1、ECO：engineering change order，工程修改。在數字集成電路設計中指變更設計後不用重新佈局佈線，而允許通過手工刪減或添加連線來更新版圖。可以大致分爲logic ECO和physical ECO,前者主要是修改或者改進電路的邏輯功能，後者是修改電路的物理實現以滿足各種約束要求。另外還可以分爲pre MASK和post MASk階段的ECO。pre MASk階段的ECO是在tape-out前，此時進行ECO較爲容易。post MASK階段的ECO是tape-out後，如果有設計問題需要進行修改，工廠會讓一個批次的晶圓，一部分流片至完成，一部分則停止繼續流片，生長金屬線，待設計方提出修改方案後繼續進行修改。此時可利用的資源較少，poly層已經生產完畢。只能利用在設計時留出的多餘的cell進行佈線。但有可能會不滿足芯片的timing。
貼上一個生動的描述：
https://zhuanlan.zhihu.com/p/20914909
2、IMD（inter metal dielectric）：集成電路包含多層金屬，例如1P9M，是指一層poly，九層金屬。poly層就是我們通常所說的硅晶圓經過各種摻雜之後生成的不同的晶體管。金屬層就是在後端設計中，通過佈局佈線形成的結構。金屬層之間是IMD材料，即inter metal dielectric（金屬層介質）。是一種low-k材料（低介電常數材料），產生的電容值低，可以減小分佈電容，對於降低互連線延遲時間起到重要作用。但是該材料擊穿電壓低，對器件可靠性也有一定影響。
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