/*使用的AD版本爲AD10*/
第一步：新建PCB工程文件
並向工程文件裏添加PCB文件和原理圖文件
/*************************************************分割線*************************************************/
第二步：元件庫、封裝庫設計
部分元器件廠商或者經銷商不提供元件庫和封裝庫，只給了元器件尺寸圖，所以需要自行設計元件庫文件或是封裝庫文件
元件庫設計：
- 新建 .SchLib 文件：File -> New -> Library -> Schematic Library
- 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄放置圖形，引腳等，記得保存！
封裝庫的設計
- 新建.PcbLib文件：File -> New -> Library -> PCB Library
- 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄，畫線，放置孔位，記得保存！
/*************************************************分割線*************************************************/
第三步：原理圖的繪製
新建.SchDoc文件 ：File -> New -> Schematic
添加元器件庫和封裝庫
在軟件底部菜單欄System中勾選Libraries，打開側面工具欄
在側面工具欄中點擊“Libraries...” -> “Add Library”找到自己保存的庫文件並添加
添加各元器件
可直接從側面工具欄中選擇元器件拖入原理圖中，在拖動過程中按Tab鍵修改元器件信息
添加網絡標識Place -> Net Label 快捷鍵（PN）
確定各元器件封裝
打開封裝管理器Tools -> Footprint Manager 快捷鍵（TG）
可挨個修改、檢查各元器件封裝
/*************************************************分割線*************************************************/
第四步：PCB的繪製
導入原理圖中的各元器件：Design -> Import Changes From...
元器件佈局原則：
- 靠近邊緣擺放，由邊緣向中心佈局
- 按原理圖分塊佈局
- 元器件是否能成功安裝，考慮元器件大小，高度等等
連線原則：
- 線不走直角，標籤不壓線
- VCC加粗，GND不連，通過鋪銅實現
完成佈局連線後就是鋪銅操作
- Place -> Polygon... 或者點擊快捷工具欄中的“Place Polygon Plane”按鈕
- 在彈框中的Net Options 中的Connect to Net選項選GND，勾選去除死銅“Remove Dead Copper”
鋪銅完成後，可在Design -> Rules...中修改或增加相應規則
如：VCC加粗，元器件間距等等
/*************************************************分割線*************************************************/
第五步：規則檢查
修改規則後點擊Tools -> Design Rule Check -> Run Design....
進行規則檢查，並修改對應的錯誤和警告，完成PCB的繪製。
至此，這塊PCB板子就可以投給廠家生產了。