原创 PCB大電流承載方法(100~150A)

筆者對PCB是否能夠承載100~150A大電流的問題進行了分析,一起來看一下吧。 常見的PCB可以承載150A電流,但是原則上不推薦作爲常規或者持續的使用方法。下面主要論述三個方面: 1、PCB承載大電流操作方法 2、PCB承載大電流注意

原创 5分鐘之內,讓你輕鬆掌握面試流程

本文前言: 今天咱們來談談攻城獅在面試中的“面試流程”以及在每一環節中我們應該做好哪些準備。 世界之大,企業之多,每個企業都有自己的一套面試辦法,所以面試流程五花八門。 這可就苦了我們求職者,在金九銀十的秋招之中,面試扎堆,一個不小心搞錯

原创 面試硬件開發崗位,有哪些面試官會問的問題?該如何準備?

前言: 今天咱們來談談面試中可能涉及的硬件工程師面試中可能遇到的“問題的方面”,以及該如何應對。之所以說是問題的方面而不是問題本身,舉個例子大家就明白了:在準備面試期間,大家一定遇到過這樣的事情,打開“度娘”,輸入“硬件工程師面試問題”,

原创 運放選型速記指南

  前言: 運放號稱三多:參數多,型號多,廠家多。 不知道大家有沒有遇到這樣的情況: 當你針對一個具體功能去設計放大器、濾波器或者比較器的時候,不知道該選擇什麼樣的運放。你去問主管或者師兄,他們往往告訴你說“哎,之前我們一直都用的XX公司

原创 BGA封裝FPGA器件同36對差分線的FMC連接器進行佈局佈線

1、BGA最外邊的兩圈pin最好直接走線走出來,不要在BGA封裝FPGA器件周圍比較近的地方打孔換層走線,因爲會阻擋BGA裏面的引腳走線出來。 2、及時刪除掉沒用的Fanout出來的過孔,不要讓沒用的過孔影響你的走線。 3、當6層板時候,

原创 交叉編譯知識

1、交叉開發交叉開發是指先在一臺通用PC上進行軟件的編輯、編譯與連接,然後下載到嵌入式設備中運行調試的開發過程。通用PC稱爲宿主機,嵌入式設備稱爲目標機。2、交叉開發環境交叉開發環境(Cross Development Environme

原创 【硬件工程師職業細分】揭祕硬件基帶工程師

這篇文章的靈感來源於知乎一個朋友的問題邀請,後來寫成了一篇文章發在了公衆號上。 筆者準備做一期職業細分的文章,系統的梳理一遍在硬件工程師整體職業方向下的各個細分領域,也歡迎讀者留言自己是在什麼硬件細分領域,我會參考評論區的內容優先撰寫哦