PCB到SMT完整工藝流程視頻筆記

分板後，先數控鑽孔，流水磨洗加壓噴洗，超聲波浸洗、低壓水洗、高壓噴洗、清水漂洗、風乾、熱風烘烤

化學沉積過孔壁銅，之後有電鍍加厚環節

光敏材料（幹膜、溼膜），圖形轉移

機械加工之前先進行熱風整平，釋放板材內部應力

飛針測試機，測試整板的通孔的導通性和線路之間的通斷路問題

多層板過孔，中間層的孔的銅箔層作凹蝕處理，保證之後的金屬化孔完美的連接

8mil以下的孔徑只能用激光加工