1.至少 6mil信號線 20mil電源 13mil過孔直徑
2.元器件 重要信號走top 地迴路走bottom
3.合理佈局 走線儘可能分開
4. 隔離間隙儘可能短 並加反饋路徑(減小長的反饋路徑)
5.去耦電容儘可能的靠近IC 降低環路電感
6.連接器上儘可能爲每個數字信號分配一個返回迴路
7 不要所有電源都接10uf 0.1uf 1uf 可以都考慮用22uf
8 不同的電源用0R電阻或電感隔開 各個電源加電源led指示
9添加直觀絲印信息
1.至少 6mil信號線 20mil電源 13mil過孔直徑
2.元器件 重要信號走top 地迴路走bottom
3.合理佈局 走線儘可能分開
4. 隔離間隙儘可能短 並加反饋路徑(減小長的反饋路徑)
5.去耦電容儘可能的靠近IC 降低環路電感
6.連接器上儘可能爲每個數字信號分配一個返回迴路
7 不要所有電源都接10uf 0.1uf 1uf 可以都考慮用22uf
8 不同的電源用0R電阻或電感隔開 各個電源加電源led指示
9添加直觀絲印信息
現在TB上很多提供SMT貼片服務了,可能就不用自己手工貼片了。 之前好像是在匿名的羣裏面看到的。
文件夾或者schdoc 、 pcbdoc文件修改名字後,找不到原項目文件,記得用txt打開 xx.PrjPCBStructure 修改原文件名字爲當前名字 如下
在PCB製圖中有那麼一層叫做阻焊層,分爲頂層阻焊和底層阻焊,從字面意思上很容易理解:就是阻止焊接的意思。但是這一層的東西在實際中是如何做到阻焊呢? 我們先看一下焊盤: