英特爾前僱員講述：50年老廠是如何走上“擠牙膏”之路的？

最近，英特爾決定將芯片製造外包，由於其未來CPU將採用的7nm芯片，技術進度較目標落後約12個月。對此，很多人表示意料之中。彭博社評論稱，此舉預示着一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結。

在英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）宣佈“英特爾考慮將芯片生產外包，而不是自己生產”後不久，一位退休人士（前英特爾僱員）回顧了英特爾在過去十年是如何走向今天這步田地的。對晶體管密度的癡迷，以及對實施具有挑戰性的 GAA FET 製造工藝的執著追求等是英特爾仍然停留在 14 nm製程的主要原因。 那麼，臺積電真的能在未來的歲月提供幫助嗎？

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英特爾的芯片製程發展史

英特爾在 7nm延遲的情況下重組技術團隊，以及外包給臺積電的決定，乍看可能很突然，但這些動作由來已久。這位英特爾前僱員曾在產品團隊工作，並有機會與製程團隊合作。這兩個團隊經常碰面，八卦其他團隊，比如技術製造組（Technology Manufacturing Group，TMG）是一個封閉、紀律嚴明的軍事化團隊，許多成員都“累得像狗一樣”，導致人員流失率居高不下。

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