這篇文章的靈感來源於知乎一個朋友的問題邀請，後來寫成了一篇文章發在了公衆號上。
筆者準備做一期職業細分的文章，系統的梳理一遍在硬件工程師整體職業方向下的各個細分領域，也歡迎讀者留言自己是在什麼硬件細分領域，我會參考評論區的內容優先撰寫哦。
這篇文章主要回答了下面3個問題：
- 硬件基帶工程師是做什麼的？
- 硬件基帶工程師職業發展如何？
- 將來跳槽大概都去哪裏或者是哪些城市？ 硬件基帶工程師工作強度是什麼樣的？
請大家帶着問題繼續下面的閱讀。
前言科普：
先對本文涉及到的一些基本知識進行講解：
1）什麼是基帶芯片
先放圖，這是一個蘋果手機的基帶模組。紅色框框的A10就是蘋果的A10處理器，旁邊橘色的就是所謂的基帶芯片了。通俗的說，就是一個負責編解碼的芯片（數據收發和處理），最後和A10處理器進行數據通信。
2）基帶芯片作用？
最直接的就是決定了手機是支持用2G、3G、4G還是5G的通信方式。
比如最前面的圖中的巴龍5000就是華爲自主研發的基帶芯片，搭載麒麟990，用雷布斯的話就是：“新一代性能怪獸”。。
3）基帶芯片廠商和競爭有哪些？
這可是刺刀不見血的競爭，入圍者有：
高通、華爲、三星、聯發科、英特爾、展訊
高通霸主地位，華爲自產自銷不容小覷，聯發科中端發力，展訊迎頭趕上，英特爾緊追其後……
競爭那是相當慘烈。
下面是正文：
一、硬件基帶工程師是做什麼的
招聘通知上的職責要求往往能夠體現一個工作的內容，我彙總了Oppo，ViVo等公司的招聘要求，總結硬件基帶工程師的工作內容和要求。
基帶工程師工作內容：
1、完成手機基帶部分的設計與調試，及時解決基帶相關問題
2、設計及繪製原理圖，協助整理BOM，部分器件選型的評估
3、負責研發項目的基帶相關文檔（如原理圖、PCB、BOM等）的擬製
光看要求基本上和我們平常設計硬件產品沒什麼區別，最多就是將設計部分的主體“XX”換成了手機基帶而已。
基帶工程師技術方面要求：
1、紮實的電子電路基礎
2、具備模擬電路、數字電路混合設計與問題處理經驗
3、有高通、MTK、展訊等平臺開發經驗者優先
因爲很多相關的設計文檔都是英文的，因此需要較好的英文閱讀能力。
智能手機的基帶現在都是CPU+DSP的結構組成，，就是CPU負責控制，DSP負責信號處理和運算。
設計過FPGA中ZYNQ系列的一定清楚，ZYNQ系列是PS負責控制和工能接口，PL部分負責數據處理。二者道理都是一樣的。
其外圍電路也包括模擬和數字的接口，具體有音頻放大電路，射頻模塊，存儲器，SIM卡等等功能模塊。因此就需要一定的電路設計能力、PCB設計能力和電磁兼容性分析能力去很好的完成這些功能模塊的規劃和設計。
二、基帶工程師的發展
同事有跳槽去ASR的、瓴盛的，還有去OPPO、vivo、華爲的，甚至去寒武紀、地平線這樣的AI企業，有些薪水直接翻倍。
—來自一位展銳的硬件基帶工程師，2019年
隨着美國的“幫助”，我國現在對集成電路行業以及高新技術行業越發的重視，可以斷定行業以後發展還是比較可觀的，高技術人才稀缺性已經呈現出來。
但是不可避免一件事就是，硬件基帶工程師是一個比較獨立的硬件領域，會比較專業化，需要重新學習很多的專業領域知識，後面想再轉到消費者終端等方面就比較困難了。
但是硬件基帶工程師在跳槽的選擇上還是存在不少機會的，大家可以先看圖感受下：
有沒有發現，智能硬件、通信網絡設備、互聯網都需要這方面的人才。凡是手機廠商和路由器交換機廠商都有基帶工程師的需求，因此不用太過擔心失業的風險哈。未來行業應該是穩中向前發展的。
補充一下：上海、武漢、深圳、北京、成都都有較多崗位需求哈。
三、工作強度
手機行業廝殺較爲慘烈，更新換代也比較快…
別慌，我還沒說完了，基帶往往不會那麼快的更新換代，至少不會像攝像頭模組和CPU那樣沒事就更新。
因此估計你們是少有的手機研發中較爲輕鬆的崗位哈。
當然，接受了其他行業開不出的工資待遇，當然就要承擔其他行業沒有的辛苦和加班，對於去大企業的年輕人來說，996已經算是比較輕鬆地了，筆者見過應屆阿里巴巴開22k+月薪的大佬每天凌晨12點下班，工作狀態令人髮指。
最後，簡單推下自己公衆號：“硬件攻城獅的祕密”，感興趣的可以加入一起學習，更多文章和資料都在裏面哦。
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