手機PCB板設計注意事項

    在手機PCB板設計時，應對以下幾個方面給予極大的重視：


    1. 電源、地線的處理


    既使在整個PCB板中的PCB佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的PCB佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：


    （1） 衆所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。


    （2） 儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬爲：0.2~0.3mm,最經細寬度可達0.05~0.07mm,電源線爲1.2~2.5 mm. 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）


    （3） 用大面積銅層作地線用，在印製電路板上把沒被用上的地方都與地相連接作爲地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。


    2. 數字電路與模擬電路的共地處理


    現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在PCB佈線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線儘可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。


    3.信號線布在電（地）層上


    在多層印製電路板PCB佈線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，爲解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行PCB佈線。首先應考慮用電源層，其次纔是地層。因爲最好是保留地層的完整性。


    4. 大面積導體中連接腿的處理


    在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接爲好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之爲熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。


    5. PCB佈線中網絡系統的作用


    在許多CAD系統中，PCB佈線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持PCB佈線的進行。標準元器件兩腿之間的距離爲0.1英寸（2.54mm），所以網格系統的基礎一般就定爲0.1英寸（2.54 mm）或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。