RK3288硬件開發手冊

1GB(4*16bit) DRAM+8GB EMMC或者1GB(2*32bit)DRAM+8GB EMMC

 

六層疊層設計

 

此設計的CPU下方過孔設計爲8/14mil(400mA)

如果可以，儘量採用4/8mil走線設計

 

PADS設計RK3288規則設置

 

 

石墨散熱片

 

VCC_CUP和VCC_GPU峯值電流需求分別爲5A/4A,電源附近需要大量電容儲能，使電源紋波小於0.1V

 

 

RK3288的DDR走線分組

 

 

 

射頻天線走線示意

 

 

 

天線ANT

 

 

 

NFC天線  鐵氧體加強磁能的流通