晶諾威科技針對晶振時振時不振（停振）現象分析及解決方案
1. 晶片斷裂
分析：晶片的化學成分爲二氧化硅，與玻璃相同，屬於清脆易碎品，在承受較大沖撞、跌落、強震動、溫度環境極速變化等外力作用的情況下有可能產生破裂、破碎等現象。
解決方案：
1） 晶片破裂是不可逆的物理現象，所以此不良是穩定且永恆的不良現象，雖然可造成產品完全失效，但卻較易挑選。晶諾威晶振在出庫前已通過全檢淘汰該類不良品。
2）建議客戶在晶振轉運過程中，嚴格遵循“跌落勿用”原則。在運輸過程中，應對產品加強包裝防護，避免產品遭受過強衝擊而損壞。
2. 導電膠斷裂
分析：因斷路導致晶片無法振動或無法正常振動。判定爲導電膠品質NG。
解決方案：晶諾威晶振採用進口穩定高品質膠，可避免該問題發生。
3. 電阻值過大
分析：導致電流強度不足於驅動晶片正常振動。晶振存放時間過長，或內部空間不夠潔淨，小水滴或雜質容易附於晶片表面，會造成晶振工作不穩定或停止工作。例如：49U密閉空間較其它封裝更大，晶片長時間工作，更容易受到污染，發生頻偏及電阻增大， 造成穩定性不夠。
解決方案：建議客戶選取體積較小晶振，避免晶振長時間存儲。選擇晶諾威晶振，產品內部真空，已充氮氣，確保內部空間潔淨。
4. 產品電極面存在隱性污染，導致上線後出現電氣參數變異。
分析：焊接工作臺髒污
解決方案： 建議客戶各工序下班前進行衛生清潔，清潔方式：使用無塵布蘸酒精對機臺和工作臺進行衛生清潔，值班長監督檢查。
5. 基座斷裂
分析：晶振基座破裂，晶振遭受破壞性物理外力從而導致內部晶片因拉伸或扭曲而斷裂，造成停振。
解決方案：
1） 建議客戶在晶振貼片之前，增加對板子的預熱動作，避免板子瞬間受熱變形而造成對晶振基座破壞性的物理外力衝擊的可能性發生。
2）建議客戶在晶振運轉中，包括倉庫及產線， 嚴格遵循“跌落勿用”原則。
如出現跌落，踩壓等情形，嚴禁使用。
6. 因焊接操作不規範造成晶振損壞
分析：解剖發現，晶片已經破損，造成停振
解決方案：針對圓柱晶體停振問題，建議客戶針對晶振導腳焊接工序時，焊接部位僅侷限於導腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位，並且請不要對外殼進行焊接。另外，假如利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振內部晶片鍍銀層破壞，電阻超差等問題。因此，請留意對導腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下，且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，嚴禁用力拉扯晶振導腳，以防破壞基座的玻璃纖部位，造成內部晶片碰殼受損。