英特尔发布CPU新架构,突破性采用3D堆栈法

当地时间12月12日,英特尔在“架构日”活动中公布了下一代CPU微架构—Sunny Cove,这个微架构采用10纳米工艺制造,会成为英特尔下一代酷睿和至强处理器的基础。一同发布的还有全新的GPU核芯显卡。

据了解,新架构“Sunny Cove”有如下性能方面的提升:

1、单线程性能(仅此一点架构变化肯定就不小)

2、降低功耗(笔记本的续航时间有可能大幅增加)

3、 改进扩展性、可并行执行更多操作(或许是支持更多核心)

4、 可加速AI、加密等专用计算任务的新功能

这一架构不同于过去,众所周知,传统的芯片结构为2D平面,但英特尔突破性地使用了3D堆栈结构,名为:Foveros。按照英特尔的说法:这样的结构就像乐高积木一样,甚至可能改变芯片结构的发展。

Moor Insights&Strategy首席执行官Patrick Moorhead表示,2D方法可以实现多种多样,同时也会牺牲性能并消耗更多功率。而英特尔的3D堆栈结构似乎已经避开了这些问题。Moorhead说:“当你把这些小芯片放在一起时,几乎没有功率损失,也没有性能损失。”不过,英特尔仍然需要证明这一结构可以在同样的投入中产生相同的结果。

image英特尔采用的3D堆栈结构

电力传输也是英特尔认为已经解决的问题之一。几十年来,人们一直在寻求一种成功的3D包装技术,但由于电力、热量和价格等因素,这项技术一直未能实现。如果底层变热,热量就会上升,在3D堆栈的方法中,如果在组装完所有东西后意识到其中一层是坏的硅,那就只能扔掉所有东西。这样的代价是非常非常昂贵的。

英特尔从AMD挖走的芯片架构专家Raja Koduri对英特尔如何破解这些问题的细节守口如口。但他表示,结合严格的测试、新的供电流程,以及一种全新的隔热材料来散热,英特尔已经学会避免了典型的缺陷。

此外,英特尔还宣布将推出一个新的微架构,2020年的新架构是“Willow Cove”(柳树海湾),主要是重新设计缓存,对晶体管进行新的优化,并有新的安全特性。2021年的新架构是“Golden Cove”(金色海湾),继续提升单线程性能,并强化AI、5G、网络、性能,同时继续强化安全。

除了发布新的架构,英特尔还发布了第11代核心显卡,独立显卡会在2020年发布。这意味着除了AMD或英伟达外,未来的MacBook Pro、iMac、iMac Pro和Mac Pro也可以选择英特尔的独立显卡。

image

据了解,第11代核显将在明年集成于10nm工艺的Ice Lake处理器,下半年发布,官方称会在性能、能效、3D和媒体技术、游戏体验方面都有飞跃。Intel宣称,新核显的每时钟计算性能会提高一倍,浮点运算性能突破每秒一万亿次(1TFlops)。

此外,11代核显(GT2级别)会集成多达64个执行单元(EU),比现在的24个多了将近1.7倍。它们分为四个区块(slice),各有两个媒体取样器、一个PixelFE、载入/存储单元,然后每个区块又细分为两个子区块(sub-slice),都有自己的指令缓存、3D取样器。

EU内的FPU浮点单元进行了重新设计,但是FP16单精度浮点性能不变,同时每个EU继续支持七个线程,暗示还是512个并发流水线,同时重新设计了内存界面,三级缓存增大至3MB。

Intel还披露了一些具体的细节,比如 D流水线方面支持基于区块的渲染(TBR),重新设计了内存子系统等。

参考内容:

https://www.cnbeta.com/articles/tech/797865.htm

https://www.wired.com/story/intel-foveros-chips-breakthrough/

發表評論
所有評論
還沒有人評論,想成為第一個評論的人麼? 請在上方評論欄輸入並且點擊發布.
相關文章