第一次畫mark點，結果打樣出來後是這樣的。
分析原因，是mark花在了覆銅上面，結果無法屏蔽覆銅造成的，於是加以改造，如下完整步驟
1、
2、放置禁止覆銅，這樣在覆銅時就不會被覆蓋了，方法如下：
1） 以上面的點作爲中心，在TOP layer層畫一個圓，設置圓的直徑和mark外徑一樣（這裏以上面的點做舉例，實際中mark點常常是識別區域直徑1mm，空曠區域直徑2mm的設計），上面識別區是1mm，空曠區是1.5mm，則畫覆蓋圓的半徑應該是0.5mm+1.5mm,則設置圓半徑爲2mm
2）選中所畫的圓（點擊圓可選中），操作： 工具 -> 轉換 -> 從選擇的元素創建剪切塊
操作後刪除所畫的圓，會看到焊盤周圍有一圈紅色的虛線，這個就可以阻值覆銅了
3）覆銅後看效果，左邊是沒有按如上操作的，覆銅後就回被覆蓋掉。右邊就不會了。
經歷以上操作後就可以不怕覆銅了，如果需要放到底層（bottom layer），可以複製，粘貼前按快捷鍵 L 換層。
以上，原來都是PCB打樣的時候叫加工藝邊，就沒注意，後面才注意。
以上~~