5G來臨 終端側AI芯片應用機遇巨大

目前,AI芯片的大規模應用場景主要還是在雲端。在雲端,互聯網巨頭已經成爲了事實上的生態主導者,因爲雲計算本來就是巨頭的戰場,現在所有開源AI框架也都是這些巨頭髮布的。工業主板

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從應用場景看,AI芯片主要有兩類,一是部署在以數據中心爲代表的雲端,其特點是高性能,功耗隨之也偏高;另一個是部署在消費級和物聯網的終端,其最大特點就是低功耗。

雲端AI芯片已經被各大巨頭把控,但是在終端上,由於還沒有一統天下的事實標準,芯片廠商可以八仙過海各顯神通。目前,AI芯片在終端的應用場景主要還是手機,各大手機處理器廠商都在打AI牌,生怕錯過了熱點。

產學研各界的衆多企業和科研機構在最近兩年紛紛投入人力和財力,進行低功耗AI芯片的研發,以期在競爭中佔得先機。一些傳統AI服務廠商將自己的服務進行垂直拓展,比如的自然語音處理廠商雲知聲從自己的傳統語音業務出發,開發了UniOne語音AI芯片,用於物聯網IoT設備。相對於語音市場,安防更是一個AI芯片扎堆的大產業,如果可以將自己的芯片置入攝像頭,是一個不錯的場景,也是很好的生意。

在計算機體系結構頂級會議ISSCC 2018,“Digital Systems: Digital Architectures and Systems”分論壇主席Byeong-GyuNam對AI芯片,特別是深度學習芯片的發展趨勢做了概括,去年,大多數論文都在討論卷積神經網絡的實現問題,今年則更加關注兩個問題:一,如果更高效地實現卷積神經網絡,特別是針對手持終端等設備;二,關於全連接的非卷積神經網絡,如RNN和LSTM。

爲了獲得更高的能效比,越來越多的研究者把精力放在了低精度神經網絡的設計和實現上,如1bit的神經網絡。這些新技術使深度學習加速器的能效比從去年的幾十TOPS/W提升到了今年的上百TOPS/W。有些研究者也對數字+模擬的混合信號處理實現方案進行了研究。對數據存取具有較高要求的全連接網絡,有些研究者則藉助3D封裝技術來獲得更好的性能。相信隨着5G和物聯網的大面積鋪開,低功耗AI芯片將是未來的主要發展方向,只要相關標準能夠確定,則商機無限。

總之,AI芯片在終端側的發展潛力巨大,且應用場景衆多,品類也多,這就更適合衆多初創的、中小規模AI芯片企業的胃口。

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