Altium Designer自帶的封裝嚮導包含的模型內容很少，並且需要人爲計算封裝參數。AD19爲其添加了一款功能更強的封裝嚮導，IPC封裝嚮導。
首先新建一個pcblib文件。依次單擊工具（T）->IPC compliant footprint wizard。出現如下界面：
可見，相比老舊的封裝嚮導，IPC封裝嚮導包含的模型更多了。這裏以常見的數字/數模芯片封裝SOP-16舉例該如何使用IPC封裝嚮導設計一款封裝。
點選“SOP/TSOP”後進入上圖所示界面。最左邊一欄爲封裝的各種參數，中間一欄是各參數對應的物理長度示意，最右邊一欄是目前參數的封裝大致示意圖，可以點擊紅框處切換2D/3D顯示。
首先參數第一欄“width range”爲芯片包含引腳的總長度，也就是中間示意圖對應的變量H。
這裏從網上找到了一個SOP16標準封裝的文檔。在文檔中可見，芯片總寬度對應的是E。
在文檔的數據表裏查看“E”對應的數據大小。這裏注意一下數據表有三列。第一列是變量名；第二列的毫米爲單位的數據；第三列爲英尺對應的數據。我們一般使用毫米爲單位。在毫米爲單位的列中又有MIN NOM MAX三個小列。由於工藝誤差的存在，芯片的尺寸不可能是完全一樣的。這裏的MIN和MAX對應芯片數據的最小值與最大值，而NOM代表標準值。標準值在IPC封裝嚮導裏是沒用的，我們只需要輸入最小值和最大值當參數就好。
此外，其中一個變量e對應的長度是“1.27TYP”，這個變量一般對應的是引腳間距，這個要求很精細，因此一定是1.27mm作爲type（典型），不存在最大值與最小值。
表中對應5.8和6.2，當做參數填入到嚮導中。
往下的一欄對應的是芯片的高度。如果不需要生成3D模型的話這個是不需要的。
繼續看手冊，發現高度對應的是A。
再看圖表，發現數據是最小1.35，最大1.75。填入到參數中即可。
接下來是芯片的“本體”長度寬度。因爲金屬管腳只是當個導線作用，真正的芯片結構是在封閉的保護塊裏的。
繼續扒，在手冊找到對應的變量名。
還有引腳的寬度與間距，也在圖中找出，在表中找對應參數。
自此，芯片封裝的各個參數就填寫好了，這裏注意填寫的參數全部是標準手冊中提供的參數，並不需要任何計算。
點擊next後，這裏有個頁面是在芯片底部添加散熱焊盤。有的功率芯片底部是需要的。這裏暫時不需要，不勾選。
這裏出現了可選項。之前做過封裝的同學應該記得，封裝的焊盤是需要拓展的，如果焊盤真的和芯片的引腳參數一模一樣，那焊起來就比較困難。但是如果焊盤爲了方便焊接做的更大，又會佔用板子上過多的空間。這裏提供了人性化的方案level A、B、C。對應的焊盤增加長度依次減少。比如level A -Low density意爲低密度電路，電路元器件密度低，自然引腳焊盤可以做大些。同理level C -High density意爲高密度電路，引腳焊盤做小點方便佈局。
這裏爲了折中，選擇了level B。
接下來的界面中可以選擇是圓弧邊焊盤還是矩形邊焊盤。
接下來是絲印層字體寬度。這裏採用0.15mm比較合適。
接下來可以選擇是否生成3D模型。生成的話需要自己選擇保存路徑。
一路next，最終生成上圖所示的封裝。
按ctrl + D可以調出視圖控制界面。在界面中把3D顯示開啓，可以看到3D模型。