制板要soldermask，焊接要pastemask
SOLDERMASK：阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大。塗綠油時，看到有東西(焊盤)的地方就不塗綠油即可，而且由於其開孔比實際焊盤要大，保證綠油不會塗到焊盤上，這一層資料需要提供給PCB廠。
PASTEMASK：焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小。這樣得到的鋼網鏤空的地方比實際焊盤要小，保證刷錫膏的時候不會把錫膏刷到綠油上去，這一層資料需要提供給SMT廠。
終於想明白了！！！