芯片的Power,通常可以通過PTPX跑出來,也可以用DC報。
在仿真的時候,通常需要設置號,電壓以及track等參數,這些,對於後續計算PPA,非常有幫助。
功耗一般會按照模塊來劃分。每一個模塊,又會包含至少3項:Leakage Power,Switch Power 和 Internal Power
功耗:total power = leakage power +internal power + switching power。其中internal power + switch power = dynamic power.
Leakage power,也成爲靜態功耗。即漏電功耗和本身工藝庫特性相關,後端可以對non-crtical path 進行cell的替換,從LVT、SVT,SVT、HVT,HVT、UHVT。另外,也可以對設計進行劃分power domain。當這個模塊不工作的時候,可以進行斷電。從而大大降低芯片的漏電功耗。在計算的時候需要參考Timing Library中的Cell信號佔空比的信息來計算。
動態功耗包括internal power和switch power.
Internal power,即短路功耗,即上下PMOS和NMOS同時導通時的功耗。是動態功耗的主要部分。通常會參考Timing Library中cell的查找表和佔空比,與信號翻轉率來進行計算。
Internal Power是動態功耗的主要部分。
switch power,即開關功耗。cell外部的電容充放電引起的功耗。
動態功耗和data的翻轉率(TR),靜態概率(SP),電壓,負載電容相關。一般情況下,需要讀入SPEF文件,從而抽取每個節點上的RC參數用於計算switch power。
P=V^2 * F * C(switch power) + Tsc * V * Ipeak * F(internal power) + Vdd I leakage(Leakage power)
V-- 供電電壓
F–clock的頻率
C–代表負載電容
Tsc–短路時間