筆者對PCB是否能夠承載100~150A大電流的問題進行了分析，一起來看一下吧。
常見的PCB可以承載150A電流，但是原則上不推薦作爲常規或者持續的使用方法。下面主要論述三個方面：
1、PCB承載大電流操作方法
2、PCB承載大電流注意事項
3、PCB承載大電流推薦操作
一、PCB承載大電流操作方法
先說三種常見的大電流PCB設計操作方法：
- 增大線寬，常規一般是1A 1mm（40mil）；
- 覆銅厚度，1oz，2oz+++；
- 導線上開窗，加錫、銀、銅等；
都是基操，此處不再贅述。
二、PCB承載大電流注意事項
第一，這裏會涉及到非常嚴重的發熱問題，而且就算按照上述1、2中進行操作，局部發熱現象也很難處理，因爲電流並不是平均流過導體的。而且銅和錫的電阻率是完全不同的，因此電流往往還是從銅箔留過，板材發熱會很嚴重。
要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度，超過了雖然可能不會燃燒，但是會直接導致板材軟化，電氣性能嚴重下降。
第二，板材的可靠性會大打折扣，因爲導線開窗加錫的做法，因爲焊錫會在故障時融化而導致斷路現象。
二、PCB承載大電流推薦操作
第一，使用銅排等作爲大電流導體，或者在大電流部分直接用銅板接出來。
第二，使用多層板進行大電流傳輸，但是需要進行熱仿真，因爲電流不是平均流動的，可能會導致局部過熱，具體根據板材覆銅厚度以及寬度進行具體分析。
第三，鋁基板，相比而言，鋁基板的散熱要好很多，承壓能力也更強，但是在150A大電流下還是需要多多考慮溫升，下圖僅供參考。
公衆號“硬件攻城獅的祕密”，專注原創知識和硬件資源分享。
如有收穫，點贊激勵下本人吧！
題圖來自於moritz320，基於CCO協議