靜態PAT限制程序
PAT程序的概述是：
- 從≥6個批次中抽取30個隨機零件（與晶圓批次有5個區域不同的管芯）。在早期包括表徵批次
- 爲每個測試設置建立一個“穩健平均值”（µ），μ=統計中值，並根據四分位數（Q3和Q1）測量值計算出一個“穩健sigma”，即σ=（Q3-Q1）/1.35。
- 定義靜態PAT限值= µ±6σ
- 如果分佈不是高斯分佈（3中的“正態”），則使用“可防禦”技術來標記表現出相同概率的離羣值（約5.068億中的1）。
- 靜態PAT限制每6個月或8個晶圓批次更新一次，以先到者爲準。
動態PAT限制
- 動態PAT限值的計算方法與靜態PAT限值相同，但使用“滾動”樣品從當前批次（或晶圓）中“合格”的零件確定平均值和標準偏差（或適當的非高斯限值）。在這種情況下，在批次（或晶片）完成之後，將重新分析“合格”零件的結果，以確定是否使用更緊密的批次或晶片分佈來確定它們是否超出了動態PAT限制= µ±6σ。如果它們是“異常值”，則儘管通過了最初的USL，LSL測試，但仍被拒絕。
動態PAT限制特殊情況
對於測量結果不是參數化（通過/失敗）或無法索引（例如，使用序列號進行跟蹤）的設備，Dynamic PAT需要重新測試部件以檢查異常值。AEC確實可以使用500或1000個單位的靜態限值，如果通過，則構成用於計算後續設備更嚴格的動態PAT限值的示例。這樣避免了重新測試零件。
管理PAT
管理PAT的合同義務具有挑戰性，因爲設備可以通過生產測試，然後被視爲異常值並報廢。由於需要重新計算這些限制（在某些情況下，基於晶片之間的差異），因此像yieldWerx Enterprise這樣的複雜的良率管理系統可簡化確保合規性的過程。對於非常大的體積，必須使用YMS系統。
以上可參考英文原文：http://yieldwerx.com/part-average-testing-pat-tutorial/
以下爲個人總結：
實際測試功能實現：
by wafer去分析數據 根據PAT公式調整limit重新rejudge 每片wafer每顆die的測試情況redefine bin然後重新生產測試mapping
- 根據CP的datalog，讀取其每個die每個測試項目的值，
- 按照每個測試項目計算其σ值，根據實際值的，判斷是否在µ ± 6σ範圍內，如果在範圍外，則該項目重新判斷爲NG，
- 根據PAT計算後，重新生成新的wafer map，
- 亦或者，重新動態調整每個測試項目的spec值。
系統規劃：
- 如果按照每個月CP作業2000片，每片5000顆die，每個die測試項目爲200個 的 情況計算：
- 每月約需存儲 100 * 5000 * 2000 ≈ 10億條數據，按照每條數據100字節計算，約每月100GB數據量，5年6TB