die bond 模具粘合:一種將半導體芯片固定到基板或載體上的過程,通常使用粘合劑或焊料。
wire bond 焊線鍵合:一種電子封裝技術,通過將金屬線焊接到芯片和封裝基板上的金屬引腳上,實現電子元件之間的連接。
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die bond 模具粘合:一種將半導體芯片固定到基板或載體上的過程,通常使用粘合劑或焊料。
wire bond 焊線鍵合:一種電子封裝技術,通過將金屬線焊接到芯片和封裝基板上的金屬引腳上,實現電子元件之間的連接。
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