自去年以来，中国两家芯片厂商被曝从台积电聘请了 100 多位资深工程师和经理，开出的薪水多达台积电的 2 到 2.5 倍，而台积电本身已经是芯片行业薪资待遇的“排头兵”。
中国芯片厂商“高薪挖角”台积电
根据《日经亚洲评论》报道，自去年以来，两家中国芯片厂商一共从台积电“挖走”了 100 多名经验丰富的工程师和管理人员，这两家芯片厂商分别是 泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）、武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）及其多家联营公司和子公司 ，这几家公司在业内知名度并不高。
根据报道，两家公司除了各自聘用了 50 多 位 前台积电员工外， 其内部管理者同样来自于台积电，本次挖角的目标是开发 14 纳米和 12 纳米工艺制程的芯片。
武汉弘芯和泉芯集成电路分别成立于 2017 年和 2019 年，是国内半导体行业的中坚力量。武汉弘芯团队拥有丰富的 14 纳米及 7 纳米以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。
据行业组织 SEMI 称，芯片制造设备支出是衡量未来芯片设施投资的指标，而中国是全世界拥有新建或计划建设的芯片工厂数量最多的国家，预计到 2020 年至 2021 年，中国在芯片制造设备上的支出将超过其他国家。中国最大的芯片代工厂中芯国际集成电路制造有限公司近期第二次提高了其资本支出，2020 年的资本支出 将 达到 67 亿美元。7 月 31 日， 中芯国际还发布公告称将与北京经济技术开发区管委会订立合作框架文件，生产 28 纳米及以上集成电路芯片。
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