AD電器規則設置

AD電器規則設置(D+R)

• 電器規則設置
  電器規則設置主要是我們在設計PCB的時候的一些規則設置，這樣的話我們在設計PCB佈線的時候就會根據我們佈線的時候來設置不同電器規則檢查，從而直接在pcb電路設計到生產的時候就不會出現錯誤。
  一、電器性能規則：包含間距規則、短路規則、開路規則。
  1、間距規則：6mil以上生產成本是最低的，然後是6mil>x>4mil x<4mil 成本會越來越高
  
  主要的幾個單詞：
  Track:線 SMD PAD:貼片焊盤 TH PAD ：通孔焊盤 Via :過孔Copper:銅皮 Text :文本（絲印）

一般來說，至少要大於設備的製造工藝的需求，否則無法生產。

注：這個是各個部分個其他部分之間，根據自己的需求可以進行適當的設置和更改。

• 二、佈線規則：包含信號線寬規則、過孔規則、拓撲規則、差分線、扇孔規則。
  線寬規則：
  
  注：還可以單獨進行設置線寬，同時設置優先級，一般來說，PWR的優先級要比width的優先級高，否則在佈線的時候是有問題的。設置優先級如下所示：
  
  過孔規則：設置最小孔徑 x>0.3mm ,也是根據設備來設置。
  過孔規則： 2*H±2mil
  
  （注：左邊優先改成22mil，圖中寫的是12mil）
  蓋油和開窗的區別：
  蓋油指的是在我們的打孔的位置進行鋪設一層綠油，這樣在電路板中就不會讓孔露出在電路板中。
  開窗指的是不蓋油操作，這樣可以在這個節點在調試的時候可以知道是否出錯，當然可能還有其他方面的應用，暫時我還不清楚。
  一般來說，所有的過孔推薦蓋油，這樣可以隔絕和外界的接觸，避免出現短路或者其他的錯誤。

貼片規則：略，保持默認即可
阻焊規則：略，保持默認即可
覆銅規則：正片層、負片層、的覆銅規則設置

（注：負片層指的是設置全部爲銅片的層，佈線的時候會將附近的銅皮給移植，這樣的話需要考慮的就是反焊盤間距的設置，一般來說要d>6mil ，建議是設置 8mil 或者10mil）
負片層規則設置。

正片層信號設置，也稱之爲信號走線層。
在設置規則時，建議使用十字交叉類型，因爲這樣在焊接時便於焊接，如果採用全連接，則會在焊接時會發現導熱過快的情況，所以是不適合的。對於手工焊接，建議使用十字連接，機器焊接可以採用全連接方式。同時還需要考慮的載流能力，如果需要載流能力要強的，那麼需要考慮的是全連接方式。
同時，對於過孔焊盤，貼片焊盤，通孔焊盤的連接。可以在高級方式中選擇不同的連接方式來確定。

建議：過孔採用全連接，焊盤採用十字連接。所以需要載高級選項中進行更改。如下圖所示:

測試點規則:略，默認即可
生產部分規則:

高速部分規則:略，默認即可
放置器件規則
信號完整性分析規則