前言
初入門allegro的時候可能會聽到幾個概念諸如flash焊盤、熱風焊盤、反焊盤這樣的，這些和過孔相關的概念，在用AD設計的時候從未聽說過（至少我沒有聽說過）。並不是因爲allegro的過孔就和AD的不一樣，而是因爲在allegro中，過孔本身與相關的一切元素都是要單獨設計的，而AD中過孔的各種元素參數只需要在規則裏設置就可以了（這也是爲什麼allegro的規則設置操作三兩下就能做好，而AD則需要進行較多的操作來設置規則，AD中相當數量的規則設置實際上就是在做焊盤）。
熱風焊盤：
上圖來自於之前博客的圖片，這裏可以看到在負片層中，網絡和過孔之間也是需要連接的（主要是電源網絡，因爲負片層都是電源層）。這種專門用於與負片層與過孔進行網絡連接的焊盤叫做熱風焊盤，有的地方也叫熱焊盤。由上圖可見，上次設計熱風焊盤是一種四連接的花焊盤，熱風焊盤在allegro中需要單獨設計，單獨設計的熱風焊盤被稱爲flash焊盤。
至於過孔和正片層連接的焊盤，就是常規焊盤（regular pad），在用padstack editor/pad designer做過孔的時候就已經設置好了。
反焊盤：
由上圖所示，當一個過孔與內電層不連接，會是什麼樣子呢？過孔會與周圍的銅皮形成一圈真空的區域，即挖去了一圈銅皮。這種挖去一圈銅皮所形成的“焊盤”被稱爲反焊盤。由於反焊盤只是單純繞着過孔挖空一圈，所以反焊盤不需要做特殊的文件。
flash焊盤製作
一些操作可以參考此文章：cadence allegro番外：製作含表貼焊盤封裝
這裏要給一個0.6mm直徑的插件做過孔。按照經驗值，做flash焊盤時，設定內徑比插件孔徑多0.4mm，外徑比插件孔徑多0.8mm。
打開pcb editor，點擊file -> new，選擇flash symbol。
在design parameter editor中設定單位爲毫米，然後令負座標存在（因爲座標原點是焊盤的中心點）。
這裏再將格點設置的小一點：
點擊add ->flash彈出以下界面，這裏分別將內徑，外徑，花焊盤連接腳的寬度（0.4mm）分別填入，點擊OK即可。
如圖所示，flash焊盤就做好了。
保存即可。這裏我用的軟件是17.2，所以自動生成了.fsm文件。
如果是更老的版本，需要手動生成，點擊file ->create symbol，按下圖所示操作即可。
