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申明
首先這篇文章是一篇硬核！！
基本無插圖，但是融合了筆者工作至今的所有關於電子產品開發硬件部分的心血。
最近由於工作和非工作的事情纏身，所以筆者失蹤了大半年。這幾天蹭着有點空餘時間，把自己做產品的開發思路（工程師的角度，非產品經理角度）給理清楚一下，做了個腦圖，接下來的文章也會以腦圖的框架來寫。
AM335X開發文檔和大話Verilog的文章，還有很多沒寫，因爲考慮到受衆問題，後續以腦圖框架優先，抽空更新下這2個系列。
腦圖內容目前只出了指導框架，後續會同步更新到公衆號去，歡迎大家關注我的公衆號，互相交流。
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腦圖內容
腦圖是花了2天寫寫改改的，接下來一週的主要任務也是進行小修正，歡迎各位給我公衆號留言，讓我完善框架內容。
公衆號申請的時候騰訊已經關閉了評論的功能，所以平常留言有空看的時候常常就過期了。
這裏約定個時間
（時間2019-9-20至2019-9-27的留言，我都會去看，看到好的我會回覆並且完善到腦圖框架去）
文章的思路基本會用：組成+爲什麼+知識點
產品開發流程
- 硬件部分具體實現部分（功能性）
- 一、CPU框架
- 1、ARM和X86的選擇
- 2、CPU外圍器件搭配
- 2.1、DDR
- 2.2、FLASH
- 2.2.1、AM335X的GPMC（AM系列專屬的通用控制器）的3種連接方式
- 2.2.2、GPMC內容：文件：AM335x Technical Reference Manual
- 2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH
- 2.2.4、通信方式
- 2.3、外圍電源
- 2.4、最小系統
- 3、單CPU和雙CPU、是否外搭FPGA/DSP
- 二、外圍功能
- 三、通過外圍功能返回CPU的具體型號選型
- 四、驅動部分
- 五、電源處理
- 產品性能設計
- 一、兼容性設計
- 二、EMC、可靠性、熱設計
- 三、安全性
- 四、可生產性
硬件部分具體實現部分（功能性）
一、CPU框架
1、ARM和X86的選擇
2、CPU外圍器件搭配
2.1、DDR
2.1.1、DDR拓撲
2.1.2、匹配電阻、端接電阻
2.2、FLASH
2.2.1、AM335X的GPMC（AM系列專屬的通用控制器）的3種連接方式
2.2.2、GPMC內容：文件：AM335x Technical Reference Manual
2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH
2.2.4、通信方式
2.3、外圍電源
2.4、最小系統
2.4.1、晶振
2.4.2、復位
3、單CPU和雙CPU、是否外搭FPGA/DSP
二、外圍功能
1、程序燒寫方式
1.1、SD+串口
1.2、JTAG
2、UART
2.1、通信方式：RS485/RS232
2.2、串口
3、總線
3.1、CAN/I2C/SPI
3.2、data bus/address bus/control bus
4、網絡
4.1、RGMII/MII
4.2、EtherCAT/IEEE802.3
4.3、各級充當的角色
5、USB
6、SD卡
7、GPIO口數量
7.1、LED
7.2、外部中斷
7.3、IO控制
三、通過外圍功能返回CPU的具體型號選型
四、驅動部分
1、CPU IO驅動能力有限
1.1、電壓部分
1.2、電流部分
2、電平轉換
2.1、電壓轉換
2.1.1、TTL和CMOS
2.1.2、TTL和LVCD
五、電源處理
1、系統主電源供應
1.1、BUCK
1.2、BOOST
1.3、DC-DC和LDO
2、各模塊電源供應
3、電池模塊
4、電源的濾波、EMC處理
4.1、有源濾波
4.2、無源濾波
產品性能設計
一、兼容性設計
二、EMC、可靠性、熱設計
三、安全性
1、防反接
2、自斷電
四、可生產性
1、測試點
2、座子位置、涉及到電氣佈線和一些線束帶來的干擾、板間干擾
3、可裝配性
具體的腦圖也附上方便各位存在手機有空多思考下
寫在最後的話
爲什麼沒有軟件和調試生產部分？因爲精力有限~~~所以這部分後續再進行增添
寫一個很多人問我的問題吧，同時也送給各位同行
爲什麼工作多年後你依舊選擇做電子工程師
附上我的公衆號二維碼