半導體產業鏈：IP公司(ARM/Synopsys)
芯片設計公司(飛思卡爾、高通)
晶圓製作公司(中芯國際/臺積電)
封裝工廠(矽品)
電子產品產業鏈：芯片設計公司(原廠)：飛思卡爾、高通（提供芯片和基本產品解決方案--demo板、SDK）
方案公司：XXX科技有限公司(在原廠基礎方案上修改，提供成品和PCBA)
品牌公司：vivo/小米等
器件銷售公司：原廠、代理商、經銷商(原廠原包裝、散裝貨、翻新貨、假貨)
生產廠家：PCB廠家、SMT廠家、組裝廠家
公司部門：市場部、銷售部、研發部、生產部、行政部、財務部
產品硬件開發流程：預研立項、方案設計、設計實施、批量生產
硬件電路設計：需求分析：產品功能和性能指標；
方案設計：關鍵器件的選型、行業標準、廠家、性能、成本、進度風險、電路設計
原理圖設計：SI/PI/EMC/熱特性 可靠性、安全性、測試、生產、維護、認證標準
PCB設計：SI仿真、PI仿真、EMC仿真、熱設計仿真