[原創]Cadence軟件使用記錄2學會畫PCB封裝

畫元件封裝，如前文所述，建立元件庫。現在通過Allegro建立對應封裝。

步驟比較繁瑣，我儘量說的簡短些：
我們以MT9V034元件爲例：

1. 首先，根據數據手冊，建立元件，如下圖：
   

保存，capture軟件可以歇着了

2. 看數據手冊最後一頁的封裝尺寸，做焊盤（先做焊盤才能做封裝，真特麼蛋疼，必須吐槽一下cadence）
   
   根據上圖，可得焊盤 寬（0.4 +- 0.05）mm，長 （11.43/2 - 5.215）*2 = 1mm

打開Pad Editor軟件，準備畫焊盤
一般焊盤要大於芯片引腳，所以這裏焊盤取寬0.5mm，長2mm

說幾句廢話：
pastemask是助焊層，一般和焊盤大小相同，用於焊接芯片
soldermask是阻焊層，一般比焊盤大0.1mm，用於圈定錫膏活動範圍，放置機貼時短路

焊盤兩種畫法：第一種用自帶形狀文件，比如圓、橢圓、矩形、圓角矩形，過孔等等。第二種自己先建立ssm文件（阻焊層symbol）和psm文件（助焊層symbol），然後導入到Pad Editor，略顯麻煩，但是可以自定義。本篇暫不表此方法。

此處，選擇圓角矩形：


保存，pad editor軟件可以歇着了

3. 設計封裝，也有兩種方法，一種是package symbol，一種是package symbol wizard，第二種快一點，能覆蓋大多數元件。所以，在第二種不方便的時候，再用第一種方法。說白了，第一種可以自定義，自由一些。
   
   單擊Load Template，Yes確認
   
   填參數
   
   選焊盤
   
   
   
   不滿意！有兩點，
   I：PIN1怎麼突出了？
   II：所有的焊盤內側離得有點近啊，有短路危險！

解決辦法：I. move指令 ，點擊PIN1，輸入iy -0.375（解釋：因爲pin1比其他pin長0.75，由於pin居中對齊，所以pin1中心位置下降0.375）

II. 重畫焊盤，一開始畫的太長了。按照嚮導來一遍，我感覺更快。(當然也可以向外移動每個pin，但是工作量不亞於重畫焊盤)

5 但是焊接的時候，哪個腳是第一腳容易產生歧義，所以，建議在silkscreen_top添加點標識
這裏面PACKAGE GEOMETRY 和 BOARD GEOMETRY都有silkscreen_top

看這兩部分的區別：
Board Geometry是與整個PCB板相關的，Package Geometry是與封裝相關的。

• 比如絲印層,Board Geometry層有Silkscreen_Top這個子層, Package
  Geometry層下也有Silkscreen_Top這個子層,我們可以把封裝絲印畫在Package
  Geometry->Silkscreen_Top層,但是PCB板總有個名字啊,我們可以把PCB的名字和版本等信息畫在Board
  Geometry->Silkscreen_Top層,出絲印時二者都出.當然你也可以畫在一個層,不過這樣邏輯上不好講通,而且管理起來不方便.

6. 需要鏡頭安裝孔？
老樣子，還是在pad editor中添加焊盤，只不過是機械孔，在封裝中添加（記得不要選connect，應該是mechanical）

7.建議配置好color以後，導出設置參數，這樣其他工程就可以直接導入使用了）

看看3D

總算畫完了，OK。
這裏遺留了三個問題：
A 不用pad editor幾何形狀庫怎麼畫焊盤？
B 不用allegro 中的package嚮導怎麼畫封裝？
C 3D能不能不要這麼醜？

這些以後再說，先到這裏吧