當地時間12月12日，英特爾在“架構日”活動中公佈了下一代CPU微架構—Sunny Cove，這個微架構採用10納米工藝製造，會成爲英特爾下一代酷睿和至強處理器的基礎。一同發佈的還有全新的GPU核芯顯卡。
據瞭解，新架構“Sunny Cove”有如下性能方面的提升：
1、單線程性能（僅此一點架構變化肯定就不小）
2、降低功耗（筆記本的續航時間有可能大幅增加）
3、 改進擴展性、可並行執行更多操作（或許是支持更多核心）
4、 可加速AI、加密等專用計算任務的新功能
這一架構不同於過去，衆所周知，傳統的芯片結構爲2D平面，但英特爾突破性地使用了3D堆棧結構，名爲：Foveros。按照英特爾的說法：這樣的結構就像樂高積木一樣，甚至可能改變芯片結構的發展。
Moor Insights＆Strategy首席執行官Patrick Moorhead表示，2D方法可以實現多種多樣，同時也會犧牲性能並消耗更多功率。而英特爾的3D堆棧結構似乎已經避開了這些問題。Moorhead說：“當你把這些小芯片放在一起時，幾乎沒有功率損失，也沒有性能損失。”不過，英特爾仍然需要證明這一結構可以在同樣的投入中產生相同的結果。
英特爾採用的3D堆棧結構
電力傳輸也是英特爾認爲已經解決的問題之一。幾十年來，人們一直在尋求一種成功的3D包裝技術，但由於電力、熱量和價格等因素，這項技術一直未能實現。如果底層變熱，熱量就會上升，在3D堆棧的方法中，如果在組裝完所有東西后意識到其中一層是壞的硅，那就只能扔掉所有東西。這樣的代價是非常非常昂貴的。
英特爾從AMD挖走的芯片架構專家Raja Koduri對英特爾如何破解這些問題的細節守口如口。但他表示，結合嚴格的測試、新的供電流程，以及一種全新的隔熱材料來散熱，英特爾已經學會避免了典型的缺陷。
此外，英特爾還宣佈將推出一個新的微架構，2020年的新架構是“Willow Cove”（柳樹海灣），主要是重新設計緩存，對晶體管進行新的優化，並有新的安全特性。2021年的新架構是“Golden Cove”（金色海灣），繼續提升單線程性能，並強化AI、5G、網絡、性能，同時繼續強化安全。
除了發佈新的架構，英特爾還發布了第11代核心顯卡，獨立顯卡會在2020年發佈。這意味着除了AMD或英偉達外，未來的MacBook Pro、iMac、iMac Pro和Mac Pro也可以選擇英特爾的獨立顯卡。
據瞭解，第11代核顯將在明年集成於10nm工藝的Ice Lake處理器，下半年發佈，官方稱會在性能、能效、3D和媒體技術、遊戲體驗方面都有飛躍。Intel宣稱，新核顯的每時鐘計算性能會提高一倍，浮點運算性能突破每秒一萬億次(1TFlops)。
此外，11代核顯(GT2級別)會集成多達64個執行單元(EU)，比現在的24個多了將近1.7倍。它們分爲四個區塊(slice)，各有兩個媒體取樣器、一個PixelFE、載入/存儲單元，然後每個區塊又細分爲兩個子區塊(sub-slice)，都有自己的指令緩存、3D取樣器。
EU內的FPU浮點單元進行了重新設計，但是FP16單精度浮點性能不變，同時每個EU繼續支持七個線程，暗示還是512個併發流水線，同時重新設計了內存界面，三級緩存增大至3MB。
Intel還披露了一些具體的細節，比如 D流水線方面支持基於區塊的渲染(TBR)，重新設計了內存子系統等。
參考內容：
https://www.cnbeta.com/articles/tech/797865.htm
https://www.wired.com/story/intel-foveros-chips-breakthrough/