1. 傳輸線拐角要採用45°角，以降低迴損
2. 要採用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利於對絕緣材料與鄰近佈線之間的電磁場進行有效管理。
3. 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規範。要考慮規定線寬總誤差爲+/-0.0007英寸、對佈線形狀的下切（undercut）和橫斷面進行管理並指定佈線側壁電鍍條件。對佈線（導線）幾何形狀和塗層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規範相當重要。
4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。
5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因爲該工藝會導致過孔處產生引線電感。
6. 要提供豐富的接地層。要採用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。
7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要採用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能爲高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環境污染。
8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由於厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個PCB板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般採用焊壩 （solder dam）來作阻焊層的電磁場。這種情況下，我們管理着微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，並且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在PCB設計時瞭解、預測並加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。
*萬和興電子*