臺積電、中芯國際等半導體廠，在談到他們時，常出現多少nm芯片，多少英寸晶圓的字樣。
今天你讀到，中芯國際量產14nm芯片啦，但離臺積電能夠量產的7nm工藝芯片，還有一定差距。明天又看到：臺積電目前在全球有6座12英寸晶圓廠、6座8英寸晶圓廠、1座6英寸晶圓廠，它正在重點快速擴大12英寸晶圓廠的產能。細細回味，就是說芯片的nm數越低越好，而晶圓的尺寸越大越高端。聽起來糾結又讓人疑惑。
這種“悖論”事實上反映了芯片和晶圓的關係，即芯片是從晶圓是能夠切割下來的。
向日葵花盤就像芯片和晶圓：大的圓盤正如晶圓，裏面的小方塊就像芯片。在工藝上，半導體廠先製作出晶圓，再切割出芯片。
晶圓的尺寸越大，能切割出的芯片數量越多，而且邊角浪費相對較少。理論上來說，晶圓尺寸當然是越大越好。但是，更大尺寸的晶圓，要求更高端的生產工藝，設備也愈發昂貴；同時，良品率更加難以保證。
另一方面，芯片的nm值，即納米單位。知乎上這張圖的示意，nm值定義的是源極和漏極之間的距離，即圖中標註爲L區域的寬度。使用nm值越小的製成工藝，同樣體積的芯片上，可以嵌入的晶體管數量越多，性能也就越強大。
所以，芯片的nm值並不是指芯片本身的大小尺寸。
有報道說，從7nm工藝升級到5nm工藝，性能提高30%-60%，具體表現在運算速度更快，能耗更低。但由於價格昂貴，一般只有GPU，CPU等核心運算部件，以及華爲、蘋果等大廠纔會選用高端工藝的芯片。比如說，華爲30系列的手機，使用7nm芯片；而40系列手機加載的是5nm芯片。此次臺積電受美國zf威脅中斷對我國國產手機的代工，影響到的就是最新的這些手機型號。畢竟，中芯國際以實現的是14nm工藝的量產，雖然說已經研發出不是7nm勝似7nm的芯片，實際的效果還要待時間驗證。
有新聞顯示，近期臺積電代工蘋果、AMD的訂單飆升，產能緊張。考慮到臺積電早前宣佈，5月15日開始不再接受華爲新訂單，那兩家增加的訂單，應該與此沒有關係。而AMD的老對手Intel，前段時間放風說準備從自產轉向尋求代工，難道是Intel促發了蘋果等的訂單慾望?