由於噴錫表面處理工藝焊盤表面平整度不佳，採用沉金和鍍金效果會更優
電鍍金有硬金和軟金的區別，將金和鎳溶解於藥水，通電生成鍍金層，其硬度和耐磨性極佳，不易氧化等優點
沉金是通過氧化還原反應在銅表面形成一層較厚的化學鎳金，比電鍍金板的厚度大
沉金板的金黃色較鍍金板的金更黃，硬金耐磨
沉金與鍍金各有優缺點，成金板只有焊盤上有鎳金，鍍金容易造成金絲短路
沉金比鍍金軟
金手指一般採用電鍍硬金(0.3um----3um)，耐磨，耐腐蝕，硬度高
綜合來說，沉金板性能更優，銅更厚黃，不易搭金絲
導熱片（加工成固定形式）
硅脂 導熱膏（膠體半固態）
硅膠帶（粘性硅膠片）
導熱相變化材料加屏蔽罩散熱（與散熱材料的貼合性較好）
電子產品中，元器件的發熱最大，而PCB本身樹脂散熱能力差，散熱的途徑是增大器件與空氣的接觸面積進行散熱處理
增加銅箔覆蓋率和通孔數量進行散熱處理
避免功率器件的密集分佈
TOP/BOTTOP:
50Ω:W=4mil 參考L1--L2(2.8mil,Er=3.8)
90Ω:4/4mil 參考L1--L2(2.8mil,Er=3.8)
S3(參考L2---L4) 50Ω:W=4mil L3--L2(5.1mil) L3--L4(38mil無效)(Er=3.8)
90Ω:4/6mil L3--L2(5.1mil) L3--L4(38mil無效)(Er=3.8)