90 ohms的差分阻抗。
  2. 縮短高速USB信號線同高速時鐘線和交流信號並排走線的長度,或者加大它們並排的間距,從而降低串擾的影響。保證差分對信號與其他信號走線的間距至少爲50mils。
  3. 差分對信號之間採用緊耦合模式,即走線之間的間距小於走線的寬度,這樣能夠提高差分信號抗外界噪聲干擾的能力。具體的走線間距和寬度需要通過相關的軟件計算確定。
  4. 差分信號最好保證兩走線的間距處處一致,並且要做到長度匹配,其最大的長度差(如DP和DM的長度差)不能大於200 mils。
  5. 長度匹配比保持間距處處一致更重要,因此,優先保證長度匹配,可以在一些走線間距不能保持一致的地方對信號走線進行繞線,保證兩條走線的長度一致。
  6. 確保USB連接器走線到背板接插件的總長度控制在18 inches。

電源信號走線

保持所有的VBUS走線儘可能的短,最好使用走線寬度爲50mils,2 OZ 銅厚的走線布VBUS信號線。

 

USB的硬件設計室PCB設計中比較重要的部分,需要特別加以考慮,才能設計出符合要求的產品。

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