前言
需要先參考下列文章：
padstack editor製作過孔
cadence allegro番外：製作flash焊盤
在以上文章中，已經制作了一個可用於兩層板的過孔。但是在多層板中，過孔是需要鏈接或避讓負電層的，因此需要在過孔中添加熱風焊盤與反焊盤。
這次做的插件內徑爲0.6mm。
flash焊盤已經制作完畢。
設計製造：
啓動padstack editor，由於文章“製作過孔”已經詳盡介紹了界面內的各項元素，所以此篇文章只記錄針對本次設計的數值設計等操作：
首先，選擇製作樣式，爲過孔
內徑是0.6mm的插孔。
標籤設計：
一般來講，內徑爲0.6mm，外徑增加0.4mm即可。因此這裏將常規焊盤的直徑都設置成爲1mm。
阻焊的直徑比外徑多0.2mm即可，因此頂層與底層的阻焊直徑爲1.2mm。
回到design layers中來添加熱風焊盤與反焊盤。
熱風焊盤與反焊盤都是和負電層相關的，所以肯定要在中間層default internal中加入熱風焊盤與反焊盤。按下圖所示，利用瀏覽尋找flash焊盤，結果發現沒有flash焊盤。
原因是先前做的flash焊盤並沒有導入到路徑中。
padstack editor是無法導入路徑中的，因此先將這個焊盤保存一下，然後打開pcb editor導入路徑。
在pcb editor中打開user preferences editor，找到路徑，然後打開psmpath，將先前做好的flash焊盤的.fsm文件路徑導入：
再次打開焊盤文件，可以看到這時候可以導入flash焊盤了：
熱風焊盤加載完畢：
反焊盤一般直徑比外徑多0.4mm，如下圖所示：
保存，完成！