【使用軟件】Pad Designer 、PCB Editor
【步驟】
第一步：建立標貼焊盤
以0402電阻封裝爲例建立0402電阻的標貼焊盤
0402電阻的封裝如下：
首先選擇單位爲毫米，精度爲4，其餘默認
layers頁面選擇Single layer mode
由於0402的焊盤是矩形焊盤，所以在Regular Pad 選擇矩形焊盤，如下圖所示
然後width和Height輸入焊盤對應的尺寸如下圖所示
BEGIN LAYER增加後添加SOLDERMASK_TOP
左右各增加1mm
然後將上述焊盤文件進行保存
第二步：建立0402封裝（PCB Editor）
1） 新建文件File -->New --》symbol
2）修改文件參數
Setup-->Design parameter editor
單位
偏移量 Left X Left Y 根據封裝具體大小進行調整
Setup-->Grid
Grid
0.1mm0.1mm
3）放置焊盤
Layout--》pin
connect（放置由電氣連接的過孔）
Mechanical--機械過孔
第一列選擇焊盤類型，connect和Mechanical，connect爲導電過孔，Mechianical爲機械過孔
Padstack選擇製作的焊盤文件
Qty爲x和y方向焊盤個數，spacing爲焊盤中心間距，order爲焊盤放置方向
rotation爲旋轉角度
Pin#爲引腳起始編號
inc爲增量
Text block爲字體大小（引腳編號）
offset爲xy方向偏移量
設置完以後根據0402的封裝圖計算第一個焊盤中心的座標
（-0.35 0）
在command中輸入x -0.35 0 Enter
鼠標右擊選擇Done，完成焊盤放置
4） 放置絲印層
Package Geometry --》Silkscreen_Top 絲印層 0.15mm
利用走線命令Line進行繪製
Add line命令選中後 然後設置options如下
然後根據封裝圖，定位絲印層座標
按照比焊盤文件左右各大1mm進行繪製
所有絲印層的起點爲（-0.6，-0.35）
依次在命令欄輸入以下命令
x -0.6 -0.35 Enter
ix 1.2
iy 0.7
ix -1.2
iy -0.7
右鍵單機，選擇Done
完成繪製
5） 放置裝配層
Package Geometry --》Assembly_Top 裝配層 0.00mm
利用走線命令（和絲印層同樣大小）
同方法四相同，只不過走線層數和線寬發生了改變
6） 放置邊界
Package Geometry --》Place__Bound_Top
利用放置矩形命令
Shape Add Rect
放置完以後如下圖所示
7） 放置text
Ref Des--》Silkscreen_Top
Marker size 0
Rotate 0
Text block 1
Text junt center
Add Text命令
命令窗口輸入
X 0 0 enter
Refdes enter
然後按照相同的方式放置以下兩層
Ref Des--》Assembly_Top
Component Value--》Silscreen_Top